我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，在材料、外延片生長(zhǎng)、芯片制造、封裝及應(yīng)用整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，人們?cè)陉P(guān)注工藝技術(shù)的同時(shí)，也越來(lái)越對(duì)關(guān)鍵的工藝設(shè)備傾注了更多的關(guān)注。LED產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的區(qū)別就在于LED產(chǎn)品的技術(shù)不斷提高，而價(jià)格卻越來(lái)越低，這就要求既要具有能夠生產(chǎn)高檔LED產(chǎn)品的自動(dòng)化設(shè)備，又要減少投資成本，這就給國(guó)產(chǎn)設(shè)備提供了一個(gè)千載難逢的市場(chǎng)機(jī)遇。 

　　LED外延片及芯片制造所需的設(shè)備要比集成電路芯片制造設(shè)備相對(duì)簡(jiǎn)單一些，我國(guó)除一些關(guān)鍵設(shè)備(如MOCVD、等離子刻蝕機(jī)、光電特性測(cè)試儀)不能生產(chǎn)外，其余大部分設(shè)備都能自主生產(chǎn)，設(shè)備的技術(shù)可靠性已經(jīng)達(dá)到國(guó)外同類設(shè)備的水平。如中電科技集團(tuán)第四十五研究所生產(chǎn)的切片機(jī)、光刻機(jī)、清洗甩干機(jī)、探針測(cè)試臺(tái)等，中電科技集團(tuán)第四十八研究所生產(chǎn)的離子注入機(jī)、外延爐等，均已在集成電路和電子元器件生產(chǎn)線上發(fā)揮作用。我國(guó)LED封裝設(shè)備制造及整線配套能力與國(guó)外差距較大，除四十五所生產(chǎn)的劃片機(jī)及一些輔助設(shè)備能滿足生產(chǎn)線使用外，其余大量的(如芯片粘片機(jī)、引線焊接機(jī)、測(cè)試機(jī)、編帶機(jī)等)自動(dòng)化設(shè)備仍然依賴進(jìn)口。

　　因此，對(duì)LED生產(chǎn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化工作提出一些建議，首先，基本思路方面，對(duì)于國(guó)家已經(jīng)支持過的設(shè)備(如MOCVD、劃片機(jī)等)和設(shè)備單位自行開發(fā)出的、可借用的相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備，給予一定的適應(yīng)性改進(jìn)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)費(fèi)支持，使其盡快為產(chǎn)業(yè)服務(wù)；對(duì)尚未開發(fā)出的一些關(guān)鍵設(shè)備，如芯片鍵合機(jī)、芯片分選機(jī)、芯片測(cè)試儀等，立即啟動(dòng)攻關(guān)，并提出產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)要求；對(duì)可以從國(guó)外獲得的設(shè)備制造技術(shù)，國(guó)家給予合作單位一定的經(jīng)費(fèi)支持，加速設(shè)備產(chǎn)業(yè)化和國(guó)產(chǎn)化；對(duì)其他非關(guān)鍵設(shè)備，通過科技三項(xiàng)費(fèi)用的支持，使其盡快滿足大生產(chǎn)要求。通過加強(qiáng)以上幾方面的工作，相信大約2年-3年后，就可以使我國(guó)具備能夠供應(yīng)LED整條生產(chǎn)線設(shè)備的能力。

　　 其次，組織形式方面，建議建立國(guó)家LED設(shè)備制造基地和LED生產(chǎn)工藝孵化基地，使LED設(shè)備的開發(fā)與生產(chǎn)工藝緊密結(jié)合，形成設(shè)備與工藝的整線建設(shè)能力。在國(guó)家支持下，通過國(guó)家、LED生產(chǎn)企業(yè)和設(shè)備及材料制造業(yè)三方聯(lián)合，建立具有孵化器功能的中國(guó)LED設(shè)備、材料、制造及應(yīng)用聯(lián)合體。建立我國(guó)LED設(shè)備開發(fā)與制造基地，在設(shè)備開發(fā)與制造過程中，要特別重視對(duì)LED標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)工藝的研究和推廣應(yīng)用，為此需要有較強(qiáng)工藝技術(shù)開發(fā)和推廣應(yīng)用能力的生產(chǎn)單位來(lái)配合。