2023年深圳國(guó)際智慧顯示展(ISLE)于4月7日-9日在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大舉行。本次展會(huì)涵蓋LED顯示、LED照明、廣告標(biāo)識(shí)、會(huì)議系統(tǒng)、音視頻集成等題材，吸引了上百家相關(guān)企業(yè)參展。展會(huì)首日，數(shù)字音視工程網(wǎng)走進(jìn)展會(huì)，與從事LED封裝產(chǎn)品企業(yè)晶臺(tái)光電，就其參展展品作深入交流。

　　在本次展會(huì)中，晶臺(tái)光電帶來(lái)了MiP封裝產(chǎn)品以及全場(chǎng)景定制化方案。在現(xiàn)行眾多的封裝技術(shù)中，晶臺(tái)光電主推的MiP技術(shù)是否會(huì)成為主流?其堅(jiān)持的MiP之路有何獨(dú)到之處?通過(guò)本次展會(huì)為微間距顯示市場(chǎng)帶來(lái)了哪些應(yīng)用實(shí)踐?數(shù)字音視工程網(wǎng)記者邀請(qǐng)到晶臺(tái)光電的參展負(fù)責(zé)人接受采訪，圍繞上述問題進(jìn)行探討。

MiP將是微間距顯示屏理想的技術(shù)方案

　　記者注意到，與其他廠商的展品相比，晶臺(tái)光電帶來(lái)以MiP封裝技術(shù)為主的展品顯得別具一致。

　　晶臺(tái)光電的參展負(fù)責(zé)人介紹，MiP技術(shù)指Micro LED芯片在前段工藝上進(jìn)行芯片級(jí)封裝，封裝后的MiP可再封裝MCOB。在MiP封裝技術(shù)下，下游客戶不需新增設(shè)備，以當(dāng)前機(jī)臺(tái)設(shè)備即可生產(chǎn)Micro LED顯示屏，大幅降低了企業(yè)的產(chǎn)線設(shè)備端投入。

　　值得一提的是，晶臺(tái)光電近期正圍繞MiP封裝技術(shù)為主基調(diào)作重點(diǎn)推廣，與本次參展展品十分契合。

　　關(guān)于為什么主推MiP，參展負(fù)責(zé)人對(duì)此表示，LED封裝尺寸正向著微型化發(fā)展，因?yàn)長(zhǎng)ED顯示屏的Pitch縮小，有助于顯示清晰度的提高。但自傳統(tǒng)COB技術(shù)面世以來(lái)，在P1.0以下的微間距市場(chǎng)一直沒有太大的增量，因傳統(tǒng)COB技術(shù)存在成本高，墨色一致性差，需要校正返修等問題。在此間距微縮的趨勢(shì)下，我們認(rèn)為MiP將是顯示屏供應(yīng)鏈最優(yōu)的技術(shù)方案。

　　參展負(fù)責(zé)人分析，從適用間距和工藝程度結(jié)合來(lái)看，目前，適用于P1.0以下間距的主流封裝工藝有IMD、MiP、COB、COG。其中IMD和COB適用于P0.6-1.5，COG適用于P0.05-1.25，MiP適用于P0.3-1.25。COG的間距最小，IMP、COB的間距最大，而MiP的適用間距適中。

　　適用間距最小的COG雖然最優(yōu)質(zhì)，但工藝卻最為復(fù)雜，且目前相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈也不成熟;適用間距較大的傳統(tǒng)COB，工藝也較為復(fù)雜，且良率低、難維修、易出現(xiàn)色彩不均勻;IMD工藝雖然簡(jiǎn)單，但較難實(shí)現(xiàn)小間距顯示;而MiP在兩方面都恰到好處，工藝難度低且能實(shí)現(xiàn)更小間距。

　　從成本來(lái)看，MiP較其他三類的封裝工藝都要低。如業(yè)內(nèi)較為流行的傳統(tǒng)COB對(duì)Mini芯片要求比較高，需要對(duì)芯片進(jìn)行分光分色和混BIN，而MiP可以實(shí)現(xiàn)芯片大規(guī)模的生產(chǎn)，特別是圓片生產(chǎn)可以使芯片成本進(jìn)一步降低。

　　綜合多項(xiàng)主流封裝技術(shù)來(lái)看，MiP可以實(shí)現(xiàn)更小間距，更高清顯示，同時(shí)又具有低技術(shù)難度，低成本等特點(diǎn)，是當(dāng)下主流封裝技術(shù)中最優(yōu)的方案。

　　晶臺(tái)MiP的技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)

　　對(duì)MiP技術(shù)高度認(rèn)可的晶臺(tái)光電，目前有哪些應(yīng)用實(shí)踐?其產(chǎn)品背后的優(yōu)勢(shì)是什么?

