『消費者關(guān)心什么?』。相信這是所有企業(yè)共同關(guān)注的問題。

　　幫助包括微軟(Microsoft Inc.,)等全球企業(yè)，建立固定銷售流程的基思.M.伊迪斯(Keith M.Eades)，于「新解決方案銷售(The New Solution Selling)」一書提到，將消費者的購買行為分成三個階段，分別為階段1：確定需求;階段2：評估方案;階段3：風險評估(如圖一)。

　　圖一、消費者關(guān)心什么?

　　消費者在初期階段1時最首先關(guān)注的是自己的「需求」，次要的是為了滿足「需求」能負擔多少的「成本」，接著再去尋找「解決方案」，最后考慮的才是「風險」。然而隨著購買行為愈近尾聲，消費者對「風險」的關(guān)注地位則日益增加，從初期的最不關(guān)注，到后期變成了關(guān)注首位。

　　上述充份提供所有企業(yè)建立「品牌」存在的根本價值：「質(zhì)量」，「質(zhì)量」的根本源自「設(shè)計架構(gòu)」以及「材料」。對「質(zhì)量」的堅持隨著長時間的積累，即在消費者心中形成了「信賴」，當「信賴」變成了多數(shù)消費者的共識時，就成了「品牌」。對企業(yè)如此，對個人亦是。

　　然而隨著LED顯示屏行業(yè)的勃發(fā)，消息者又該如何評估產(chǎn)品「風險」?

　　圖二、LED顯示屏模塊-燈驅(qū)分離-正面且未上防水膠、面罩

　　「LED顯示屏」是以「LED顯示屏模塊」為一最小單位所組成。所以可以從「LED顯示屏模塊」來進行分析。

　　一、電子架構(gòu)：「燈驅(qū)分離」或「燈驅(qū)合一」

　　l燈驅(qū)分離：

　　上圖(圖二)為「LED顯示屏模塊」正面且未上防水膠、面罩，從上圖我們可以認識到正面除了「LED燈」之外并未有其它電子組件。

　　圖三、LED顯示屏模塊-燈驅(qū)分離-反面

　　上圖(圖三)為「LED顯示屏模塊」反面，圖示中有上下二層PCB板，下層即為圖二「LED燈」PCB板的背面，上層為「電子驅(qū)動組件PCB層」，此層主要為包括「LED恒流驅(qū)動芯片」在內(nèi)的主動組件及其它電阻、電容等被動組件。

　　上層「電子驅(qū)動組件PCB層」之「LED恒流驅(qū)動芯片」輸出之電流，經(jīng)由「排針」進行電子訊號連接，將電流傳輸至下層「LED燈」。我們稱此種模塊架構(gòu)為「燈離分離」架構(gòu)。

　　此架構(gòu)為現(xiàn)行戶外Pitch 10(LED燈與LED燈間距10mm)的LED顯示屏中的主流設(shè)計，然而此種「燈離分離」架構(gòu)存在以下「風險」：

　　1.「排針」：「排針」質(zhì)量在此架構(gòu)中，處于電子訊號連接的關(guān)鍵地位，但是市場上存在為了壓低生產(chǎn)成本，所以「排針」的質(zhì)量陸續(xù)從先前的「金排針」改成「銀排針」，再改成「銅排針」，到最后的「鐡排針」。這一過程使得「排針」容易出現(xiàn)空焊的情況，質(zhì)量不佳的「排針」易生銹，造成阻抗過高，訊號傳導效果變差，進而成為LED顯示屏故障率最高的零件之一。

　　2.「電感」：如前述，上層「電子驅(qū)動組件PCB層」之「LED恒流驅(qū)動芯片」輸出之電流，經(jīng)由「排針」進行電子訊號連接，將電流傳輸至下層「LED燈」，此一電流路徑過長，會形成較嚴重的「寄生電容、寄生電感」，經(jīng)由長時間的日積月累，容易造成LED燈出現(xiàn)亮暗不均的花屏現(xiàn)象。

