LED顯示屏技術(shù)經(jīng)歷了從單雙色顯示屏、直插全彩顯示屏、表貼全彩顯示屏再到表貼小間距、COB小間距技術(shù)的發(fā)展歷程，可以說(shuō)，表貼小間距是一個(gè)巔峰，但它也同樣有著自己的局限性。其可靠性和穩(wěn)定性都到達(dá)了瓶頸：行業(yè)的現(xiàn)有水平只能做到50PPM，32顆死燈;而燈珠焊盤面積太小則導(dǎo)致了燈珠脆弱;間距尺寸也到達(dá)了天花板——2017年在美國(guó)INFOCOMM展上，有公司推出了采用0505 燈珠制造的間距為0.7mm的小間距樣品。這是表貼小間距的極限，間距幾乎已經(jīng)不可能更小。但視爵光旭COB技術(shù)向我們證明，事情似乎并不是如此。

　　正當(dāng)人們以為小間距顯示屏已經(jīng)無(wú)法再往前進(jìn)步的時(shí)候，COB技術(shù)的應(yīng)用再次顛覆了小間距LED。COB指的是封裝小間距顯示屏技術(shù)路線，將LED芯片直接固晶焊線在帶顯示電路的PCB板上，再用封裝膠對(duì)LED芯片包封。與表貼小間距顯示技術(shù)相比，COB小間距LED集成顯示技術(shù)具有非常明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

　　點(diǎn)間距更小

　　目前表貼小間距技術(shù)能做到的主流點(diǎn)間距在P1.2-P2.0之間，而COB技術(shù)能將點(diǎn)間距降低到P1.0以下。行業(yè)內(nèi)對(duì)COB封裝顯示技術(shù)有著成熟運(yùn)用的是視爵光旭小間距產(chǎn)品QM系列，它主攻P1.0以下市場(chǎng)，超高密度小間距帶來(lái)的是超高清的像素顯示，可輕松搭建2K/4K/8K分辨率，100吋以上大屏，并實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)匹配還原。它還實(shí)現(xiàn)了“點(diǎn)”光源到“面”光源轉(zhuǎn)換，發(fā)光均勻，色域范圍廣，可以保證更好的色彩保真度和均勻度，在顯示品質(zhì)方面具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

　　更強(qiáng)的防護(hù)性

　　表貼小間距產(chǎn)品焊盤尺寸很小，SMT回流焊后，容易發(fā)生虛焊，以及被碰掉，防護(hù)性能脆弱。產(chǎn)品表面易磕碰，不防水，怕潮，靜電。而COB防磕碰，防水，可擦洗，防靜電，以視爵光旭QM系列產(chǎn)品為例，COB-LED 發(fā)光模組正面防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP65, 具有防潮、防水、防靜電、抗氧化特性，耐磨耐撞，具有比SMD產(chǎn)品10倍以上的防撞能力，同時(shí)LED無(wú)外露引腳，壞點(diǎn)率降低，產(chǎn)品使用壽命更長(zhǎng)。

　　更強(qiáng)的可靠性與穩(wěn)定性

　　表貼小間距產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中存在30-50PPM的失效率，引起LED顯示屏失效的主要因素，包括外界的環(huán)境因素以及LED封裝的可靠性因素，COB封裝與普通SMD器件封裝相比，COB封裝取消了LED支架，以及通過(guò)SMT回流焊由錫膏連接PCB板的環(huán)節(jié)，采用直接封裝的方式，具有更強(qiáng)的可靠性。如視爵光旭QM系列采用COB一體化封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，工藝簡(jiǎn)化，整面覆膜，從而極大地提高了整個(gè)顯示屏結(jié)構(gòu)的密封性。

　　綜上，可以看出COB小間距技術(shù)對(duì)比表貼小間距技術(shù)具有非常明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，視爵光旭COB產(chǎn)品無(wú)論是畫(huà)質(zhì)還是硬體防護(hù)方面都優(yōu)于表貼小間距產(chǎn)品。隨著行業(yè)發(fā)展，廠家和消費(fèi)者必然會(huì)轉(zhuǎn)向COB小間距產(chǎn)品，不久的將來(lái)，市場(chǎng)必將迎來(lái)一波爆發(fā)。