全平面貼合(full lamination)也稱之為non-air-gap技術(shù)，與傳統(tǒng)貼合方式相比，全平面貼合從螢?zāi)环瓷涞挠跋窬涂梢院苊黠@看得影像的差異。這是目前高階SMT貼片加工智慧手機(jī)與平板電腦面板貼合的主流發(fā)展趨勢。 觸控面板的制程與零組件看似簡單，但事實上觸控面板制程變化多端，在技術(shù)方面，前端制程與后端制程都極具變化性與成長性。

　　全平面貼合技術(shù)是將面板直接用膠水黏貼上外層玻璃(或觸控面板)，由于中間為真空狀態(tài)，因此可免去光線的折射問題，但若是傳統(tǒng)口字膠貼合，則很容易就可以看出像似兩片玻璃一樣的疊影現(xiàn)象。此外，全平面貼合更可讓螢?zāi)桓吒咻x度與高畫質(zhì)的真實感，甚至在戶外的強(qiáng)光之下，仍可清晰看見SMT加工手機(jī)或平板電腦的螢?zāi)伙@示內(nèi)容。

　　全平面貼合將會是不可檔的趨勢，但目前挑戰(zhàn)在于其貼合難度比觸控面板玻璃電容貼合的難度高出許多，而且尺寸越大越難貼合。液晶面板與觸控面板這兩種產(chǎn)品價格都不低，萬一在貼合的過程中損壞，損失將非常龐大。

　　全貼合技術(shù)是什么?智能手機(jī)的競爭變得越來越激烈，許多廠商都希望通過硬件的差異化來凸顯自己，什么IPS、SLCD、視網(wǎng)膜、ClearBlack等新名詞不斷的出現(xiàn)，很多時候在我們還未理解新技術(shù)的時候新的技術(shù)名詞又誕生了。最近又有不少手機(jī)廠商開始以“全貼合”這一技術(shù)來給自己的手機(jī)增加賣點(diǎn)?究竟這是什么，讓我們來一起看看吧。

　　屏幕的結(jié)構(gòu)

　　從屏幕的結(jié)構(gòu)上看，我們可以把屏幕大致分成3個部分，從上到下分別是保護(hù)玻璃，觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進(jìn)行貼合的，一般來說需要兩次貼合，在保護(hù)玻璃與觸摸屏之間進(jìn)行一次貼合，而另一次的貼合則是在顯示屏與觸摸屏之間。按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼兩種。

　　全貼合技術(shù)是什么

　　框貼

　　所謂框貼又稱為口字膠貼合，即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定，這也是目前大部分顯示屏所采用的貼合方式，其優(yōu)點(diǎn)在于工藝簡單且成本低廉，但因為顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層，在光線折射后導(dǎo)致顯示效果大打折扣成為框貼最大的缺憾。

　　全貼合

　　全貼合即是以水膠或光學(xué)膠將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起。相較于框貼來說，可以提供更好的顯示效果。

　　全貼合優(yōu)點(diǎn)

　　全貼合技術(shù)取消了屏幕間的空氣，這有助于減少顯示面板和玻璃之間的反光，可以讓屏幕看起來更加通透，增強(qiáng)屏幕的顯示效果。目前一些手機(jī)像iPhone 4S、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核 也都采用了全貼合技術(shù)。另外蘋果最新推出的iMac也采用了全貼合的技術(shù)。

　　采用全貼合技術(shù)的iMac反光可以減少75%

　　全貼合技術(shù)的另外一個好處是屏幕再也不會進(jìn)灰了。觸控模塊也因為與面板緊密結(jié)合讓強(qiáng)度有所提升，除此之外，全貼合更能有效降低顯示面板噪聲對觸控訊號所造成的干擾。

　　雖然說全貼合的優(yōu)勢巨大，但良品率相對較低，因為良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于貼合過程中的消耗、報廢，必然會造成成本的上升，因此脫泡與貼合良率的控制就會成為比材料成本更重要的因素。

　　由于全貼合技術(shù)讓屏幕顯示效果提升顯著，因此它接下來必將是兵家必爭之地，而眾多廠商的投入也有助于降低成本和加快良品率的改善，相信不久后全貼合技術(shù)會在我們的大部分手機(jī)中得到普及。