在從事COB集成封裝LED顯示面板的實(shí)踐活動(dòng)中，在研究傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)封裝技術(shù)和由其封裝技術(shù)所主導(dǎo)的LED顯示面板產(chǎn)業(yè)問題時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)“問題”往往都會(huì)聚焦到“支架和引腳”上。我們也認(rèn)真思考過: COB集成封裝所得到的技術(shù)優(yōu)勢到底源自哪里?得到的答案也是源于對“去支架引腳的努力”。在COB集成封裝技術(shù)形態(tài)出現(xiàn)之前，行業(yè)不可能去關(guān)注支架和引腳引發(fā)的產(chǎn)業(yè)問題，那是因?yàn)闊o法建立兩種技術(shù)的對比、分析和批判的模型，所以只能從預(yù)防技術(shù)研究的角度提出一些針對像素失效的被動(dòng)式的解決方案。COB集成封裝技術(shù)做了主動(dòng)式的規(guī)?；?ldquo;去支架引腳的努力”，得到的結(jié)果是“革命性”的。那么去支架引腳化封裝技術(shù)是否還有更大的努力空間和實(shí)踐價(jià)值?我們認(rèn)為：“支架雖小，大有文章。對支架和引腳的研究，可以撬動(dòng)乾坤、決定成敗”。所以我們想就封裝器件“支架和引腳”的“有與去”來作為封裝體系技術(shù)的劃分方法。“支架引腳的“有”與“去”，代表了兩種不同的思想理論觀點(diǎn)。我們認(rèn)為能稱得上是體系化的技術(shù)，一定是具有思想和理論支撐的技術(shù)，這種思想理論對行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向起著主導(dǎo)的決定性作用，并具有幾十年的持久影響力。 從劃分中得到“支架型獨(dú)立器件封裝體系技術(shù)”、“去支架型集成封裝體系技術(shù)”和由其對應(yīng)的封裝體系技術(shù)所主導(dǎo)的“支架型獨(dú)立器件封裝2塊板面板集成制造技術(shù)”和“去支架型集成封裝1塊板面板集成制造技術(shù)”都具有各自鮮明的封裝體系技術(shù)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)特征。

　　兩種封裝體系技術(shù)的劃分如圖一所示，在兩種封裝體系技術(shù)框架內(nèi)包含了所有LED顯示行業(yè)出現(xiàn)過的主要的封裝技術(shù)形態(tài)。為了討論方便起見，把左端的支架型獨(dú)立器件封裝體系技術(shù)稱為左端技術(shù)，把右端的去支架集成封裝體系技術(shù)稱為右端技術(shù)。從發(fā)展時(shí)間的先后順序上，左端技術(shù)比右端技術(shù)早了20多年。

　　圖一

　　一、支架型獨(dú)立器件封裝體系技術(shù)

　　特征：封裝后的器件都帶有支架和引腳，點(diǎn)亮?xí)r需要將封裝器件引腳焊接到另一張PCB板的對應(yīng)引腳焊盤上，因此產(chǎn)業(yè)推動(dòng)的是一種2塊板的面板集成制造技術(shù)。其中第1塊板是封裝燈珠內(nèi)的PCB板或其它材料載板，第2塊板就是焊接獨(dú)立封裝器件用的帶有驅(qū)動(dòng)IC器件的PCB板。

　　DIP封裝技術(shù)

　　是左端技術(shù)最早出現(xiàn)的封裝技術(shù)形態(tài)，主要特點(diǎn)是封裝器件帶有垂直(相對于焊接的PCB板平面)的支架引腳，屬左端技術(shù)的第1代封裝技術(shù)。

　　SMD封裝技術(shù)

　　在DIP之后出現(xiàn)的一種帶有支架引腳的封裝技術(shù)，與左端技術(shù)框架內(nèi)的DIP不同之處在于支架引腳方向是水平的，可稱之為平面引腳，屬左端技術(shù)的第2代封裝技術(shù)。

　　點(diǎn)陣模塊封裝技術(shù)

　　具有DIP技術(shù)垂直引腳的特征，與DIP技術(shù)的差別在于引入了COB有限集成封裝工藝，屬左端技術(shù)的1代半封裝技術(shù)。像行業(yè)之前的點(diǎn)陣模塊、全彩三合一像素集成點(diǎn)陣模塊都屬于此類技術(shù)。

　　COBLIP(Chip On Borad Limited Integrated Packaging)COB有限集成封裝技術(shù)

　　具有SMD技術(shù)平面引腳的特征，與SMD技術(shù)的差別在于引入了COB有限集成封裝工藝，即在獨(dú)立封裝器件內(nèi)的PCB板的一面用COB封裝做有限像素集成，另一面依然采用支架引腳布局。 部分企業(yè)在支架引腳數(shù)量上做了減少的優(yōu)化處理方案，屬左端技術(shù)的2代半封裝技術(shù)。像行業(yè)出現(xiàn)的2合1、4合1、N合1、IMD、TOPCOB和MINICOB等概念性封裝技術(shù)均歸屬于此類封裝技術(shù)。

　　內(nèi)置IC-SMD封裝技術(shù)

