據(jù)市場消息稱，COF(片上薄膜)基板制造商計劃將第二季度的報價上調(diào)8-15%，以反映其緊張的供應(yīng)局勢。

　　總部位于臺灣的COF基板供應(yīng)商JMC Electronics已回應(yīng)稱，COF基板供應(yīng)仍無法滿足客戶需求，促使該公司提高第二季度的報價。但是JMC Electronics沒有透露價格會上漲多少。

　　由于智能手機對TDDI(觸控與顯示驅(qū)動器集成)芯片和OLED面板驅(qū)動IC的強勁需求，COF基板的供應(yīng)變得緊張。而預(yù)計隨著智能手機對全面屏顯示器的日益普及，也進(jìn)一步推動了對COF封裝的需求。

　　JMC此前公布的計劃，不僅包括在2019年底擴大適用于中小尺寸面板應(yīng)用的COF基板供應(yīng)量，還包括大尺寸面板COF基板供應(yīng)量。在將其所有半加成工藝產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為手機面板的COF基板生產(chǎn)的同時，JMC還希望能重新啟動其舊的減成工藝生產(chǎn)線，以滿足不斷增長的大尺寸面板應(yīng)用對COF基板的需求。