首先SMT錫膏印刷機(jī)的運(yùn)行過(guò)程主要有：進(jìn)PCB板、錫膏印刷、出來(lái)pcb板三大部分，具體工作流程如下：

　　印刷機(jī)從Loader處接收PCB → 照相機(jī)進(jìn)行識(shí)別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設(shè)定開(kāi)始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來(lái)位置→PCB與鋼網(wǎng)開(kāi)始分離→印刷效果2D檢驗(yàn)→送出pcb →進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進(jìn)行下一個(gè)印刷動(dòng)作。

錫膏印刷機(jī)工作一般步驟

　　1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機(jī)。

　　2、機(jī)器尋找PCB的主要邊并且定位。

　　3、Z架向上移動(dòng)至真空板的位置。

　　4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置。

　　5、視覺(jué)軸(鏡頭)慢慢移動(dòng)至PCB的第一個(gè)目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn)),。

　　6、視覺(jué)軸(鏡頭)尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn))。

　　7、機(jī)器移動(dòng)印網(wǎng)使之對(duì)準(zhǔn)PCB，機(jī)器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動(dòng)和在θ軸方向轉(zhuǎn)動(dòng)。

　　8、鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)， Z形架將向上移動(dòng)，帶動(dòng)PCB接觸印網(wǎng)的下面。

　　9、一旦移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)焊膏在網(wǎng)板上滾動(dòng)，并通過(guò)網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上。

　　10、當(dāng)印刷完成，Z形架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離。

　　11、機(jī)器將送出PCB至下一工序。

　　12、印刷機(jī)要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品。

　　13、進(jìn)行同樣的過(guò)程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。

焊膏印刷機(jī)的操作流程

　　開(kāi)機(jī)前檢查

　　1、檢查輸入電源的電壓、氣源的氣壓是否符合要求。

　　2、檢查機(jī)器各接線是否連接好。

　　3、檢查設(shè)備是否良好接地。

　　4、檢查氣動(dòng)系統(tǒng)是否漏氣,空氣輸入口過(guò)濾裝置有無(wú)積水，是否正常工作。

　　5、檢查機(jī)器各傳送皮帶松緊是否適宜。

　　6、檢查是否有無(wú)關(guān)的碎物留在電控箱內(nèi)，電控箱內(nèi)各接線插座是否插接良好。

　　7、檢查有無(wú)工具等物體遺留在機(jī)器內(nèi)部。

　　8、根據(jù)所要印刷的PCB要求，準(zhǔn)備好相應(yīng)的網(wǎng)板和錫膏。

　　9、檢查磁性頂針和真空吸盤是否按所要生產(chǎn)的PCB尺寸大小擺放到工作臺(tái)板上。

　　10、檢查清洗用卷紙有無(wú)裝好，檢查酒精箱中空氣壓力及液位(酒精箱內(nèi)壓力應(yīng)為1~2kgc㎡,液面應(yīng)超出液位感應(yīng)器)。

　　11、檢查機(jī)器的緊急制動(dòng)開(kāi)關(guān)是否彈起。

　　12、檢查三色燈工作是否正常，檢查機(jī)器前后罩蓋是否蓋好。

開(kāi)始生產(chǎn)前準(zhǔn)備

　　模板的準(zhǔn)備

　　(1)模板基材厚度及窗口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量,從而影響到下一道SMT貼片的質(zhì)量。模板應(yīng)具有耐磨、孔隙無(wú)毛刺無(wú)鋸齒、孔壁平滑、焊膏滲透性好、網(wǎng)板拉伸小及回彈性好等特點(diǎn)。

　　(2)根據(jù)網(wǎng)框尺寸大小移動(dòng)網(wǎng)框支承板，將網(wǎng)框前后、左右方向的中心對(duì)準(zhǔn)印刷機(jī)前橫梁及左、右支承板上的標(biāo)尺“0”刻度位置,居中擺放后，再將網(wǎng)板鎖緊。