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AET MicroLED院士工作站院長梁文驥:MicroLED顯示的未來——高度集成技術

來源:AET        編輯:swallow    2020-11-09 09:00:39     加入收藏

當前,AET正圍繞標準化的LED顯示控制架構,專攻MicroLED,在QD LED芯片、載板制造工藝、專用控制IC、電源數(shù)據(jù)傳輸?shù)榷喾矫嫦潞莨Ψ?,不僅能提升巨量轉(zhuǎn)移效率,還能把MicroLED顯示產(chǎn)品標準化。

  標準化是行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐及持續(xù)創(chuàng)新的動力。

  11月6日,AET MicroLED院士工作站院長兼CTO梁文驥先生應邀參加“2020第四屆中國(國際)MicroLED顯示高峰論壇”,發(fā)表“MicroLED微間距顯示產(chǎn)品集成技術”主題演講,提出高度集成技術是未來顯示技術的趨勢,也為解決LED顯示非標難題提供借鑒。

  行業(yè)權威論壇,百家爭鳴

  “2020第四屆中國(國際)MicroLED顯示高峰論壇” 是行業(yè)最具權威及最為關注的論壇之一,以“巨量轉(zhuǎn)移 創(chuàng)新與突破”為主題,橫跨顯示、LED和半導體三大領域,多家行業(yè)協(xié)會主辦。

  本屆論壇聚集了全球MicroLED顯示原創(chuàng)技術的領軍人物、LED半導體專家和產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)領袖,如中國科學院歐陽鐘燦院士、鄭有炓院士等權威學者,圍繞MicroLED關鍵技術及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,發(fā)表深度演講。

  鄭有炓院士認為,MicroLED技術發(fā)展趨勢有兩條路線,即巨量轉(zhuǎn)移與單片晶圓光點異質(zhì)集成技術。而大多數(shù)上下游企業(yè)領袖,也主要以巨量轉(zhuǎn)移為突破口,為實現(xiàn)量產(chǎn)提供可靠的依據(jù)。

  在論壇上,AET MicroLED院士工作站院長兼CTO梁文驥先生另辟蹊徑,從高度集成技術出發(fā),分享如何更好地實現(xiàn)MicroLED產(chǎn)業(yè)化,打造標準、優(yōu)質(zhì)的微間距產(chǎn)品。

  行業(yè)關注焦點,高度集成技術

  LED顯示屏發(fā)展至今,一直處于非標狀態(tài),成為當前行業(yè)亟需解決的問題,而高度集成技術是突破非標難題的關鍵,能引領行業(yè)進入標準化時代,持續(xù)健康地發(fā)展。

  據(jù)承辦單位舜聯(lián)智庫介紹,AET之所以能成為特邀企業(yè),正因為標準化既是行業(yè)關注的焦點,也是行業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路。而AET所提出的高度集成技術的標準化產(chǎn)品,與行業(yè)關注的高度契合,能為MicroLED顯示帶來新的發(fā)展思路。

  AET總經(jīng)理趙春雷先生(右一)出席論壇

  本屆論壇共邀請14位重量級嘉賓發(fā)表演講,梁文驥先生作為中國LED顯示行業(yè)創(chuàng)始人之一,擁有30多年顯示屏技術設計經(jīng)驗,曾擔任過多次具有歷史意義的大型項目設計師,如全國首個LED顯示屏、北京奧運會主屏、中國國慶60周年大閱兵儀式主屏、廣州亞運會主屏等等,攻克了許多技術難題。

  AET MicroLED院士工作站院長兼CTO梁文驥先生

  在論壇上,梁文驥先生提出以集成技術,打造標準化產(chǎn)品,這是未來MicroLED顯示的未來。

  在集成技術的整合下,模塊和驅(qū)動的架構完全相同,這意味著MicroLED趨向標準化,像電視、電腦一樣,操作便捷。而且結構、接口、設備、材料等統(tǒng)一標準,性能更穩(wěn)定,再加上LED芯片自帶驅(qū)動,灰階、刷新率、顯示效果大幅提升。

  提前布局,打造標準化MicroLED

  MicroLED作為一種新興的顯示技術,憑借諸多優(yōu)異的顯示表現(xiàn),獲得廣泛認可及關注,上下游企業(yè)紛紛開始入局規(guī)劃。

  梁文驥先生在演講期間還透露,當前,AET正圍繞標準化的LED顯示控制架構,專攻MicroLED,在QD LED芯片、載板制造工藝、專用控制IC、電源數(shù)據(jù)傳輸?shù)榷喾矫嫦潞莨Ψ?,不僅能提升巨量轉(zhuǎn)移效率,還能把MicroLED顯示產(chǎn)品標準化。

 

  AET作為高新技術企業(yè),早在2017年,已開始與法國CEA-LETI  MicroLED研究院、華東智能計算芯片研究院等進行合作研究;2020年,成立企業(yè)院士工作站,專攻MicroLED關鍵顯示技術;同時依托集團全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,統(tǒng)籌融合襯底材料、外延芯片、模組封裝,為實現(xiàn)量產(chǎn)標準化的MicroLED提供全套支撐。

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