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深德彩D-COB異軍突起,背后的科技支撐是什么? ——專訪深德彩D-COB子公司--微距科技唐永成先生

來(lái)源:數(shù)字音視工程網(wǎng)    (原創(chuàng))       編輯:lsy631994092    2020-07-17 17:51:42     加入收藏

深圳市微距科技有限公司作為深德彩旗下子公司,致力于COB顯示模塊的研發(fā)與生產(chǎn),為深德彩提供D-COB模塊。帶著對(duì)深德彩D-COB技術(shù)的種種好奇,近日,數(shù)字音視工程網(wǎng)記者走進(jìn)微距科技,就微距與深德彩的關(guān)系,以及公司的發(fā)展歷程、發(fā)展方向等問(wèn)題對(duì)公司副總經(jīng)理唐永成先生進(jìn)行專訪。

  ——專訪微距科技副總經(jīng)理唐永成先生

  隨著5G時(shí)代的來(lái)臨,4K、8K超高清顯示的應(yīng)用日漸普及,市場(chǎng)對(duì)顯示終端的要求不斷升級(jí),Mini/ Micro led成為當(dāng)下行業(yè)的熱門,而COB憑借其性能優(yōu)勢(shì)也廣受廠商青睞。然而市面上不同廠商所使用的COB封裝技術(shù)技術(shù)工藝大不相同,產(chǎn)品質(zhì)量也參差不齊。深德彩所推出的“基于二次封裝D-COB的Micro LED技術(shù)”,在LED顯示行業(yè)內(nèi)可謂異軍突起,D-COB技術(shù)有效解決了傳統(tǒng)COB封裝的弊端,可實(shí)現(xiàn)真正的防水、防塵、防腐蝕、防靜電、防撞擊、抗UV等,使得COB產(chǎn)品擁有更高的可靠性與顯示效果。深德彩的D-COB技術(shù)橫空出世,不禁讓人疑惑其背后的科技支撐是什么?

  深圳市微距科技有限公司作為深德彩旗下子公司,致力于COB顯示模塊的研發(fā)與生產(chǎn),為深德彩提供D-COB模塊。帶著對(duì)深德彩D-COB技術(shù)的種種好奇,近日,數(shù)字音視工程網(wǎng)記者走進(jìn)微距科技,就微距與深德彩的關(guān)系,以及公司的發(fā)展歷程、發(fā)展方向等問(wèn)題對(duì)公司副總經(jīng)理唐永成先生進(jìn)行專訪。以下為數(shù)字音視工程網(wǎng)專訪正文:

圖片

  數(shù)字音視工程網(wǎng):您好,唐總,請(qǐng)您簡(jiǎn)單的介紹一下自己,當(dāng)初是怎樣要從事這個(gè)行業(yè)的呢?另外,微距科技這家公司主要是做什么的,和深德彩是什么樣的關(guān)系呢?“微距”這個(gè)詞有什么深層涵義呢?

  唐永成:2011年,我自武漢大學(xué)畢業(yè),原本打算從事芯片研發(fā)工作,后來(lái)卻誤打誤撞投身LED封裝行業(yè)。在畢業(yè)后的近十年中,一直從事LED封裝的研發(fā)與生產(chǎn),如今主要負(fù)責(zé)微距科技在技術(shù)方面的把控與推進(jìn)。

  微距科技是深德彩的控股子公司,主要進(jìn)行COB顯示模塊于封裝技術(shù)工藝上的研發(fā)生產(chǎn)。微距科技在開(kāi)發(fā)D-COB技術(shù)上已投入了5年左右的時(shí)間進(jìn)行研發(fā),而今可有效實(shí)現(xiàn)D-COB顯示模塊的量產(chǎn)。目前微距主要進(jìn)行COB顯示模塊的生產(chǎn),而深德彩主要進(jìn)行應(yīng)用端的研發(fā)生產(chǎn),形成適用于不同應(yīng)用場(chǎng)景的顯示終端。

  “微距”的含義通俗理解便是“微小間距”,體現(xiàn)了我們公司對(duì)于微間距顯示產(chǎn)品的追求、對(duì)超高清超高密極致顯示效果的追求。

  數(shù)字音視工程網(wǎng):對(duì)于外界而言,一直出現(xiàn)在大眾眼里的是深德彩,對(duì)微距科技了解的少之又少。唐總,您作為微距的總經(jīng)理,同時(shí)也方便大眾更多的了解微距,能否講一下微距的發(fā)展歷程,微距接下來(lái)將有哪些計(jì)劃?

