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小點(diǎn)間距LED顯示器要做到高對比度對于驅(qū)動(dòng)IC的規(guī)格更嚴(yán)要求

來源:數(shù)字音視工程網(wǎng)        編輯:鐘詩倩    2018-09-13 09:04:42     加入收藏

北京時(shí)間09月10日消息,驅(qū)動(dòng)IC為要角 MicroLED實(shí)現(xiàn)高對比度;MicroLED顯示器的一大特色為能夠做到更高對比度、高顯色的性能表現(xiàn),而符合HDR10則可以確保顯示器呈現(xiàn)更多顏色和細(xì)節(jié)。 在小點(diǎn)間距LED顯示器若要做到高對比度表現(xiàn),則對于驅(qū)動(dòng)IC的規(guī)格有更嚴(yán)格的要求。

  北京時(shí)間09月10日消息,驅(qū)動(dòng)IC為要角 MicroLED實(shí)現(xiàn)高對比度;MicroLED顯示器的一大特色為能夠做到更高對比度、高顯色的性能表現(xiàn),而符合HDR10則可以確保顯示器呈現(xiàn)更多顏色和細(xì)節(jié)。 在小點(diǎn)間距LED顯示器若要做到高對比度表現(xiàn),則對于驅(qū)動(dòng)IC的規(guī)格有更嚴(yán)格的要求。

  標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)范圍(Standard Dynamic Range, SDR)是現(xiàn)行影像的播放標(biāo)準(zhǔn),很不幸地SDR的規(guī)格并無法忠實(shí)呈現(xiàn)人眼所能看到的每一種顏色。 所以有了高動(dòng)態(tài)范圍(High Dynamic Range, HRD)規(guī)格的產(chǎn)生。

  早在2014年的消費(fèi)電子展(Consumer Electronics Show, CES)會(huì)上,杜比實(shí)驗(yàn)室(Dolby Laboratories)就展出了Dolby Vision技術(shù)規(guī)格。 但因Dolby Vision為封閉規(guī)格,且每生產(chǎn)一臺(tái)Dolby Vision兼容的電視就必須付出3美元的專利費(fèi)。 于是三星(Samsung)、索尼(Sony)、樂金(LG)等家電大廠都希望能有一個(gè)比Dolby更開放的平臺(tái),節(jié)約支付給Dolby專利費(fèi),又毋須增加一個(gè)提交認(rèn)證的流程來削弱對于自身產(chǎn)品的控制權(quán), 因此他們開始開發(fā)自己的對于HDR影音的方案,最終進(jìn)化成一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)--HDR10(表1)。

  圖1為一相同的小點(diǎn)間距LED顯示器,左側(cè)以14-bit Gamma顯示SDR畫面,右側(cè)以16-bit Gamma顯示HDR畫面,兩者的視覺刷新率皆是3840Hz(4KHz)。 簡而言之,將SDR與HDR放在一起比較,HDR可以讓你看到更多顏色和細(xì)節(jié)。

  將HDR的基本要求轉(zhuǎn)換成小點(diǎn)間距LED顯示器驅(qū)動(dòng)IC的規(guī)格要求,將可得到如圖2所示。 下文中,自分辨率開始,順時(shí)針方向逐一解說。

  圖1 SDR vs. HD

  圖2 HDR規(guī)格與驅(qū)動(dòng)IC規(guī)格轉(zhuǎn)化

  分辨率與分辨率

  在相同的顯示面積中,越高的分辨率即代表更高的像素密度或更小的點(diǎn)間距。 在傳統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)架構(gòu)中,如圖3所示的P0.992的小點(diǎn)間距LED顯示器,可分為三大部份:①是定電流驅(qū)動(dòng)IC;②是電源切換開關(guān);③是其他邏輯IC。 從圖3中可以發(fā)現(xiàn)電路板的布局已經(jīng)相當(dāng)緊湊,若要再進(jìn)一層次提高分辨率,明顯地,我們需要新的驅(qū)動(dòng)架構(gòu),并且封裝尺寸也須要隨之縮小或采用WLCSP或COB等不同封形式。

  圖3 點(diǎn)間距P0.992 LED顯示器燈板

  為了解決上述問題,所以有了將定電流,電源開關(guān)和邏輯IC整合在一起的高整合型的驅(qū)動(dòng)IC,圖4則是使用高整合型的驅(qū)動(dòng)IC的P0.9375 LED顯示器燈板。 顯而易見的,在電路布局上與傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)寬松許多。 且將封裝從一般的SSOP或QFN類型改為下方出腳的BGA,以爭取在有限面積下有更多的出腳數(shù),以驅(qū)動(dòng)更多的LED。 此類型的IC約可支持到最小P0.55點(diǎn)間距的小點(diǎn)間距LED顯示器。