　　3.「不可靠」：如圖三所示，上下層之間存在一空間，這一空間容易積累小昆蟲、灰塵、雨水等外來物，進而對排針與電子組件造成腐蝕，使得產(chǎn)品可靠度降低。

　　上述三個「風險」都是直接影響「消費者」。

　　當然此一架構(gòu)也存在優(yōu)點，即當上層「電子驅(qū)動組件PCB層」板以及下層「LED燈」板中之電子組件以及LED燈分別出現(xiàn)故障時，可分別進行更換，可降低維修成本，其中上層「電子驅(qū)動組件PCB層」之「LED恒流驅(qū)動芯片」損壞時，也易于維修。從前述，可以發(fā)現(xiàn)「燈離分離」架構(gòu)帶來的優(yōu)勢并不是對「消費者」的優(yōu)勢，而是對「銷售維修」便利性產(chǎn)生的優(yōu)勢。

　　l燈驅(qū)合一：

　　圖四、燈驅(qū)合一：LED顯示屏模塊-燈驅(qū)合一-正面

　　不同于前述架構(gòu)，有另一新設(shè)計為「燈驅(qū)合一」架構(gòu)。此架構(gòu)特色是將「電子驅(qū)動組件PCB層」中包括「LED恒流驅(qū)動芯片」在內(nèi)的主動電子組件與「LED燈」板放在同一PCB層之中，如上圖(圖四)。

　　圖五、燈驅(qū)合一：LED顯示屏模塊-燈驅(qū)合一-正面– 加上防水膠及面罩

　　如圖五所示，接著再對「LED恒流驅(qū)動芯片」與「LED燈」加上防水膠及面罩，對「LED恒流驅(qū)動芯片」與「LED燈」進行很完全且有效的保護。

　　圖六、燈驅(qū)合一：LED顯示屏模塊-燈驅(qū)合一-反面

　　如圖六所示，「燈驅(qū)合一」架構(gòu)模塊，反面裸露在外的電子組件就盡剩被動電子組件電容。

　　綜合上述我們可以歸納出，「燈驅(qū)合一」架構(gòu)相較「燈驅(qū)分離」架構(gòu)存在以下「優(yōu)點」：

　　1.「無排針」：無需「排針」的架構(gòu)設(shè)計。不必擔心LED顯示屏，因質(zhì)量「排針」質(zhì)量不佳，進而故障。

　　2.「電感低」：「LED恒流驅(qū)動芯片」與「LED燈」間的電流路徑大幅度縮短， LED顯示屏經(jīng)日積月累的使用后，不易因「寄生電容、寄生電感」，而使LED燈出現(xiàn)亮暗不均的花屏現(xiàn)象。

　　3.「高可靠」：如圖五所示，「LED恒流驅(qū)動芯片」與「LED燈」加上防水膠及面罩之保護,不易受小昆蟲、灰塵、雨水等外來物影響，產(chǎn)品更為可靠度。

　　二、最適用「燈驅(qū)合一」架構(gòu)之「LED恒流驅(qū)動芯片」

　　如圖五所示，「LED恒流驅(qū)動芯片」加上防水膠及面罩，對「LED恒流驅(qū)動芯片」的「質(zhì)量」要求很高，因為一旦加上防水膠后，「LED恒流驅(qū)動芯片」才出現(xiàn)故障那么后續(xù)的維修就很麻煩，造成未受其利先蒙其害之苦。聚積科技全球創(chuàng)新推出之mSSOP(GM)迷你窄體封裝即是針對「燈驅(qū)合一」架構(gòu)推出之「LED恒流驅(qū)動芯片」?？梢詮囊韵铝鶄€方面進行分析：

　　1.「芯片體積」：傳統(tǒng)SSOP(GP)封裝體積過大，在戶外Pitch 10(LED燈與LED燈間距10mm)的LED顯示屏模塊無法實現(xiàn)「燈驅(qū)合一」架構(gòu)。mSSOP(GM)迷你窄體封裝體積相較于SSOP(GP)封裝體積大幅減少了37%(如下圖)?！窵ED恒流驅(qū)動芯片」與「LED燈」可以共同一PCB板，讓「燈驅(qū)合一」架構(gòu)得以實現(xiàn)。

　　圖七、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-體積

　　「芯片效能」：在芯片效能方更，以采用聚積科技mSSOP(GM)迷你窄體封裝之產(chǎn)品MBI5120為例，其在電流精準度的表現(xiàn)，與原聚積科技采用SSOP(GP)封裝之效能相同，均優(yōu)于市場競爭對手(如下圖八)。