　　參展負(fù)責(zé)人表示，晶臺(tái)目前主要的MiP封裝產(chǎn)品包括MC1010、MC0606、MC0404，可以涵蓋P0.5到P1.25的點(diǎn)間距。產(chǎn)品背后的優(yōu)勢(shì)，一方面是基于自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，包括：

　　芯片轉(zhuǎn)移精度高。傳統(tǒng)COB產(chǎn)品芯片轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，容易導(dǎo)致芯片左右偏移，而晶臺(tái)MiP采用了更先進(jìn)針刺+激光焊技術(shù)，半導(dǎo)體載板，芯片轉(zhuǎn)移精度高，產(chǎn)品顯示更為均勻，大角度無(wú)麻點(diǎn)。

　　兼容性高?？扇我馀帕薪M合成模組，適應(yīng)多種點(diǎn)間距的選用P0.5- 1.25的點(diǎn)間距選用，通用性強(qiáng)，而且工藝難度低、生產(chǎn)效率高，使用現(xiàn)有SMT設(shè)備即可生產(chǎn)。

　　高可靠性高防護(hù)性。灌封為MCOB，使用光學(xué)膠水灌封，具有良好的防磕碰、 防潮、防塵的效果。

　　視覺方面，MiP產(chǎn)品的顏色和亮度均勻，顯示效果極佳，同時(shí)還具備超高對(duì)比度、超大顯示角度。

　　另一方面是針對(duì)下游客戶的成本優(yōu)勢(shì)，包括：

　　芯片材料方面，晶臺(tái)MiP采用Micro LED的芯片，尺寸僅是傳統(tǒng)COB采用的大尺寸Mini芯片的25%，材料成本大幅降低。

　　測(cè)試流程方面，晶臺(tái)MiP采用圓片進(jìn)行芯片的生產(chǎn)，而傳統(tǒng)COB需要采用方片+混BIN生產(chǎn)。在測(cè)試流程方面，圓片的測(cè)試流程較為精簡(jiǎn)，而方片的測(cè)試流程較長(zhǎng)，特別是多出來(lái)的分選和混BIN兩個(gè)步驟會(huì)大幅提高芯片的總成本。

　　下游基板方面。晶臺(tái)MiP的焊盤gap可做到200um，客戶采用普通HDI基板甚至通孔板即可，基板成本大幅降低。而傳統(tǒng)COB焊盤gap必須做到65um，意味著客戶必須使用高精度HDI基板。

　　資產(chǎn)投入方面。從投入的設(shè)備來(lái)看，MCOB無(wú)需投入巨額設(shè)備，使用現(xiàn)有SMT設(shè)備即可，而傳統(tǒng)COB需大量新設(shè)備投入，且COB工藝路線未完全定型，存在淘汰風(fēng)險(xiǎn)。從廠房的投入來(lái)看，MCOB只需普通SMT廠房，無(wú)需新增，而傳統(tǒng)COB需新建車間。

　　全場(chǎng)景定制方案賦能XR、裸眼3D、影院級(jí)P3色域

　　在本次ISLE展中，晶臺(tái)光電為行業(yè)帶來(lái)的應(yīng)用實(shí)踐不止MiP封裝產(chǎn)品，還有滿足各種新場(chǎng)景、新領(lǐng)域、新技術(shù)需求的全場(chǎng)景定制方案。

　　如應(yīng)用于XR虛擬制作領(lǐng)域的定制LED產(chǎn)品方案，以黑科技加持，對(duì)比度大幅提升30%，讓細(xì)節(jié)更清晰，帶來(lái)更逼真的沉浸式視覺體驗(yàn);同時(shí)采用燈珠大視角設(shè)計(jì)，功能區(qū)一字型結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大顯示視角，有利于打造360度全景式LED虛擬影棚;2000nit以上高亮度加低功耗，為虛擬制作降本增效。

　　還有，應(yīng)用于裸眼3D顯示的KS系列、A/S系列的燈珠產(chǎn)品，采用大尺寸芯片、三重防護(hù)焊線工藝，散熱更高效，使用壽命更長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定特性;亮度提升30%;表面采用油墨及膠水雙重啞光處理。同時(shí)，電壓同比降低5%，多種優(yōu)勢(shì)對(duì)應(yīng)戶外裸眼3D應(yīng)用。

　　此外，對(duì)于DCI-P3色域的支持，晶臺(tái)光電帶來(lái)了LED影院屏方案，提供影院級(jí)寬色域，滿足DCI-P3色域標(biāo)準(zhǔn);同時(shí)，對(duì)比度高達(dá)20000:1，提升明暗對(duì)比，避免了傳統(tǒng)銀幕常見的失真色調(diào);支持HDR圖像細(xì)化技術(shù)，亮度1000nit，畫面色彩鮮亮生動(dòng)。

　　以上就是晶臺(tái)光電的主要采訪內(nèi)容。隨著2023年ISLE的順利召開，眾多音視頻展商將陸續(xù)帶來(lái)更多極具專業(yè)深度與前瞻性的內(nèi)容分享，數(shù)字音視工程網(wǎng)為此持續(xù)跟蹤報(bào)道，敬請(qǐng)期待。