COB技術(shù)正處于上升期，企業(yè)該如何抓住這個(gè)紅利期?哪些領(lǐng)域可以提前布局?

　　洲明科技：目前全球顯示技術(shù)正處于升級(jí)與變革的重要時(shí)期，伴隨技術(shù)的升級(jí)，LED 顯示新產(chǎn)品不斷推陳出新，產(chǎn)品及市場競爭格局持續(xù)變化，行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)多元化特點(diǎn)。為此洲明緊密把握 Mini LED、 Micro LED 等前沿技術(shù)的發(fā)展機(jī)遇。

　　1. 時(shí)刻把握 Mini LED、Micro LED、COB、COG、巨量轉(zhuǎn)移等前沿技術(shù)的發(fā)展機(jī)遇，加大研發(fā)方面的投入，做好新技術(shù)的儲(chǔ)備;

　　2. 引進(jìn)行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)人才，進(jìn)一步提高各研發(fā)項(xiàng)目的團(tuán)隊(duì)水平;

　　3. 加強(qiáng)上下游企業(yè)、高校、科研院所的平臺(tái)開展深入的研發(fā)合作，提升研發(fā)效率，為客戶提供最優(yōu)競爭力的產(chǎn)品，推動(dòng)創(chuàng)新技術(shù)落地。

　　洲明布局 Mini LED 和Micro直顯產(chǎn)品，保持每年實(shí)現(xiàn) Mini LED 迭代升級(jí)的節(jié)奏，現(xiàn)已形成 P0.3-P1.5 完整產(chǎn)品線，其中UMini II P0.7、P0.9、P1.2、P1.5 已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并且形成批量銷售。洲明堅(jiān)持 Mini COB、IMD、MIP 封裝技術(shù)并行推進(jìn)，同步開展 COG 和硅基 Micro LED 技術(shù)研發(fā)工作。

　　在今年的ISE展會(huì)上，洲明全新發(fā)布了UMicro系列產(chǎn)品，我們定義它是一款真正能快速進(jìn)入應(yīng)用的Micro LED顯示產(chǎn)品。該系列應(yīng)用最先進(jìn)的Micro LED技術(shù)，采用RGB全倒裝發(fā)光芯片、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，點(diǎn)間距最低突破至0.4、在對(duì)比度、峰值亮度、色域等顯示性能和技術(shù)指標(biāo)上引領(lǐng)行業(yè)。不論是其技術(shù)特點(diǎn)，還是產(chǎn)品形態(tài)而言，UMicro不僅可替代LCD、OLED，應(yīng)用于指控中心、商業(yè)顯示等傳統(tǒng)顯示市場，它還在裸眼3D、AR/XR、家庭影院等創(chuàng)新領(lǐng)域前景廣闊，將加速LED顯示屏進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場。

　　希達(dá)電子：企業(yè)如何抓住這個(gè)紅利期?可以從內(nèi)部和外部兩方面來布局。

　　從企業(yè)內(nèi)部看，技術(shù)實(shí)力以及自主可控是核心的要素，目前希達(dá)電子已掌握了倒裝COB顯示全鏈條核心技術(shù)，采用垂直一體化模式,覆蓋了從光路設(shè)計(jì)、集成封裝、智能制造、工程安裝及售后服務(wù)等環(huán)節(jié)。微間距產(chǎn)品處于導(dǎo)入市場的初期階段，垂直到終端的模式可以更聚焦用戶價(jià)值,第一時(shí)間得到市場的需求反饋。另外，基于產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場容量的考量，產(chǎn)能也是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素，因此希達(dá)已提前做了產(chǎn)能布局，打造了全球最大的基于Mini COB封裝技術(shù)的智能生產(chǎn)工廠, 全自動(dòng)化的智能制造可大幅提升產(chǎn)量，有效提升產(chǎn)品質(zhì)量,提高產(chǎn)品良品率,目前希達(dá)電子的封裝良率已經(jīng)達(dá)到99.999%以上。

