希達(dá)MCU倒裝COB超薄前維護系列采用16：9設(shè)計，輕松實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)2K/4K/8K拼接。超薄COB前維護設(shè)計，減少安裝占用空間。一體壓鑄，精密CNC加工，精準(zhǔn)實現(xiàn)無縫拼接。箱體模組防磕碰設(shè)計，增加模塊抗磕碰強度。采用專業(yè)級硬鏈接設(shè)計，無線束更整潔。模組磁吸式固定技術(shù)，可實現(xiàn)快速維護。電源冗余備份設(shè)計，安全可靠，永不黑屏。溫濕度檢測功能設(shè)計，實時掌控屏體溫濕度信息。