　　依然具有左端技術(shù)的支架引腳特征，與同體系內(nèi)上兩代技術(shù)的差別在于實(shí)現(xiàn)了燈驅(qū)同像素合封。但最終的獨(dú)立封裝器件的應(yīng)用還是要通過支架引腳焊接到PCB板上，沒有脫離開2塊板的面板集成制造技術(shù)特征，歸屬于左端技術(shù)的第3代封裝技術(shù)。

　　二、去支架型集成封裝體系技術(shù)

　　特征：努力實(shí)現(xiàn)去支架引腳化集成封裝，產(chǎn)業(yè)推動(dòng)的是1塊板的高集成度的面板集成制造技術(shù)。不使用無支架型集成封裝體系技術(shù)描述的方式，是因?yàn)?ldquo;無”字無法體現(xiàn)出技術(shù)的思想內(nèi)涵，用“去”字可以和左端技術(shù)對比出去支架引腳努力的程度。

　　COBIP(Chip On Borad Integrated Packaging)COB集成封裝技術(shù)

　　是高集成化封裝思想在2010年最早出現(xiàn)的封裝技術(shù)形態(tài)，與之前左端技術(shù)的全彩三合一COB集成封裝點(diǎn)陣模塊技術(shù)相比，首次實(shí)現(xiàn)了1塊板的燈驅(qū)合一面板集成制造技術(shù)。即在PCB板的一面做至少0.5K的COB像素集成封裝，在PCB板的另一面布局焊接驅(qū)動(dòng)IC封裝器件。是右端技術(shù)的第1代創(chuàng)體系技術(shù)。這代技術(shù)在選擇使用LED芯片上共有三種技術(shù)變形，分別是正裝LED芯片+COBIP技術(shù)組合，正、倒裝混合LED芯片+COBIP技術(shù)組合和全倒裝LED芯片+COBIP技術(shù)組合。與左端技術(shù)最大的不同點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)了燈珠像素面的去支架引腳化，驅(qū)動(dòng)面還是布局有封裝好的驅(qū)動(dòng)IC器件引腳焊接工藝，其特征就是“1塊板的半去支架引腳化封裝技術(shù)”。

　　COCIP(Chip On Chip Integrated Packaging)雙功能芯片垂直堆疊燈驅(qū)同像素合封集成封裝技術(shù)

　　CNCIP(Chip Next to Chip Integrated Packaging)雙功能芯片平面布局燈驅(qū)同像素合封集成封裝技術(shù)

　　是在右端技術(shù)思想指導(dǎo)下實(shí)現(xiàn)的“1塊板的全去支架引腳化封裝技術(shù)”，即在LED顯示面板的背面也沒有了驅(qū)動(dòng)IC封裝器件的引腳，燈和驅(qū)的雙功能裸晶級(jí)芯片在1塊PCB板的同側(cè)實(shí)現(xiàn)了同像素內(nèi)合封的集成封裝，屬右端技術(shù)的第2代封裝技術(shù)。

　　三、其它技術(shù)

　　屬于左端技術(shù)中的，用紅字標(biāo)注的GOB和AOB技術(shù)不是封裝技術(shù)。封裝技術(shù)是涉及到對LED裸晶級(jí)芯片保護(hù)的技術(shù)， 而GOB和AOB是在SMD面板或N合1面板集成制造后的一種對獨(dú)立封裝器件支架引腳的后處理保護(hù)工藝。

　　四、由封裝體系技術(shù)所主導(dǎo)的LED顯示面板產(chǎn)業(yè)特征

　　左端技術(shù)產(chǎn)業(yè)特征

　　(1)顯示面板產(chǎn)品是有支架引腳化的器件封裝技術(shù)

　　(2)2塊(PCB)板的封裝后器件級(jí)引腳焊接面板集成制造技術(shù)

　　(3)在面板像素失控能力水平上，室內(nèi)萬級(jí)，戶外千級(jí)。2代半技術(shù)能力室內(nèi)可達(dá)十萬級(jí)。

　　(4)產(chǎn)業(yè)鏈布局分散，產(chǎn)業(yè)集成度低。

　　(5)產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源利用效率低。

　　(6)屬高碳和高污染排放產(chǎn)業(yè)，費(fèi)水、費(fèi)電、浪費(fèi)原材料。

　　右端技術(shù)產(chǎn)業(yè)特征

　　(1)顯示面板產(chǎn)品是去支架引腳化的集成封裝技術(shù)

　　(2)1塊(PCB)板的封裝中芯片級(jí)焊接面板集成制造技術(shù)

　　(3)在面板像素失控能力水平上，室內(nèi)達(dá)到百萬級(jí)，戶外達(dá)到十萬級(jí)。

　　(4)產(chǎn)業(yè)集成度高，不僅可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)內(nèi)的封裝企業(yè)和屏企的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)集成，還可實(shí)現(xiàn)LED芯片和驅(qū)動(dòng)IC芯片的跨產(chǎn)業(yè)集成。

　　(5)產(chǎn)業(yè)資源利用效率高。

　　(6)1塊板技術(shù)與2塊板技術(shù)相比，可減少50%的碳?xì)夂臀廴九欧帕浚?jié)水、節(jié)電、節(jié)省原材料效果顯著。

　　假設(shè)以上封裝體系技術(shù)分類合理，認(rèn)同封裝體系技術(shù)所主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)特征，在接下來的問題思考中，我會(huì)為大家介紹從這種封裝體系技術(shù)的分類方法中，可以得到哪些新的認(rèn)知。