通過前述封裝體系技術(shù)的分類，結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)走向，我們可以從封裝體系技術(shù)的分類研究中，獲得以下主要的新的認(rèn)知，如圖二所示：

　　1. 封裝技術(shù)三層級(jí)概念

　　我們認(rèn)為封裝技術(shù)是有層次的。

　　封裝體系技術(shù) 是處于頂端的最高層級(jí)的技術(shù)，具有完整的思想理論體系，擁有主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的能力，并對(duì)其具有幾十年的影響力。左端技術(shù)已影響了行業(yè)30多年的發(fā)展，右端技術(shù)也將會(huì)影響行業(yè)發(fā)展幾十年。

　　代差技術(shù) 的層級(jí)地位僅次于體系技術(shù)，具有某一體系技術(shù)的特征，依附于體系技術(shù)的思想存在和演化，有自己的代差技術(shù)優(yōu)化論。一般代差技術(shù)有10年左右的壽命期。像DIP、SMD、COBIP和COCIP等都屬于代差技術(shù)的范疇。

　　概念技術(shù) 的層級(jí)地位最低，是從某一代差技術(shù)分化出來(lái)的，具有相對(duì)應(yīng)的代差技術(shù)的特征，是對(duì)代差技術(shù)的優(yōu)化與改良。像2in1、4in1、IMD、TOPCOB、MINICOB、GOB和AOB等都屬于概念技術(shù)的范疇。概念技術(shù)的壽命期最端，一般只有3-5年左右的時(shí)間。

　　通過封裝體系技術(shù)的劃分和封裝技術(shù)的三級(jí)技術(shù)層級(jí)概念的提出，很容易看清以往行業(yè)內(nèi)的封裝技術(shù)的體系歸屬與層級(jí)定位，有利于理清行業(yè)概念技術(shù)滿天飛的亂像。也可對(duì)不同時(shí)期出現(xiàn)的封裝技術(shù)對(duì)行業(yè)的貢獻(xiàn)做出如下客觀的評(píng)價(jià)。

　　DIP技術(shù)的出現(xiàn)首次為行業(yè)和人類社會(huì)創(chuàng)造了LED顯示屏概念和產(chǎn)品。

　　SMD技術(shù)的出現(xiàn)解決了產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率低的問題，使LED顯示屏生產(chǎn)得以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?、標(biāo)準(zhǔn)化和自動(dòng)化。

　　點(diǎn)陣模塊技術(shù)的出現(xiàn)為行業(yè)做出了集成化封裝技術(shù)的嘗試與經(jīng)驗(yàn)積累。

　　COBIP技術(shù)的出現(xiàn)解決了行業(yè)LED顯示面板像素失效過多得問題，為去支架引腳封裝技術(shù)做出開拓性的嘗試。

　　CNCIP和COCIP技術(shù)的出現(xiàn)將會(huì)為L(zhǎng)ED顯示系統(tǒng)整體可靠性的提高，從封裝技術(shù)進(jìn)步方面做出重要的權(quán)重貢獻(xiàn)，同時(shí)會(huì)為5G時(shí)代的4K、8K超高清顯示畫面質(zhì)量提升，動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度方面，從屏體硬件角度給出高階解決方案。

　　2.  封裝體系技術(shù)是LED顯示面板產(chǎn)業(yè)最重要的底層支撐技術(shù)

　　我們認(rèn)為L(zhǎng)ED的芯片技術(shù)和LED的封裝體系技術(shù)是LED顯示面板行業(yè)最重要的兩個(gè)面板制造底層支撐技術(shù)，芯片技術(shù)與封裝體系技術(shù)相比較，封裝體系技術(shù)顯得尤為重要。理由如下：圖二中產(chǎn)業(yè)鏈的芯片環(huán)節(jié)，有LED和驅(qū)動(dòng)IC兩種芯片，這兩種芯片來(lái)到封裝環(huán)節(jié)具有被不同的封裝體系技術(shù)的選擇性，如果走左端技術(shù)路線，LED顯示面板就具有低階制造的產(chǎn)業(yè)特征。如果走右端技術(shù)路線，LED顯示面板就具有中階和高階制造的產(chǎn)業(yè)特征。我想行業(yè)在提倡向高清新型顯示方向發(fā)展時(shí)，要對(duì)左端技術(shù)產(chǎn)生足夠的警惕。芯片技術(shù)如果走錯(cuò)了方向，它們的技術(shù)優(yōu)勢(shì)就發(fā)揮不出來(lái)。所以我們說(shuō)：芯片技術(shù)體現(xiàn)行業(yè)發(fā)展高度，封裝體系技術(shù)決定行業(yè)發(fā)展方向，高度與方向相比較，方向比高度更重要，也就是封裝體系技術(shù)比芯片技術(shù)更重要。 高度如果走錯(cuò)了技術(shù)方向，就成為低階制造的犧牲品，技術(shù)優(yōu)勢(shì)和材料資源都被浪費(fèi)掉了。

