中國(guó)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)大會(huì)——SiP中國(guó)大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹，本次大會(huì)將整個(gè)SiP供應(yīng)和設(shè)計(jì)鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一個(gè)地方-中國(guó)深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面，以滿足當(dāng)前和未來的挑戰(zhàn)。

　　會(huì)議概覽

　　SiP中國(guó)大會(huì)2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測(cè)試、高級(jí)SiP架構(gòu)和設(shè)計(jì)神話、新材料解決方案等方面為了提高SiP電、熱、機(jī)械完整性的國(guó)際盛會(huì)。發(fā)言人，贊助商，參展商和與會(huì)者將重點(diǎn)關(guān)注SiP的核心技術(shù)。這是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)去了解和塑造SiP未來技術(shù)發(fā)展的方方面面。位于中國(guó)深圳美麗的蛇口區(qū)希爾頓南海酒店將會(huì)是此次SiP領(lǐng)導(dǎo)與客戶，供應(yīng)商及網(wǎng)絡(luò)推廣的聚集地。

　　主辦單位：

　　創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展

　　大會(huì)主席：

　　Nozad Karim

　　VP, Amkor Technology

　　技術(shù)主席：

　　David Lu

　　Sr. Director Huawei Technology

　　執(zhí)行團(tuán)隊(duì)：

　　Feng LingCEO, Xpeedic Technology

　　Yang ZhangSr. Director, Qualcomm

　　Rozalia BeicaDirector , Dow Chemical

　　Judy ErmitanoDirector, Henkel

　　開幕主題演講：

　　SiP 設(shè)計(jì)、裝配和測(cè)試的當(dāng)前和未來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

　　大會(huì)主席：Nozad Karim

　　安靠公司 SiP產(chǎn)品線總裁

　　摘要：電子行業(yè)的系統(tǒng)和子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者非常依賴于系統(tǒng)封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)成本降低、性能增強(qiáng)和高產(chǎn)量制造。SiP是集成不同活動(dòng)組件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多種被動(dòng)元件，如水晶過濾器、離散無源器件和屏蔽等，不能被標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體技術(shù)集成和制造的完美解決方案。智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和連接性的進(jìn)步推動(dòng)了對(duì)極端包裝尺寸的需求，以及在SiP設(shè)計(jì)鏈、供應(yīng)鏈和組裝和測(cè)試技術(shù)方面的創(chuàng)新。

　　Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統(tǒng)集成副總裁。他在SiP和模塊技術(shù)開發(fā)方面有超過20年的經(jīng)驗(yàn)，在數(shù)字，模擬和RF /微波應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝，電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面擁有超過30年的經(jīng)驗(yàn)。在安靠公司之前，他曾在摩托羅拉通信公司，德州儀器公司和康柏電腦公司擔(dān)任工程和管理職務(wù)。

　　會(huì)議日程:

　　第一天 10月19日(星期四)

　　邀請(qǐng)公司出席會(huì)議

　　Grand Ballroom

　　7:30 - 8:30 Registration and Networking

　　8:30 - 9:15 Opening Keynote

　　Conference Chair: Nozad Karim (kor Technology)

　　上午會(huì)議 SiP裝配技術(shù)創(chuàng)新

　　會(huì)議負(fù)責(zé)人：David Lu (Huawei)

　　9:15 - 10:00 ASM - SiP Module Assembly Solutions & Industrial 4.0

　　10:00 - 10:30 Huawei

　　10:30 - 11:00 Coffee Break in the Exhibits

　　11:00 - 11:30 Speech (30 mins) SPIL

　　11:30 - 12:00 JCET/STATSChipPAC

　　12:00 - 14:00 Lunch Break & Exhibits

　　下午會(huì)議 SiP設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成

　　會(huì)議負(fù)責(zé)人：Feng Ling (Xpeedic Technology) 和 Judy Ermitano (Henkel)

　　14:00 - 14:45 Qualcomm

　　14:45 - 15:15 Spreadtrum

　　15:15 - 15:45 ZTE

　　15:45 - 16:15 Coffee Break in the Exhibits

　　16:15 - 16:45 Cadence

　　16:45 - 17:15 SUN Sysytem

　　第二天 10月20日(星期五)

　　邀請(qǐng)公司出席會(huì)議

　　Grand Ballroom

　　7:30 - 8:30 Registration and Networking

　　8:30 - 9:15 Keynote Speech

　　TBD

　　上午會(huì)議 先進(jìn)的SiP材料和互連技術(shù)

　　會(huì)議負(fù)責(zé)人：Rozalia Beica (Dow)

　　9:15 - 10:00 Henkel

　　10:00 - 10:30 DOW

　　10:30 - 11:00 Coffee Break in the Exhibits

　　11:00 - 11:30 Ibiden

　　11:30 - 12:00 Unimicron

　　12:00 - 14:00 Lunch Break & Exhibits

　　下午會(huì)議 SiP測(cè)試和測(cè)試開發(fā)解決方案

　　會(huì)議負(fù)責(zé)人：Yang Zhang (Qualcomm)

　　14:00 - 14:45 Teradyne

　　14:45 - 15:15 National Instruments

　　15:15 - 15:45 LTX-Credence

　　15:45 - 16:15 Coffee Break in the Exhibits

　　16:15 - 16:45 Advantest

　　16:45 - 17:15 Keysights

　　*會(huì)議日程還在更新中，敬請(qǐng)留意。

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