當(dāng)前，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)飛速發(fā)展，并在各行各業(yè)深入融合應(yīng)用，這意味著龐大數(shù)據(jù)量的產(chǎn)生和物與物、人與物實(shí)時(shí)連接需求的高漲，并且需要有更高性能和支持多重?cái)U(kuò)展的計(jì)算機(jī)軟硬件來提供平臺(tái)支持。

　　譬如智能制造場景下依靠各種工業(yè)機(jī)器人實(shí)現(xiàn)24小時(shí)不間斷生產(chǎn)的“全自動(dòng)化生產(chǎn)線”，智慧城市縮影中實(shí)現(xiàn)了智能物聯(lián)的“智慧燈桿”等，都需要強(qiáng)有力的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的支撐來實(shí)現(xiàn)多個(gè)智能設(shè)備的實(shí)時(shí)連接和海量數(shù)據(jù)的高速運(yùn)算和存儲(chǔ)，并對其進(jìn)行控制與管理。同時(shí)，應(yīng)用場景的差異也使不同行業(yè)領(lǐng)域客戶的個(gè)性化產(chǎn)品應(yīng)用需求提升。而這些功能要求普通計(jì)算機(jī)難以達(dá)到，需要采用更高性能和客制化程度更高的工控機(jī)產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)。

　　華北工控作為行業(yè)專用工業(yè)計(jì)算機(jī)產(chǎn)品提供商，面向人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)領(lǐng)域，推出了多款高性能、多網(wǎng)口工業(yè)整機(jī)，可實(shí)現(xiàn)在“全自動(dòng)化生產(chǎn)線”、“智慧燈桿”等項(xiàng)目中的應(yīng)用，SIC-2709G-DW2整機(jī)便是其中之一。

　　SIC-2709G-DW2整機(jī)

　　SIC-2709G-DW2是華北工控基于Intel 10代 Core處理器打造的4U標(biāo)準(zhǔn)可上架工業(yè)整機(jī)，支持高速大容量數(shù)據(jù)處理，高速網(wǎng)絡(luò)通訊和多級(jí)聯(lián)網(wǎng)以及多重?cái)U(kuò)展。產(chǎn)品主要性能如下：

　　支持Intel 10代Core i3/i5/i7/i9 LGA1200處理器和Intel Q470E/W480E芯片組，數(shù)據(jù)運(yùn)算能力提升;

　　支持DDR4 2400/2666/2933MHz，支持4*UDIMM雙通道內(nèi)存插槽，整板最高可達(dá)128GB，支持4*SATA，支持SATA3.0快速存儲(chǔ);

　　CPU集成/可選1660/3060/3080/3090等顯卡，支持HDMI、DP、VGA多種顯示接口 ，最高支持4K分辨率;

　　支持6*LAN( Intel i219/Intel i225/Intel i350)，7*USB2.0，6*USB3.0，5*RS232，1*RS232/RS485/RS422，以及1*MINI-PCIe插槽支持?jǐn)U展3G/4G模塊;

　　支持1*M.2支持SATA信號(hào) (與SATA4二選一);

　　支持1*PCIE 16x插槽，支持PCIE X16信號(hào);

　　支持1*PCIE 4x插槽，支持PCIE X4信號(hào);

　　支持2*PCIE 8x插槽，支持PCIE X4信號(hào);

　　支持1*PCIE 16x插槽，支持PCIE X4信號(hào);

　　支持2*PCI插槽;

　　支持JLPC擴(kuò)展串口(搭配AFC-385C擴(kuò)展串口);

　　支持1*PS2 KBMS，1*TPM，8*GPIO;

　　支持看門狗功能;

　　尺寸為478.4mm x 512.4mm x 177mm(W x D x H);

　　華北工控一直致力于為多行業(yè)領(lǐng)域客戶提供X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)多樣化嵌入式主板、嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)/整機(jī)和工業(yè)電腦的定制生產(chǎn)服務(wù)。