　　3. 關(guān)于對(duì)COB封裝、COB集成封裝技術(shù)的再認(rèn)識(shí)

　　COB封裝并不是LED顯示行業(yè)的技術(shù)發(fā)明，而是電子行業(yè)早就存在的一種封裝形式。COB封裝僅僅是一種無(wú)思想的封裝工藝，引入到LED顯示行業(yè)后才被賦予了新的含義。行業(yè)內(nèi)僅僅提COB技術(shù)具有多大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是不準(zhǔn)確和不科學(xué)的，尤其在標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)容易對(duì)終端客戶造成誤導(dǎo)。因?yàn)槲覀兛吹皆趦煞N封裝體系技術(shù)的框架內(nèi)都存在COB技術(shù)的身影。在左端技術(shù)中COB被賦予了有限集成思想，而在右端技術(shù)中COB被賦予了超集成化思想。兩種不同的封裝體系化技術(shù)思想賦予了相同的COB封裝技術(shù)后, 面板效能產(chǎn)生了巨大的甚至是革命性的差異變化。所以COB封裝技術(shù)只有和更強(qiáng)大的封裝體系技術(shù)思想相結(jié)合，才會(huì)有更加美好的前景，反之只能走向衰敗。我們認(rèn)為目前COB封裝主流化的發(fā)展方向應(yīng)是COB+超級(jí)集成化封裝思想，而不是以N合1或IMD所代表的COB+有限集成化思想。也正是基于此，我們認(rèn)為L(zhǎng)ED顯示行業(yè)在談?wù)揅OB封裝技術(shù)時(shí)應(yīng)加上不同的后綴，不是COB+LIP, 就是COB+IP，這樣我們才知道談?wù)摰腃OB封裝技術(shù)是歸屬于那種封裝體系技術(shù)。在目前行業(yè)熱炒的Mini LED概念中，我們認(rèn)為只有COBIP技術(shù)才是它的入門級(jí)的門檻技術(shù)。 對(duì)COB封裝技術(shù)的神秘化炒作、對(duì)COB封裝技術(shù)的代差化炒作以及對(duì)COB技術(shù)的Micro化炒作都是錯(cuò)誤的和不切實(shí)際的。全倒裝芯片+COBIP技術(shù)組合盡管是目前Mini LED最好的解決方案，但絕非是終極技術(shù)解決方案。COB封裝技術(shù)是不具有解決LED顯示面板像素失效過多問題的能力的，能解決這一行業(yè)痛點(diǎn)問題的能力來(lái)自于COB封裝與右端技術(shù)思想的結(jié)合。

　　4. 關(guān)于對(duì)COBLIP技術(shù)的認(rèn)知

　　COBLIP是支架型COB有限集成封裝技術(shù)，是有支架引腳得封裝技術(shù)，屬左端技術(shù)的2代半封裝技術(shù)。這一封裝技術(shù)下包含了2in1、4in1、Nin1、IMD、TOPCOB和MINICOB等概念技術(shù)。關(guān)于對(duì)這一技術(shù)的認(rèn)知，請(qǐng)參看2019年發(fā)表在行家說(shuō)平臺(tái)上的文章《也談四合一封裝器件及其本質(zhì)》一文。

