6月20日10:00，洲明集團Mini/Micro全場景產品發(fā)布會盛大召開。Micro LED 被視為未來 10 年內最為關鍵的顯示技術革命，其成長備受市場期待。

　　洲明集團新顯示技術研究院產品總監(jiān)黃雄標為您全方位展示洲明最新 COB LED微間距的技術突破與產品研發(fā)成果，與您共同

　　— 開啟 · 新視代 —

　　一大平臺　五大支撐　兩大核心

　　#01 一大平臺

　　- 洲明 Mini&Micro 研究院 -

　　Mini/Micro LED 顯示具有自發(fā)光、高效率、高集成、高穩(wěn)定性等特性 ，畫質與能耗優(yōu)勢顯著，家庭影院、虛擬拍攝等市場均在快速起步，尤其在P0.4-1.8的戶內場景中，相關應用產品將成為主流。TrendForce集邦咨詢預計，2025年全球 Micro LED 市場規(guī)模將達到38億美元，年復合增長率258%。

　　在Mini/Micro LED領域，洲明自啟動微間距項目預研(2012年)以來，持續(xù)專注技術的創(chuàng)新與產品的研發(fā)迭代。背靠強大的研發(fā)隊伍，以及世界最大的LED顯示屏智造基地，洲明集團實現了結構設計、制造制程等關鍵技術與生產能力的行業(yè)引領。

　　2016年，整合行業(yè)資源、啟動專項研究;

　　2018年.率先實現COB 0.9量產;

　　2020年，產品突破“表面黑處理技術”，實現COB 0.7量產;

　　2022年，UMicro 0.4量產，Mini/Micro生產基地產能達2000㎡/月;

　　2023年，面向全場景量產COB產品，MIP、COG產品同步跟進。

　　#02 芯片·基板·封裝·驅動·系統(tǒng)

　　- 全工藝支撐 -

　　洲明最新 COB LED 微間距再次取得技術突破，在芯片、基板、封裝、驅動、系統(tǒng) 五大工藝方面完成“升級”。產品實現了高對比、高防護、高色彩還原，顯示180°無色差，節(jié)能減耗的同時性能表現提升50% ，成功搶筑行業(yè)“技術創(chuàng)新”高點。

　　# 芯片

　　全系列產品采用“全倒裝RGB Micro級芯片+COB封裝技術”，徹底解決因焊線因素導致的失效，并極大降低金屬遷移造成的失效風險 ，無SMD焊盤裸露，失效率降低 50% 。此外，洲明自研的固晶混編算法，在提升產品一致性、均勻性的同時，也能保證固晶效率。

　　# 基板

　　采用HDI M-SAP制程，在實現焊盤尺寸精度更高的同時，提升芯片固晶工藝窗口。

　　# 封裝

　　得益于EBL+多層光學處理技術(洲明獨家專利)，產品實現低摩爾紋 ，且觀看不反光、觸摸無痕跡 ，對比度高達30000:1，呈現極致純粹黑 。同時，洲明特有的Molding設計工藝，徹底解決視角問題 。

　　# 驅動

　　EDL+ 驅動技術加持下，洲明產品支持可程序化電流、高精度3ns 脈寬的低灰校正，從而實現更精細的低灰畫面 ，最低起灰亮度支持0.0X nit級別，可實現更高的動態(tài)對比度 。

　　# 系統(tǒng)

　　全系列產品自適配洲明自主UOS系統(tǒng) ，在其護航下，3D-LUT色域校準技術為產品電影級廣闊色域任意轉換 提供了保障。“全灰階校正+HDR支持”也實現了高色彩還原與精細顯示。

　　#03 兩大核心

　　- 巨量轉移&全自動化返修 -

　　由于Mini/Micro LED的芯片尺寸較小，如何將大量LED燈珠準確、高效的轉移至電路板，成為了制約其成本的關鍵。在巨量轉移方面，洲明布局已久，效率、良率穩(wěn)步提升。 其中，固晶效率UPH 30K、固晶良率 99.999%、產品綜合良率 98%。

　　依托于集團全球160余國家/地區(qū)、4000多處銷售服務網點，洲明真正突破了以往行業(yè)COB產品的返修難題——最快48h即可完成寄送返修！

　　— 洲明全自動化COB產線 —

　　，時長01:08

— 開啟 · 新“視”代 —

　　以客戶的需求為中心。洲明Mini/Micro LED產品及相配套的解決方案，已覆蓋智慧城市、智慧會議、新商業(yè)顯示、體育場館及賽事、行業(yè)指控中心、XR虛擬拍攝、裸眼3D等領域，涵蓋教育、安防、能源、交通、能源等行業(yè)。

　　憑借強大的技術研發(fā)和智造能力，洲明的Mini/Micro COB產能逐步遞增，已成為行業(yè)唯一一家具備全工藝流程、全產品形態(tài)、應用覆蓋廣泛、產能規(guī)模全面領先的企業(yè)，未來，洲明將以高端智造持續(xù)引領行業(yè)的微間距顯示的未來。