　　圖八、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-電流精準度

　　「芯片質(zhì)量」：此封裝設(shè)計雖然是聚積科技創(chuàng)新設(shè)計，以MBI5120為例，在ESD 靜電防護能力：機械模式(MM)達到400V電壓、人體模式(HBM) 達到3500V電壓，均高于商用芯片保護等級規(guī)范之200V電壓及2000V電壓。且mSSOP(GM)迷你窄體封裝的質(zhì)量均符合JEDEC JESD51、JEDEC J-STD-020C國際規(guī)范。

　　不同于另一封裝設(shè)計-QFN封裝，然而此封裝過去應用于電視、移動電話市場為主，因其封裝本身較不耐壓/耐摔，所以當應用于LED顯示屏渠道模塊市場，時常出現(xiàn)在工廠測試沒問題，一旦經(jīng)陸上物流發(fā)貨至各省渠道時，就出問產(chǎn)品質(zhì)量問題。聚積科技之創(chuàng)新封裝mSSOP(GM)迷你窄體封裝提供與SSOP(GP)相同等級之耐壓/耐摔防護(如下圖九所示)。

　　圖九、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-改善QFN的缺點

　　「芯片散熱」：因應封裝小型化，封裝體內(nèi)的花架尺寸也對應縮小，而產(chǎn)生小型化封裝在散熱上的挑戰(zhàn)，對此mSSOP(GM)迷你窄體封裝特別將芯片直接綁定在花架上，并藉由Pin1, GND,直接延伸到封裝外，便于經(jīng)由PCB板的銅箔迅速導熱，使得mSSOP(GM)迷你窄體封裝能達到不亞于SSOP(GP)封裝的散熱效果(如下圖十所示)。

　　圖十、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-散熱解決方案

　　經(jīng)聚積科技將不同模塊放入環(huán)溫70度之烤箱中，經(jīng)168小時燒考實驗結(jié)果得知，燈驅(qū)合一驅(qū)動芯片表面溫度盡較燈驅(qū)分離約增加2度(如下圖十一所示)。

　　圖十一、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-散熱實驗

　　5.「芯片防偽」：聚積科技平均每月均會收到來自終端客戶，要求聚積協(xié)助辨識其購買之LED顯示屏是否為聚積科技之產(chǎn)品，此要求多數(shù)來自「模塊」市場之客戶，由于mSSOP(GM)迷你窄體封裝為聚積科技全球唯一使用之創(chuàng)新封裝，且mSSOP(GM)迷你窄體封裝體積較SSOP(GP)小37%，終端客戶可輕易使用肉眼分辨其購買之LED顯示屏是否為聚積之產(chǎn)品，除此之外凡購買聚積科技mSSOP(GM)迷你窄體封裝之客戶，聚積科技均會提供一防偽辨識貼紙，更有助于終端客戶識別(如下圖十二所示)。

　　圖十二、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-防偽標簽

　　「芯片成功案例」：至今聚積科技mSSOP(GM)迷你窄體封裝基本開關(guān)型MBI5120累計出貨量已超過50KK。國內(nèi)出口海外工廠以及國內(nèi)渠道等，也已超過二十五家公司量產(chǎn)(如下圖十三所示)。

　　圖十二、mSSOP(GM)迷你窄體封裝-全球成功案例

　　綜合以上所述，「燈驅(qū)合一」架構(gòu)以及最適用于「燈驅(qū)合一」架構(gòu)之「LED恒流驅(qū)動芯片」mSSOP(GM)迷你窄體封裝會成為LED顯示屏市場之主流設(shè)計方案。

　　因此聚積科技未來全系列產(chǎn)品，包括基本開關(guān)型加預充電MBI5124，低功耗S-PWM的MBI5045，及低電流支持多行掃S-PWM的MBI515X系列等等皆同時采用mSSOP(GM)迷你窄體封裝。這也顯示了聚積科技持續(xù)不斷的為LED顯示屏市場進行研發(fā)創(chuàng)新，為市場及客戶帶來更高的附加價值有著堅定不移的信念。