　　5. 關(guān)于“1塊板”和“2塊板”技術(shù)問題

　　我們認(rèn)為：左端技術(shù)的獨(dú)立封裝器件使用了支架和引腳，就必然是“2塊板”的器件引腳焊接面板集成制造技術(shù)，與右端去支架引腳的1塊板技術(shù)相比較，生產(chǎn)同樣面積的LED顯示屏需要多出1倍的PCB板用量。所以“2塊板”技術(shù)帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)問題是，上游PCB板廠增加了1倍數(shù)量的PCB板生產(chǎn)量，相應(yīng)的污染氣體、污水的排放量也多出1倍，電能的消耗、生產(chǎn)用水，資材的浪費(fèi)都增加了1倍。技術(shù)理論的缺陷會(huì)導(dǎo)致上游原材料配套企業(yè)多做了1倍的無(wú)用功。從實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰和碳中和兩個(gè)目標(biāo)考慮，如果在LCD和LED兩個(gè)顯示領(lǐng)域推廣“1塊板”技術(shù)，應(yīng)該是最落在實(shí)處的行動(dòng)。

　　6. “低階制造”“中階制造”“高階制造”及“階”和“配”的關(guān)系

　　LED顯示面板的階級(jí)劃分是一項(xiàng)綜合性的評(píng)價(jià)指標(biāo)，從前述由封裝體系技術(shù)所主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)特征中，很容易得出結(jié)論，左端技術(shù)就是“低階制造”。低階制造的重要標(biāo)識(shí)就是帶有支架和引腳的面板技術(shù)。這里重點(diǎn)討論“中階制造”和“高階制造”。

　　去支架引腳化封裝技術(shù)實(shí)踐努力為行業(yè)帶來(lái)了LED顯示面板的“中階制造”和“高階制造”概念。

　　“中階制造” 最主要的特征就是通過LED顯示面板燈珠面的去支架引腳化，使LED顯示面板級(jí)的像素失控率指標(biāo)達(dá)到室內(nèi)百萬(wàn)級(jí)，這是進(jìn)入“中階制造”的標(biāo)志性的指標(biāo)。“中階制造”并沒有解決顯示面板后的驅(qū)動(dòng)IC器件的去支架引腳化問題，所以還存在驅(qū)動(dòng)IC引腳焊接造成的故障隱患。中階制造的代表性技術(shù)就是右端技術(shù) 框架內(nèi) 的第1代COBIP技術(shù)的三種技術(shù)形態(tài) 。中階制造的技術(shù)瓶頸問題是在向Mini LED像素間距在0.5-0.3mm階段發(fā)展時(shí)，驅(qū)動(dòng)IC器件的布局空間嚴(yán)重不足，企圖通過高掃描方案來(lái)解決，會(huì)嚴(yán)重降低屏體畫面顯示質(zhì)量，有嚴(yán)重的等高線現(xiàn)象，動(dòng)態(tài)響應(yīng)指標(biāo)惡化，光學(xué)一致性指標(biāo)惡化。同時(shí)印刷電路板的層數(shù)和階數(shù)都要增加，使制造成本大幅增加，導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法走入民用級(jí)市場(chǎng)。此時(shí)是重新走回?zé)趄?qū)分離的技術(shù)解決方案嗎?顯然不是右端技術(shù)的理論方向。所以我們認(rèn)為：全倒裝COB集成封裝技術(shù)也僅是Mini LED的入門級(jí)門檻技術(shù)，是Mini LED的過渡性技術(shù)，并非終極的解決方案。

　　“高階制造” 最主要的技術(shù)特征就是要達(dá)到LED顯示面板的“全無(wú)支架引腳化”境界，首先它對(duì)LED顯示面板的重要貢獻(xiàn)在于為L(zhǎng)ED顯示屏系統(tǒng)的整體可靠性提高提供了重要的“權(quán)重”支撐。它可以解決上述“中階制造”的技術(shù)瓶頸問題。雙層PCB板的應(yīng)用使面板成本大幅降低，優(yōu)異的雙功能芯片電極實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)直連和一致性均勻設(shè)計(jì)布局，可實(shí)現(xiàn)更加優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)，顯著減少時(shí)延和提供更好的面板散熱均勻布局。板后無(wú)器件為行業(yè)提供了更薄的顯示屏解決方案，甚至提供一種無(wú)結(jié)構(gòu)化可粘貼應(yīng)用形態(tài)。同時(shí)“高階制造”也為L(zhǎng)CD的背光面板提供了一種更優(yōu)的解決方案。它的代表性技術(shù)就是我們目前研發(fā)的COCIP 技術(shù)，屬右端技術(shù)的第2代技術(shù)。