　　從企業(yè)外部看，在產(chǎn)業(yè)朝著Micro LED發(fā)展的過程中, 協(xié)同共生會(huì)是未來產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要模式之一，除了與LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作，還有同LED顯示產(chǎn)業(yè)以外的其他產(chǎn)業(yè)配合。一方面，希達(dá)電子通過與中科院研究所、大學(xué)及LED行業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體材料、封裝材料、發(fā)光芯片、驅(qū)動(dòng)IC等高端制造企業(yè)聯(lián)合，整合了倒裝COB顯示全產(chǎn)業(yè)鏈，使技術(shù)高度和性能指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。另一方面，倒裝COB技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)間距，是實(shí)現(xiàn)Micro LED必備的技術(shù)路線之一。希達(dá)電子在LED產(chǎn)業(yè)多年的沉淀，對(duì)倒裝COB技術(shù)有著深入的理解，而LCD、OLED的玩家對(duì)玻璃載板、TFT驅(qū)動(dòng)等技術(shù)的理解更為深入。希達(dá)電子以領(lǐng)先的COB封裝和采集校正等自有技術(shù)為基礎(chǔ),融合AI、AR/VR/MR、5G、8K、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等邊緣技術(shù),將LED方面的技術(shù)與玻璃載板、TFT驅(qū)動(dòng)技術(shù)融合,優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),以技術(shù)合作驅(qū)動(dòng)商業(yè)合作，提前布局未來新型顯示的合作生態(tài)，進(jìn)一步打開更廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域和市場空間。

　　哪些領(lǐng)域可以提前布局?COB小間距顯示應(yīng)用的具體領(lǐng)域可分為專業(yè)顯示、商業(yè)顯示和家用顯示等三類。

　　當(dāng)前，高端的LED顯示屏主要應(yīng)用于指揮室、監(jiān)控室、控制室、數(shù)據(jù)中心等專業(yè)場景，其中政府、公安、能源、交通等部門占據(jù)絕對(duì)份額，應(yīng)用特點(diǎn)是觀看距離較遠(yuǎn)，屬于傳統(tǒng)LED顯示的應(yīng)用場景。

　　除了專業(yè)顯示領(lǐng)域，高端商業(yè)顯示領(lǐng)域也成為目前最具潛力的市場，可廣泛應(yīng)用于高端展示、遠(yuǎn)程辦公、高端醫(yī)療、高等教育等領(lǐng)域。往長遠(yuǎn)看，微間距顯示接下來將會(huì)朝著Micro LED方向發(fā)展，倒裝COB的技術(shù)路線使得發(fā)光芯片尺寸縮小，點(diǎn)間距可以進(jìn)一步縮小，觀看距離因此可以進(jìn)一步縮短，是實(shí)現(xiàn)Micro LED的必然技術(shù)路徑。隨著大屏顯示行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及用戶對(duì)超高清顯示效果極致追求，綠色超高清COB顯示產(chǎn)品有著巨大的應(yīng)用空間。

　　隨著技術(shù)工藝的成熟以及成本持續(xù)下探，倒裝COB顯示技術(shù)逐步將高端顯示產(chǎn)品引入家庭應(yīng)用領(lǐng)域，未來顯示產(chǎn)品將更廣泛的應(yīng)用于電影院線、家庭影院等民用/家用市場。Mini/Micro時(shí)代的來臨，標(biāo)志著LED產(chǎn)品具備了進(jìn)入室內(nèi)家用顯示領(lǐng)域的條件，未來將有機(jī)會(huì)邁入萬億級(jí)的大顯示市場。

　　針對(duì)于三個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，希達(dá)電子已提前布局，通過承擔(dān)中科院弘光專項(xiàng)的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，開發(fā)基于綠色超高清集成封裝倒裝COB技術(shù)的超高清拼接大屏、大尺寸智慧一體機(jī)和LED直顯電視的三大系列產(chǎn)品。目前超高清拼接屏已完成P0.4-P1.0微小間距COB量產(chǎn)供貨;實(shí)現(xiàn)120英寸、130英寸、138英寸、165英寸4K超高清一體機(jī)的產(chǎn)品開發(fā);推出120英寸、130英寸、140英寸、150英寸4K超高清以及150英寸、165英寸及195英寸8K超高清的家用高端LED直顯大屏產(chǎn)品規(guī)劃，面向商用、政企、高端家用等不同場景，真正實(shí)現(xiàn)全尺寸布局、全系列覆蓋、全場景應(yīng)用。

　　中麒光電：企業(yè)應(yīng)該加大推廣的力度，宣傳COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品優(yōu)越性，加速COB顯示屏向新的應(yīng)用場景滲透。

