自全面屏手機(jī)上市以來(lái)，為了讓用戶獲得更佳的視覺(jué)體驗(yàn)，更大的手機(jī)屏幕成為各手機(jī)廠商不斷追逐的目標(biāo)，隨之而來(lái)是手機(jī)屏幕屏占比的極致提升。

　　全面屏演變史

　　手機(jī)面板邊框技術(shù)變革

　　近幾年面板技術(shù)和工藝在不斷演變，手機(jī)面板邊框經(jīng)歷了多項(xiàng)技術(shù)變革，屏幕的左、右、上三邊邊框已逐步達(dá)到極致規(guī)格，下邊框依然是影響屏幕屏占比的最大因素，急需更進(jìn)一步的技術(shù)突破。

  TCL華星超級(jí)全面屏

　　針對(duì)面板行業(yè)內(nèi)下邊框所面臨的挑戰(zhàn)，TCL華星成立專項(xiàng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，歷時(shí)2年時(shí)間，攻克數(shù)項(xiàng)技術(shù)難題，申請(qǐng)華星自主專利，通過(guò)對(duì)IC設(shè)計(jì)、面板設(shè)計(jì)、制程工藝等方面的創(chuàng)新，打破下邊框面板上各功能的常規(guī)布局，在原有COG的架構(gòu)上獨(dú)辟蹊徑，將LCD模組下邊框壓縮至全球最小2.4mm(顯示區(qū)到FPC彎折頂點(diǎn)) ，成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產(chǎn)品 ，模組的整體下邊框較現(xiàn)有量產(chǎn)規(guī)格減小20% 。

　　有效降低了屏幕邊框，提升全面屏的屏占比，營(yíng)造出渾然一體的效果，真正為用戶帶來(lái)超極全面屏的視覺(jué)體驗(yàn)。

TCL華星超級(jí)全面屏下邊框2.4mm

  新IC

　　針對(duì)LCD顯示技術(shù)特點(diǎn)

　　挖掘IC內(nèi)部潛在運(yùn)算能力

　　打破IC在面板上的常規(guī)布局

　　IC信號(hào)的輸入通道數(shù)量減少3/4

  新設(shè)計(jì)

　　華星獨(dú)有的高精度工藝設(shè)備

　　全方位提升面板設(shè)計(jì)和制程能力

　　匹配全新IC需求的信號(hào)走線

　　獨(dú)辟蹊徑的面板外形設(shè)計(jì)

　　新工藝

　　定制專用模組設(shè)備

　　軟、硬件全方位升級(jí)

　　制程工藝嚴(yán)格管控

　　產(chǎn)品品質(zhì)精益求精

　　TCL華星秉承‘量產(chǎn)一代，研發(fā)一代，預(yù)研一代’的理念，引領(lǐng)顯示技術(shù)不斷突破，極致的超窄下邊框已成為當(dāng)下LCD窄邊框手機(jī)顯示屏的標(biāo)桿代表。隨著LCD超級(jí)全面屏的量產(chǎn)，TCL華星將會(huì)讓更多用戶在5G時(shí)代能享受到真正的全面屏。

　　下一代更為驚艷的全面屏技術(shù)已在開(kāi)發(fā)預(yù)研，在不久的將來(lái)推向市場(chǎng)，將會(huì)給用戶帶來(lái)全新的體驗(yàn)，敬請(qǐng)期待!