　　綜上所述，我們認(rèn)為面板制造技術(shù)階級(jí)的劃分是由封裝體系技術(shù)所決定的，與圖二最下面的圖像處理技術(shù)等上屏配套技術(shù)相結(jié)合，LED顯示屏產(chǎn)品未來(lái)在評(píng)價(jià)上就會(huì)有“低階低配、低階高配、中階低配、中階高配、高階低配、高階高配”等產(chǎn)品檔次組合形態(tài)，Mini LED顯示產(chǎn)品亦是如此。這就是我們新提出“階”和“配”的產(chǎn)品概念，我們的努力目標(biāo)是使“高階高配”這樣的顯示產(chǎn)品能夠盡快進(jìn)入民用級(jí)市場(chǎng)。

　　7. 對(duì)像素失效問題的再認(rèn)知

　　用支架引腳的“有”和“無(wú)”，對(duì)封裝體系技術(shù)進(jìn)行分類后，我們將LED顯示面板的像素失效重新定義：

　　像素失效總和=內(nèi)失效+外失效

　　內(nèi)失效： 由LED芯片的缺陷和封裝工藝造成的在像素封裝膠體內(nèi)部引發(fā)的失效

　　外失效： 由封裝器件的支架引腳焊接工藝造成的像素失效和復(fù)雜環(huán)境因素對(duì)支架引腳攻擊造成的失效之和。

　　根據(jù)COB集成封裝面板產(chǎn)品實(shí)案項(xiàng)目數(shù)據(jù)和對(duì)SMD封裝屏體的大樣本數(shù)據(jù)調(diào)查后，我們假設(shè)了三種情況：

　?、佟?nèi)失效的數(shù)量多于外失效數(shù)量

　?、凇?nèi)失效與外失效數(shù)量相等

　　③　內(nèi)失效的數(shù)量少于外失效數(shù)量

　　在上述三種假設(shè)中，只有內(nèi)失效的數(shù)量少于外失效數(shù)量，而且是大比例的少于，假設(shè)才能支持對(duì)調(diào)查數(shù)據(jù)做出符合邏輯的解釋。 推論得出的保守結(jié)果是，內(nèi)失效數(shù)量應(yīng)占總失效數(shù)量的10%弱、外失效數(shù)量應(yīng)占總失效數(shù)量的90%強(qiáng)。

　　所以我們認(rèn)為：總像素失效中，內(nèi)失效和外失效數(shù)量之比基本是1：9的關(guān)系，如果總失效為100%，內(nèi)失效占比不到10%，外失效占比超過90%。

　　所以外失效數(shù)量遠(yuǎn)多于內(nèi)失效數(shù)量。

　　COB集成封裝顯示面板燈珠面無(wú)支架引腳，所以不存在外失效，面板級(jí)能達(dá)到百萬(wàn)級(jí)的像素失控率指標(biāo)是很容易理解的。

　　左端技術(shù)由于存在支架和引腳，擺脫不掉90%以上的外失效問題困擾，這就是左端技術(shù)30多年無(wú)發(fā)突破LED顯示面板級(jí)像素失控率萬(wàn)級(jí)指標(biāo)的原因所在。

　　8. 對(duì)像素微觀結(jié)構(gòu)的再認(rèn)知

　　左端技術(shù)的像素微觀結(jié)構(gòu)是一種開放型系統(tǒng)。開放型系統(tǒng)的特征就是LED芯片為實(shí)現(xiàn)電氣功能的點(diǎn)亮、為實(shí)現(xiàn)LED芯片熱量外導(dǎo)，都需要通過封裝膠體外部的支架引腳與驅(qū)動(dòng)電路板對(duì)應(yīng)引腳焊盤進(jìn)行焊接。不管左端技術(shù)將獨(dú)立封裝器件膠體內(nèi)部的氣密性解決得多么完美，但上述兩個(gè)重要功能的實(shí)現(xiàn)都是通過器件引腳與外部溝通，實(shí)質(zhì)是一個(gè)“形閉實(shí)開”(形式上封閉，實(shí)際上開放)的微結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。這種開放式的微結(jié)構(gòu)系統(tǒng)就是左端技術(shù)外失效問題過多的原因所在。

