1月28日，美國Micro LED顯示技術(shù)開發(fā)商X Display Company(XDC)宣布2020年底在美國安裝了全球首個基于微轉(zhuǎn)印(Micro Transfer Printing, MTP)設(shè)備的300mm彈性轉(zhuǎn)移印章，預(yù)計2021年將向客戶供應(yīng)更多MTP工具。

　　XDC是由巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)先廠商X-Celeprint在2019年分拆出來的公司，擁有Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的領(lǐng)先知識產(chǎn)權(quán)(IP)與制造能力。

　　XDC 300mm Micro LED轉(zhuǎn)移設(shè)備(來源：XDC)

　　XDC在巨量轉(zhuǎn)移微打印技術(shù)方面擁有超過15年的經(jīng)驗，基本的知識產(chǎn)權(quán)包括500多項專利。為客戶提供一系列Micro LED轉(zhuǎn)移工具，適用于研發(fā)工作和工業(yè)化生產(chǎn)。

　　300mm指的是設(shè)備里目標晶圓的尺寸。這款300mm彈性印章適用于各種尺寸的晶圓片，如300mm的硅晶圓，可用于將Micro LED從原始外延片上轉(zhuǎn)移至另一個襯底上，該襯底可以是最終的顯示器襯底，也可以是搭載微IC的晶圓片，后續(xù)再與Micro LED一起轉(zhuǎn)移至最終的顯示襯底。

　　目前，XDC已與達科、隆達等全球多家顯示行業(yè)廠商簽署技術(shù)許可協(xié)議，他們將采用XDC的彈性轉(zhuǎn)移印章大規(guī)模生產(chǎn)Micro LED顯示器，加速Micro LED商用化進程。