——專訪希達電子營銷總監(jiān)常亮先生

　　2019年9月18日—20日，第十六屆上海國際LED展于上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為COB LED小間距顯示領創(chuàng)者，希達電子攜新品盛裝亮相，引發(fā)了全行業(yè)對COB全倒裝技術的高度關注。就倒裝COB的最新成果、技術亮點、和市場趨勢等行業(yè)內關心的熱點問題，數(shù)字音視工程網有幸采訪了希達電子營銷總監(jiān)常亮先生。

　　Infinity系列：“無線”未來 無限可能

　　在上海LED展，希達電子首次揭開“倒裝COB小間距顯示產品”的神秘面紗，全球首發(fā)Infinity無限系列倒裝COB新品。Infinity系列寓意“無線未來 無限可能”，總經理王瑞光表示，傳統(tǒng)LED生產過程中的發(fā)光芯片，是通過焊線連接起來的，而希達倒裝COB產品徹底取消了焊線，即無線，寓意“無線未來”，另一個寓意即“市場發(fā)展無限”將繼續(xù)開拓、無限創(chuàng)新，創(chuàng)造更多可能!

　　此次LED展，希達電子現(xiàn)場展出了Infinity無限系列從P0.7點間距到P2.5點間距的全倒裝COB產品。營銷總監(jiān)常亮表示，超高密度顯示，可實現(xiàn)更小的像素間距，目前，希達電子產品規(guī)劃已從0.5mm級至3.Xmm級，實現(xiàn)每0.1mm即有一款倒裝COB產品，未來，希達還將全力以赴，全面引領行業(yè)進入P0.X微間距時代。

　　那么倒裝COB產品究竟有什么優(yōu)點呢?希達電子?？偙硎?，倒裝產品電極下沉，封裝體積減小，有效增大了發(fā)光面積，亮度可高達2000CD/㎡，對比度最高可達20000：1，能呈現(xiàn)更高的亮度和更高的對比度。此外，無線封裝技術也盡顯優(yōu)勢，封裝層無需焊線空間，集成封裝單元可做到無限輕薄。倒裝產品的無焊線封裝工藝，有效的解決了因焊線、虛焊、接觸不良，引起的LED燈 不亮、閃爍、光衰大等問題，使微小間距顯示屏 的可靠性和散熱性能大幅提升。據悉，全倒裝發(fā)光芯片，在同等亮度條件下，功耗降低50%，節(jié)能優(yōu)勢明顯;屏體溫度也比傳統(tǒng)顯示屏溫度降低了30%。

　　COB小間距從上游的芯片到中游的封裝，再到下游的應用市場，早已是一個完善的產業(yè)鏈。希達電子立足于COB小間距顯示，主要從事中下游產品的研發(fā)生產，堅持從封裝到應用的一體化產業(yè)布局。如今的希達電子產品種類豐富，產品質量過硬，可靠性高、防護性強。此前，希達電子作為COB技術的領創(chuàng)者及行業(yè)引領者，還負責牽頭起草制訂了《戶內COB小間距LED顯示屏通用技術規(guī)范》團體標準，提高LED顯示產業(yè)的整體技術水平、標準化水平和產品質量水平，與COB顯示產業(yè)的快速發(fā)展相適應，進一步促進COB顯示技術的發(fā)展。

　　著眼未來：量變、質變齊頭并進

　　選擇了有價值的著眼點，就要推動應用落地。希達電子作為國內最早一批進入COB技術領域的企業(yè)，實現(xiàn)了從“首創(chuàng)”到“引領”的轉變。希達電子多年在技術、質量上的積累，不斷創(chuàng)造領先優(yōu)勢，為產品創(chuàng)造了差異化。隨著Infinity系列的發(fā)布，也將小間距大場景LED顯示應用提升到一個嶄新的高度。

　　?？偙硎?，希達下一步的發(fā)展重點是提升產能，以適應與日俱增的更多領域的LED顯示應用需求。據悉，希達剛簽訂了5億的產能設備，可進行全面的自動化生產，實現(xiàn)全天24小時無人值守。希達計劃2019年年末在完成產線大幅增加、生產基地進一步擴建的基礎上，還將繼續(xù)朝著更高的目標邁進，啟動全天候、無間歇的生產模式，進一步釋放產能。

　　隨著國家《超高清視頻產業(yè)發(fā)展行動計劃 (2019-2022)》的出臺及5G商用的落地，必將大大推動超高清產業(yè)的發(fā)展，對視訊行業(yè)所有廠商及顯控、信號傳輸 等行業(yè)也是重大利好。?？偼嘎咔逍￠g距是發(fā)展的必然趨勢，市場對高畫質的需求，一定會推動顯示技術的發(fā)展。5G解決的是數(shù)據傳輸，而人們獲取數(shù)據是依靠具備更高信息顯示能力的可視化平臺。未來，超高清大尺寸4K、8K、16K甚至32K,將會應用到商顯，甚至進入到家庭，滿足更多元化的需求。

　　對于顯示行業(yè)未來的發(fā)展，常總有著自己的理解。COB小間距產品的優(yōu)勢是顯而易見的，未來的發(fā)展趨勢也是必然的?，F(xiàn)在COB的規(guī)模效應還沒達到，這不是依靠某一個產業(yè)鏈條或者某一個公司，而是依靠整個行業(yè)共同努力，只有讓更多的企業(yè)參與進來，擴大產業(yè)規(guī)模，才能使整個產業(yè)進入健康高速的發(fā)展階段，COB產品的性價比優(yōu)勢才會逐漸凸顯出來。未來，顯示產品將繼續(xù)朝著更微小間距發(fā)展，4合1、N合1產品只是通往更小點間距，實現(xiàn)超高密度未來顯示的一個過渡產品，只有倒裝COB技術才能成為新一代顯示的最終歸宿。

　　未來已來，希達電子將繼續(xù)專注于倒裝COB技術的研發(fā)，不斷進行產品的優(yōu)化提升，實現(xiàn)倒裝COB技術的全面提升以及配套產業(yè)鏈的全面成熟。下一步，希達電子將積極開拓市場，持續(xù)提高產能，計劃用兩年的時間規(guī)模穩(wěn)定到10億。 并將開放全行業(yè)合作，讓更多的人加入COB的陣營，共同推動COB集成封裝技術引領LED小間距跨入未來顯示新時代。