POB?COB?COG?Mini LED背光怎么選?
來源:偉源光電 編輯:lsy631994092 2021-11-24 09:12:12 加入收藏
2021年,蘋果、華為、TCL、創(chuàng)維等多個(gè)知名大廠成功“帶貨”Mini LED屏,既刷新了Mini LED背光技術(shù)話題的高度,也帶動(dòng)了Mini LED相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。
在OLED、Mini LED、Micro LED等多個(gè)技術(shù)同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)過程中,綜合目前的技術(shù)水平、生產(chǎn)成本等因素,小尺寸顯示將會(huì)是OLED和Micro LED競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng),而Mini LED的將側(cè)重于中大尺寸顯示,以及有使用壽命要求的電競(jìng)、車載等市場(chǎng)。
Mini LED背光產(chǎn)品是目前技術(shù)及應(yīng)用最成熟的方向。相比OLED,采用Mini LED背光設(shè)計(jì)的顯示面板厚度與OLED面板相差不大,同時(shí),Mini LED背光產(chǎn)品可以擁有更細(xì)致的屏幕表現(xiàn)以及更低的成本。
目前Mini LED背光市場(chǎng)主流應(yīng)用方案為POB和COB。兩種方案各有優(yōu)劣,根據(jù)市場(chǎng)需求各異而被應(yīng)用在各產(chǎn)品之上。另外,隨著COG方案的優(yōu)化,也逐漸開始受到終端產(chǎn)品的關(guān)注。
在談及對(duì)POB和COB方案的看法時(shí),POB的封裝技術(shù)與工藝要求較低,背光模組厚度較高,不能做到輕薄化;COB是板上芯片封裝,在生產(chǎn)過程中對(duì)精密度、質(zhì)量管控的要求更高,背光模組能做到更輕薄。
因此,POB是短期內(nèi)最容易實(shí)現(xiàn)的一項(xiàng)技術(shù),COB屬于中長(zhǎng)期的發(fā)展方向,若LCD在高端電視領(lǐng)域要與OLED進(jìn)行抗衡,采用COB方案的Mini LED背光產(chǎn)品將會(huì)是更佳選擇。
對(duì)于Mini LED背光采用COG方案以及COB方案顯示效果,兩種方案最終呈現(xiàn)的顯示效果是一樣的,差別主要體現(xiàn)在材料的成本上。玻璃基板在平坦度、成本上比PCB更具優(yōu)勢(shì)。但玻璃基板還存在一些技術(shù)瓶頸需要攻破,目前很難做到經(jīng)濟(jì)的規(guī)?;a(chǎn)。
值得關(guān)注的是,汽車應(yīng)用方面,OLED采用的是有機(jī)材料,在使用壽命上存在天然的劣勢(shì),相比而言,Mini LED背光產(chǎn)品會(huì)有更大的發(fā)展空間。車用Mini LED項(xiàng)目正處于研發(fā)階段。
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