3月30日，LED封裝材料廠商晨日科技正式發(fā)布2020年年度報(bào)告。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2020年晨日科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為4828.97萬元，同比增長(zhǎng)12.60%；歸母凈利潤(rùn)553.21萬元，同比增長(zhǎng)42.27%；毛利率小幅增長(zhǎng)至32.76%。

圖片來源：晨日科技2020年年度報(bào)告

　　晨日科技主要生產(chǎn)無鉛錫膏、高鉛錫膏、硅膠等產(chǎn)品，已為業(yè)內(nèi)多家封裝企業(yè)提供產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。2020年，晨日科技常規(guī)錫膏、高溫錫膏、膠類產(chǎn)品營(yíng)收保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，已占據(jù)重要的市場(chǎng)地位。

　　尤其是在LED倒裝封裝領(lǐng)域，晨日科技是較早提出倒裝封裝固晶錫膏及倒裝用膠水材料解決方案提供商，固晶錫膏技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，已為多家封裝上市公司提供產(chǎn)品及技術(shù)支持服務(wù)。

　　針對(duì)現(xiàn)階段極具應(yīng)用前景的Mini LED，晨日科技也已有完善的解決方案，包含Mini LED封裝膠系列、Mini LED固晶錫膏系列等。

　　其中晨日科技針對(duì)Mini LED制程工藝開發(fā)的封裝膠，包含有機(jī)硅和有機(jī)硅改性環(huán)氧兩種材料體系的產(chǎn)品，可滿足Mini LED背光(BLU)和顯示(RGB)兩種應(yīng)用需求，解決了有機(jī)硅體系封裝膠粘接力低、氣密性弱和環(huán)氧體系封裝膠耐溫性和抗黃化差的問題。

　　在Mini LED固晶錫膏領(lǐng)域，晨日科技推出的“Mini LED固晶錫膏EM-7001系列”采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5焊粉及ROL0級(jí)載體研制而成，不含鹵化物，并通過了歐盟ROHS 2.0的相關(guān)項(xiàng)目測(cè)試，可滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求。且產(chǎn)品推出后，已經(jīng)過多家Mini LED廠商驗(yàn)證，均能滿足量產(chǎn)要求。

　　2020年，晨日科技憑借“Mini LED固晶錫膏EM-7001系列”獲得了客戶、業(yè)界專家的廣泛認(rèn)可，成功奪得高工“2020年度創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品獎(jiǎng)”金球獎(jiǎng)。

　　除EM-7001系列外，晨日科技Mini LED封裝錫膏方案還有EM-9351系列、EM-6001系列和ES-1100系列等。據(jù)晨日科技介紹，EM-9351系列為低溫體系錫膏，主要用于Mini LED燈珠及MOS管焊接;EM-6001系列為固晶錫膏，主要用于Mini BLU燈珠固晶封裝;ES-1100系列為高溫固晶錫膏，主要用于Mini BLU燈珠芯片固晶焊接，滿足二次回流的使用要求。

　　晨日科技在封裝材料領(lǐng)域的突破與創(chuàng)新，也引來了很多客戶上門尋求更加廣泛的合作。像TCL、聚飛光電、國(guó)星光電等龍頭企業(yè)在今年紛紛到晨日科技參觀審廠，為未來的合作打好基礎(chǔ)。

　　晨日科技總經(jīng)理錢雪行表示，目前LED照明和顯示封裝材料國(guó)產(chǎn)化之路已完成90%，Mini LED封裝材料國(guó)產(chǎn)化之路已完成80%。晨日科技愿與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)一起，為實(shí)現(xiàn)LED全體國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)自己的一份力量。