  唐永成:2015年,深德彩開(kāi)始對(duì)D-COB技術(shù)產(chǎn)品有了初步構(gòu)想,和重慶郵電大學(xué)研發(fā)機(jī)構(gòu)展開(kāi)合作,進(jìn)行基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。在此期間經(jīng)歷了無(wú)數(shù)次的嘗試,最終才取得成功。5年來(lái),深德彩公司對(duì)于DCOB的投資超過(guò)一個(gè)億。2019年初,深德彩開(kāi)始籌備微距子公司,進(jìn)行D-COB技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)試產(chǎn)投入,并逐步開(kāi)始量產(chǎn),面向行業(yè)提供D-COB封裝的成熟解決方案,以滿足市場(chǎng)對(duì)優(yōu)質(zhì)顯示產(chǎn)品的需求。

  接下來(lái)微距科技準(zhǔn)備將我們已技術(shù)成熟的產(chǎn)品推向市場(chǎng),以絕佳性能占領(lǐng)市場(chǎng),提高市場(chǎng)份額。同時(shí)也將加大研發(fā)投入,面向市場(chǎng)推出更多的新型產(chǎn)品。微距現(xiàn)有的產(chǎn)品更多的是采用正裝COB的方案,但是倒裝COB始終是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),我們目前已有所研發(fā),接下來(lái)將會(huì)著重進(jìn)行研發(fā)投產(chǎn)。

  數(shù)字音視工程網(wǎng):之前深德彩一直沒(méi)有對(duì)外公布微距的存在,是出于什么樣考慮呢?微距目前的生產(chǎn)能達(dá)到怎么樣的水平?

  唐永成:COB技術(shù)原先是不夠成熟的技術(shù),隨著行業(yè)研發(fā)投入逐漸增加,近兩年才開(kāi)始慢慢走向成熟。早期進(jìn)行大力生產(chǎn)、研發(fā)推廣僅有3家企業(yè),2016年開(kāi)始才有越來(lái)越多的企業(yè)進(jìn)行投入布局,直至2019年COB市場(chǎng)才慢慢有起色。在此期間,許多原先參與布局的公司都中途放棄了,行業(yè)涌現(xiàn)了許多方案,然后又被推翻。所以早期微距科技一直不對(duì)外宣傳推廣,是因?yàn)槲覀兿M燃夹g(shù)成熟、能夠達(dá)到量產(chǎn)的水平再去面向市場(chǎng)進(jìn)行宣傳,向行業(yè)提供微距科技的優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定產(chǎn)品。

  目前我們搭載D-COB技術(shù)量產(chǎn)的HDC系列產(chǎn)品間距在P0.9-P1.5mm區(qū)間,月產(chǎn)能300平方左右。隨著市場(chǎng)熱度的持續(xù)走高,我們也在積極準(zhǔn)備擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)未來(lái)兩年內(nèi)將擴(kuò)大到月產(chǎn)能2000平方以上,同時(shí)也在進(jìn)行更小間距的研發(fā)和產(chǎn)品升級(jí)。

  數(shù)字音視工程網(wǎng):我們了解到,在對(duì)外的介紹中有提到和重慶郵電大學(xué)的合作,主要是在哪方面呢?