　　反觀右端技術(shù)的像素微觀結(jié)構(gòu)與左端技術(shù)唯一不同之處就是不存在支架引腳，沒有了支架和引腳，上述的LED芯片點(diǎn)亮和散熱功能的實(shí)現(xiàn)都是在像素封裝膠體內(nèi)部完成的，是一種真正封閉式的微結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。

　　9. LED芯片技術(shù)和封裝體系技術(shù)解決面板像素失效問題的權(quán)重貢獻(xiàn)

　　我們說(shuō)LED的芯片技術(shù)和LED的封裝體系技術(shù)是LED顯示面板最重要的兩個(gè)底層支撐技術(shù)，上述在方向和高度問題的認(rèn)知上，我們已知道封裝體系技術(shù)比LED芯片技術(shù)更重要。那么在解決LED顯示面板的像素失效問題能力上，同樣右端技術(shù)中的COBIP、COCIP技術(shù)比LED芯片技術(shù)更重要。

　　LED倒裝芯片技術(shù)是用來(lái)解決像素的內(nèi)失效問題的，內(nèi)失效數(shù)量只占總失效數(shù)量的10%弱，用倒裝芯片技術(shù)來(lái)做，它可以解決10%里的近一半的內(nèi)失效問題，在左、右端技術(shù)中都可以貢獻(xiàn)5%左右的權(quán)重。但在左端技術(shù)中，它貢獻(xiàn)的這點(diǎn)權(quán)重成績(jī)會(huì)被90%的外失效問題淹沒掉。換句話說(shuō)，倒裝芯片用在左端技術(shù)中優(yōu)勢(shì)根本就體現(xiàn)不出來(lái)，而且還是一種芯片原材料的浪費(fèi)行為。

　　COBIP和COCIP技術(shù)都是用來(lái)解決外失效問題的，它對(duì)解決LED顯示面板的像素失效和器件失效問題貢獻(xiàn)了90%以上的權(quán)重。所以倒裝芯片技術(shù)只有和右端技術(shù)相結(jié)合才能體現(xiàn)出技術(shù)價(jià)值和優(yōu)勢(shì)，才會(huì)做出錦上添花。

　　10. 兩種封裝體系技術(shù)思想體現(xiàn)出的哲學(xué)內(nèi)涵

　　左端技術(shù)是從封裝“簡(jiǎn)單”化作為技術(shù)邏輯的出發(fā)點(diǎn)，但之后帶來(lái)的卻是更加復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)問題和煩惱。在解決問題的方式上采用的是類似醫(yī)學(xué)上的病理學(xué)研究，提出的往往是頭疼醫(yī)頭、腳痛醫(yī)腳的被動(dòng)式解決方案，使問題無(wú)法從根本上得到解決。

　　右端技術(shù)的邏輯思想出發(fā)點(diǎn)是在封裝環(huán)節(jié)挑戰(zhàn)“復(fù)雜和難度”，在解決問題的方式上更像是醫(yī)學(xué)上的病源學(xué)研究，把產(chǎn)生問題的源頭主動(dòng)性的斬草除根，這樣在產(chǎn)業(yè)工藝道路上越走越簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)了大道至簡(jiǎn)的境界，不僅解決問題而且不留隱患。

　　11. 關(guān)于COCIP和CNCIP技術(shù)