  圖4 點(diǎn)間距P0.9375 LED顯示器燈板

  視覺刷新率與換幀率

  主動(dòng)驅(qū)動(dòng)(Passive Matrix, PM)架構(gòu),利用視覺暫留達(dá)成連續(xù)畫面效果。 當(dāng)換幀率提高,對于視覺刷新率的要求也會(huì)提高,需要更快的頻率協(xié)助完成。 然而Gamma Table的灰階數(shù)與視覺刷新率呈反比,相同的灰階頻率下,越高灰階數(shù)的視覺刷新率越低。 在下一段落中,再深入探討論灰階頻率這個(gè)主題。

  動(dòng)態(tài)范圍與對比度

  HDR10的對比表現(xiàn)少則20,000:1;多則高達(dá)100,000:1,受限于灰階頻率的快慢,行掃數(shù)與PWM灰階數(shù)呈反比,32行掃下,最高PWM Resolution是14-bit。 此時(shí)理論對比值僅16,383:1,未能滿足HDR10要求。 新世代的小點(diǎn)間距LED顯示器專用的驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)采用內(nèi)振灰階頻率設(shè)計(jì),一舉突破傳統(tǒng)PCB布局上時(shí)鐘頻率33MHz的限制,至少將PWM Resolution提高至16-bit,此時(shí)的理論對比度是65,535:1。

  色域空間與LED波長

  在CIE1931坐標(biāo)圖上畫出BT.709、BT.2020,可以得到圖5。 SDR定義的色域空間為BT.709(REC.709),占了CIE1931色域空間的35.6%;HDR定義的色域空間為BT.2020(REC.2020),占了CIE1931色域空間的75.8%, 即BT.2020定義的色域空間為212.9%的BT.709。 將BT.2020在R/G/B三原色的波長拿出來看,分別為紅光630nm、綠光532nm、藍(lán)光467nm,對于目前LED磊晶技術(shù),因綠光波長的半寬波長離散度較大,目前的顯示設(shè)備不容易達(dá)成BT.2020。 轉(zhuǎn)換至LED驅(qū)動(dòng)IC,就顯得小電流(通常小于500μA)精度控制的重要性,因?yàn)長ED波長會(huì)隨著電流大小漂移,定電流誤差量多要求小于±1.5%。

  圖5 BT.709/BT.2020在CIE1931的覆蓋范圍

  訊號(hào)灰階與PWM Resolution

  由于人眼對光的感受并非線性,所以視訊源輸入到顯示設(shè)備輸出需要透過Gamma Table轉(zhuǎn)換。 過往視訊源僅8-bit時(shí),14-bit PWM足敷使用,但當(dāng)視訊源提升至10-bit,甚至12-bit時(shí),就需求更高的PWM Resolution,才能將細(xì)節(jié)顯示得更清楚。 圖6即為14-bit和16-bit PWM Resolution的比較,可以清楚得看出,16-bit PWM Resolution在低灰度部份能夠顯示更多細(xì)節(jié)。

  圖6 14-bit與16-bit PWM Resolution比較

  以小點(diǎn)間距LED顯示器為例,Micro/MiniLED相較于傳統(tǒng)3-in-1 SMD LED,在HDR10表現(xiàn)又有何勝出之處? LED結(jié)構(gòu)可分為水平正裝(Face-Up),Substrate在LED晶粒下方,P極/N極的Bonding Pad都在上方,須要打線與載板的Pad連接,傳統(tǒng)的SMD 3-in-1多使用這一類LED晶粒。 垂直(Vertical),紅光晶粒多屬這一類,P極與N極的Bonding Pad呈垂直排列,一端直接與載板接合,另一端則靠打線與載板相連。 水平倒裝(Face-Down/Flip-Chip),P極/N極的Bonding Pad都在下方,直接與基板接合,不需要打線。 若晶粒尺寸大于100×100μm且Substrate在LED晶粒上方即定義為MiniLED,晶粒尺寸小于100×100μm且沒有Substrate即定義為MicroLED。 以下為Micro/MiniLED相較于傳統(tǒng)3-in-1 SMD LED的優(yōu)勢所在:

  1.點(diǎn)間距微縮,分辨率提高

  傳統(tǒng)的3-in-1 SMD LED封裝體微縮有其極限,且在SMT制程中有容易拋料與漏料的問題。 當(dāng)分辨率提高,單位面積內(nèi)的像素密度也提高,代表要貼的LED點(diǎn)數(shù)也越多,使用傳統(tǒng)SMT機(jī)臺(tái)Pick-n-Place加工方式,假設(shè)1片P1.5的燈板打件需要40分鐘,點(diǎn)間距微縮成P0.75時(shí),就需要160分鐘。 可以巨量轉(zhuǎn)移的Flip-Chip形式的Micro/MiniLED就是很好的解決方案。 目前巨量轉(zhuǎn)移的效率最低即有200K UPH,單機(jī)臺(tái)在5天內(nèi)就可完成4K顯示器的轉(zhuǎn)移。

  2.更佳的發(fā)光效率

  以5×9mil的Face-Up LED為例,Bonding Pad大小為75×75um,發(fā)光面僅剩下60%;晶粒尺寸縮小至4×6mil,發(fā)光面只有25%。 但Flip-Chip形式的Micro/MiniLED發(fā)光面完全不會(huì)受到Bonding Pad遮蔽,所以縮小LED尺寸,提高發(fā)光效率,Micro/MiniLED是唯一的選擇。

  3.更好的對比度

  以圖7中P0.75的小點(diǎn)間距LED顯示器為例,最低亮度為0.15nits,最大亮度為3820nits,對比度達(dá)25,500:1,滿足HDR10的基本要求。 雖然此小點(diǎn)間距LED顯示器已采用聚積科技的MBI5359,能完整呈現(xiàn)16-bit PWM Resolution,但受限于LED的響應(yīng)時(shí)間,無法達(dá)到理論值的65,535:1,但其表現(xiàn)已遠(yuǎn)勝一般小點(diǎn)間距LED顯示器的6/ 7,000:1。

  圖7 P0.75 MiniLED Display

  4.Cross-talk與Coupling

  Micro/MiniLED為Flipchip,沒有打線與載板,所以寄生電容亦較3-in-1 SMD LED小許多,所以Passive Matrix下Cross-Talk與Coupling也較輕微(圖8)。

  圖8 常見之Cross-Talk 與Coupling測試圖案 by P0.75 MiniLED Display

  5.色域表現(xiàn)

  波長的要求對于LED磊晶是相當(dāng)大的挑戰(zhàn),尤其是綠光LED的波長半高寬離散度較大,此P0.75 MiniLED Display現(xiàn)階段僅能達(dá)到84% BT.2020,或150% BT.709若要更高可能需要求助QD之類的Color Conversion技術(shù)。

  驅(qū)動(dòng)IC助MicroLED達(dá)到HDR10要求

  談?wù)摰組icroLED,現(xiàn)今多把注意力集中在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)開發(fā)上,其中包含轉(zhuǎn)移的速度與良率。 目前薄膜轉(zhuǎn)移、電磁吸引、流體裝配與雷射轉(zhuǎn)移等都有廠商在開發(fā)。 但轉(zhuǎn)移后的良率現(xiàn)在只能依賴光學(xué)檢測儀器(AOI)檢查晶粒是否缺漏、晶粒是否破損、晶粒上件位置是否正確。 即使以上的答案皆是YES,也無法保證MicroLED能夠正常點(diǎn)亮,因?yàn)锳OI不能檢查電氣是否有正確對接。 此時(shí),具有錯(cuò)誤檢測功能的驅(qū)動(dòng)IC顯得相當(dāng)重要,利用錯(cuò)誤檢測功能可以檢查LED是否開路或短路,并回報(bào)偵測結(jié)果。 更甚者,LED失效預(yù)測功能,可以提供修復(fù)未來短期內(nèi)即將失效的LED,避免燈面封膠后出現(xiàn)壞點(diǎn),卻難以修復(fù)的憾事發(fā)生,此項(xiàng)功能已獲得美國與臺(tái)灣發(fā)明專利。

  MicroLED被視為次世代顯示器的終極解決方案,目前業(yè)界多把重心放在提升巨量轉(zhuǎn)移良率與效率上。 但要達(dá)到次世代顯示器HDR10要求,從上游磊晶到下游驅(qū)動(dòng)IC皆要密切配合。 而MiniLED在室內(nèi)小點(diǎn)間距產(chǎn)品先行,市場上兩大巨頭Sony和Samsung分別以MicroLED與MiniLED技術(shù)推出CLEDIS與THE WALL兩項(xiàng)重量級(jí)產(chǎn)品。 聚積科技也展出P0.75mm的MiniLED箱體,并與特定對象合作,預(yù)計(jì)2018年底前推出產(chǎn)品面市,相信不久將來,Micro/MiniLED的世代即將到來。

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