  唐永成:我們?cè)?015年便與重慶郵電大學(xué)研發(fā)機(jī)構(gòu)展開(kāi)基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)合作,共同開(kāi)創(chuàng)COB顯示新局面。合作主要分為兩方面,一是材料,二是驅(qū)動(dòng)。

  COB技術(shù)在之前一直無(wú)法發(fā)展起來(lái),很大一部分原因便是材料方面的技術(shù)沒(méi)能得到有效解決。我們與重慶郵電大學(xué)合作數(shù)年來(lái),首先就是在材料技術(shù)上進(jìn)行攻關(guān)。目前我們COB產(chǎn)品所用的封裝材料都是重郵所提供的技術(shù)。

  現(xiàn)有的LED顯示屏控制基本都是使用無(wú)源驅(qū)動(dòng)。這種方案應(yīng)用于點(diǎn)間距較大的顯示屏,如P0.9mm或間距更高的產(chǎn)品時(shí)不會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題。然而一旦應(yīng)用到點(diǎn)間距在P0.9mm以下或P0.6mm以下的產(chǎn)品上時(shí),就會(huì)出現(xiàn)信號(hào)串?dāng)_、功耗較大的問(wèn)題,導(dǎo)致顯示效果不佳、產(chǎn)品不穩(wěn)定。所以為了解決超高密度顯示的信號(hào)串?dāng)_、功耗、顯示效果等問(wèn)題,我們目前與重郵的研發(fā)合作主要集中在有源驅(qū)動(dòng)上,旨在提供顯示一流、質(zhì)量穩(wěn)定的產(chǎn)品。

  數(shù)字音視工程網(wǎng):在LED顯示屏行業(yè),細(xì)分技術(shù)在慢慢擴(kuò)散,包括最新的Mini LED、Micro LED技術(shù)、COB技術(shù)等都在擴(kuò)散。您是如何看待D-COB的發(fā)展前景,相比SMD,和其他COB技術(shù),D-COB在技術(shù)上的有哪些領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)呢?D-COB未來(lái)有哪些可能性呢?

  唐永成:近幾年來(lái),Mini LED、Micro LED與COB,都是行業(yè)的熱門話題,也得到了行業(yè)的普遍認(rèn)可,基本都認(rèn)為這些是LED顯示屏未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。與SMD相比,COB最大的優(yōu)勢(shì)是在于剔除了支架概念,無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序,因此工序減少近三分之一,縮短了顯示屏廠與封裝廠的產(chǎn)業(yè)鏈,大大降低了成本;COB采用高光效集成面光源技術(shù),發(fā)光更為均勻,而SMD相較之下顆粒感較為嚴(yán)重,顯示效果不及COB;此外,COB的散熱性更好,產(chǎn)品可靠性也大大提升。

  傳統(tǒng)的COB由于本身產(chǎn)業(yè)鏈成熟度不高,所以還是存在著墨色一致性差,穩(wěn)定性差、面板可維護(hù)性差等缺陷。而微距科技在反復(fù)的試驗(yàn)中,先后攻克了基板及驅(qū)動(dòng)、芯片轉(zhuǎn)移、墨色一致性等多方面的技術(shù)難關(guān)。自主研發(fā)出基于二次封裝D-COB的技術(shù)路線,可有效的解決單一封裝中所出現(xiàn)的問(wèn)題,使得面板一致性,防護(hù)性和穩(wěn)定性都有大幅提高。在顯示效果上,對(duì)比度更高,顯示色域也更高,呈現(xiàn)了極致完美的顯色效果。而獨(dú)特的共陰設(shè)計(jì),使得產(chǎn)品高效節(jié)能,散熱性更好,提升了用戶的產(chǎn)品體驗(yàn)。

  目前搭載D-COB技術(shù)的產(chǎn)品目前被廣泛應(yīng)用于會(huì)議、指揮中心及商顯領(lǐng)域上,后續(xù)的進(jìn)一步突破還需結(jié)合Mini LED與Micro LED的發(fā)展。未來(lái)D-COB的發(fā)展與整個(gè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展是分不開(kāi)的,隨著超高清高密顯示終端產(chǎn)品的普及,D-COB未來(lái)有可能進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),為更多大眾提供優(yōu)質(zhì)的用戶體驗(yàn),提供極致的顯示效果!

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