　　COCIP技術(shù)的最初設(shè)想產(chǎn)生于2014年，但當(dāng)時(shí)只是一種雙功能芯片同像素內(nèi)合封的構(gòu)思。那時(shí)想合封在像素內(nèi)的驅(qū)動(dòng)IC器件也只是封裝好的小尺寸的獨(dú)立封裝器件。由于材料和驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)都沒有突破，這種思想就一直被擱置到2019年。COCIP(Chip On Chip Integrated Packaging)這種技術(shù)方案把COBIP沒有解決的問題可以解決掉，使之成為一種雙功能裸晶級(jí)芯片垂直堆疊同像素合封的集成封裝技術(shù)，也是符合右端技術(shù)特征的新一代全去支架引腳化封裝技術(shù)。在2020ISE展會(huì)上做了展示，引起了國(guó)內(nèi)外客戶的興趣與關(guān)注，其中荷蘭ASML光刻機(jī)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的首席研發(fā)負(fù)責(zé)人與我們深入交談了5個(gè)小時(shí)，希望我們能在荷蘭注冊(cè)公司，把COCIP所需要的產(chǎn)業(yè)化設(shè)備交給他們?nèi)パ邪l(fā)，被我們婉拒。我們目前已申請(qǐng)了該項(xiàng)技術(shù)的主發(fā)明專利。由于眾所周知的“芯片危機(jī)”和“新冠病毒”疫情的影響，先走CNCIP(Chip Next to Chip Integrated Packaging)技術(shù)解決方案作為過渡，CNCIP是一種雙功能裸晶級(jí)芯片同像素內(nèi)平面布局方案，其它技術(shù)特征與COCIP一樣。

　　我們認(rèn)為COCIP和CNCIP技術(shù)的歷史使命是為了用來(lái)顯著提高LED顯示屏系統(tǒng)整體可靠性的。其次COCIP技術(shù)的雙功能芯片垂直堆疊布局，會(huì)為L(zhǎng)ED顯示屏顯示畫質(zhì)帶來(lái)以下諸多革命性的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

　?、佟?塊板集成面板技術(shù)可使PCB板的層數(shù)大幅減少，2層板就可以解決問題，使COBIP技術(shù)PCB板的多層高階高成本問題得以大幅降低。

　?、凇〗鉀Q了COBIP技術(shù)在向P0.5mm以下方向發(fā)展時(shí)所面臨的板后驅(qū)動(dòng)IC器件布局空間不足的問題。

　?、邸‰p功能芯片電極點(diǎn)對(duì)點(diǎn)直連，實(shí)現(xiàn)了無(wú)掃描靜態(tài)顯示方式，解決了手機(jī)拍攝出現(xiàn)的掃描線問題。點(diǎn)對(duì)點(diǎn)直連，優(yōu)化了以往掃描技術(shù)的PCB板電路設(shè)計(jì)，一致的總線電路像素焊盤布局設(shè)計(jì)使COBIP技術(shù)存在一致性問題得到根本性的解決，其解決的能力優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)超從LED芯片端篩選納米級(jí)波長(zhǎng)的努力。理由是掃描技術(shù)設(shè)計(jì)的驅(qū)動(dòng)IC引腳到每一個(gè)控制的LED芯片引腳電路長(zhǎng)短都是不一樣的，由電路線路長(zhǎng)短不一致造成的光學(xué)一致性問題要遠(yuǎn)大于芯片之間亮度的差異因素。點(diǎn)對(duì)點(diǎn)直連，還為面板均勻散熱提供了最佳的布局解決方案，沒有了掃描技術(shù)電路長(zhǎng)短不一產(chǎn)生的線路電損，電能利用效率提高。點(diǎn)對(duì)點(diǎn)直連，還為5G時(shí)代視頻信號(hào)源輸入提供了最佳的動(dòng)態(tài)響應(yīng)解決方案，時(shí)延是5G時(shí)代顯示屏技術(shù)的重要考量指標(biāo)，它可為時(shí)延的顯著減少提供能力。

　?、堋〖夹g(shù)最有價(jià)值的應(yīng)用領(lǐng)域是LCD顯示領(lǐng)域的背光面板，因?yàn)樵贚CD顯示領(lǐng)域的Mini LED和Micro LED的背光技術(shù)用COCIP技術(shù)更易于實(shí)現(xiàn)，所以COCIP技術(shù)是比COBIP技術(shù)更好的解決方案，不僅提供了更低的成本和更高的可靠性，還用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)直連技術(shù)提供了上述諸多優(yōu)勢(shì)，是一種LED和LCD雙顯示領(lǐng)域需要的高階面板制造技術(shù)解決方案。

　　鑒于此，我們想和國(guó)內(nèi)有影響力的LCD企業(yè)合作，共同盡快將這項(xiàng)專利的國(guó)際專利進(jìn)行布局申請(qǐng)。