　　主要可以布局的市場有三個(gè)：

　　1. 家庭影院的增量市場

　　2. 車載市場

　　3. 室內(nèi)顯示屏

　　聯(lián)建光電：從行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)看，COB已實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)關(guān)鍵攻關(guān)，呈現(xiàn)快速增長趨勢(shì)，頭部企業(yè)都在積極參與和布局。聯(lián)建光電僅用一年時(shí)間自研COB技術(shù)，自建COB產(chǎn)線，在實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的基礎(chǔ)上不斷升級(jí);未來也將不斷加大Micro LED各項(xiàng)投入，進(jìn)一步完善和深化微間距產(chǎn)業(yè)布局。

　　目前聯(lián)建光電微間距產(chǎn)品，墨色均勻性、黑屏平整度均已達(dá)到良好效果，并已實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)COB成品模塊返修，制程良率達(dá)99.99%，嚴(yán)守品控。

　　以自研COB技術(shù)為基礎(chǔ)，聯(lián)建光電已全力研發(fā)Micro LED技術(shù)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)的研究方向有玻璃基板、激光焊接、巨量轉(zhuǎn)移、MIP等更多適用于Micro LED的工藝方法，針對(duì)COB產(chǎn)品墨色、校正、防護(hù)、維修等用戶關(guān)心痛點(diǎn)金線技術(shù)研發(fā)，在平臺(tái)技術(shù)基礎(chǔ)上，在原有賽道和細(xì)分市場，擴(kuò)充產(chǎn)品線產(chǎn)品矩陣，以滿足客戶各項(xiàng)需求。

　　藍(lán)普科技：伴隨著Mini LED/Micro LED的加速發(fā)展，COB技術(shù)受關(guān)注程度越來越高，近兩年國內(nèi)的COB技術(shù)發(fā)展日新月異，COB產(chǎn)品的在國內(nèi)外市場空間非常大。企業(yè)需要盡早布局，做好技術(shù)及人才的儲(chǔ)備，推出市場需要的COB產(chǎn)品，才能抓住COB技術(shù)帶來的紅利。

　　COB技術(shù)目前在Mini LED直顯P0.7-P1.5應(yīng)用最為廣泛，未來會(huì)發(fā)展到Micro LED，點(diǎn)間距也進(jìn)入P0.4及以下，產(chǎn)品的終端市場也慢慢向消費(fèi)電子靠攏。除了Mini LED直顯，另外COB技術(shù)在背光等領(lǐng)域也是使用非常成熟。

　　海康威視：目前行業(yè)內(nèi)各顯示屏廠看好COB市場，進(jìn)而紛紛布局COB相關(guān)產(chǎn)品，行業(yè)競爭日趨激烈。企業(yè)想要在這輪顯示市場變革中勝出，必須建立自己的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：COB校正技術(shù)、一致性工藝水平、生產(chǎn)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)及直通率等。

　　總結(jié)

　　隨著COB封裝技術(shù)已成為P1.0以下小間距LED顯示屏的主流，市場正考驗(yàn)著各廠商的技術(shù)研發(fā)能力、產(chǎn)品適應(yīng)能力以及宣發(fā)推廣能力。這三者的綜合水平，將很大程度上決定了，廠商在下一代LED顯示屏賽道中“跑馬圈地”時(shí)所能觸達(dá)的范圍。

　　綜合上述受邀者的內(nèi)容，基于COB技術(shù)從性能、安全、成本等多方面的優(yōu)勢(shì)，大多LED顯示廠商已有深耕COB并提前布局的共識(shí)。從企業(yè)布局舉措來看，技術(shù)、人才的儲(chǔ)備以及應(yīng)用面的選擇被認(rèn)為是抓住未來紅利的關(guān)鍵。而其中的應(yīng)用面，以COB封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的產(chǎn)品，目前被普遍認(rèn)可在指控中心、商業(yè)顯示等傳統(tǒng)領(lǐng)域方面的應(yīng)用，而且未來在裸眼3D、AR/XR、家庭影院等創(chuàng)新領(lǐng)域亦有廣闊前景。

　　可以預(yù)見，近年內(nèi)，大部分業(yè)內(nèi)廠商將圍繞著COB作技術(shù)革新以及產(chǎn)品迭代。往更長遠(yuǎn)來看，廠商們目前圍繞COB所做的一切，也許是為P1.0以下更小間距，也就是Micro LED產(chǎn)品所帶來的行業(yè)新一輪競速作準(zhǔn)備。

　　數(shù)字音視工程網(wǎng)將持續(xù)關(guān)注更多COB技術(shù)與產(chǎn)品的發(fā)展前景，在此感謝受訪者對(duì)本期主題內(nèi)容的貢獻(xiàn)。