6月20日，洲明集團Mini/Micro全場景產(chǎn)品發(fā)布會隆重召開。會上，洲明分享了集團Mini/Micro COB產(chǎn)業(yè)技術(shù)布局，并宣布應(yīng)用升級，推出全形態(tài)COB。此次大會，標(biāo)志著洲明科技Mini/Micro產(chǎn)品實現(xiàn)了應(yīng)用場景全覆蓋、實現(xiàn)了行業(yè)唯一引領(lǐng)全工藝水平，正式開啟Mini/Micro LED顯示“新視代”。

　　作為LED顯示龍頭，洲明此次Mini/Micro全場景產(chǎn)品發(fā)布會有哪些看點?將為COB技術(shù)發(fā)展前景帶來怎樣的啟示?洲明對今后的Mini/Micro LED顯示將起到怎樣的引領(lǐng)作用?數(shù)字音視工程網(wǎng)將對此進行深入解析。

看點一：基于COB封裝的Mini/Micro應(yīng)用產(chǎn)品將成為主流

　　發(fā)布會上，洲明強調(diào)：在 P0.4-P1.8mm的戶內(nèi)場景中，基于COB封裝的Mini/Micro應(yīng)用產(chǎn)品將成為主流。

　　現(xiàn)今面向P1.0以下的微小間距顯示具有MIP、COB等多種技術(shù)路線，作為LED頭部廠商，洲明提出此觀點，顯然對COB寄予了殷切厚望?；仡橪ED直顯史上多技術(shù)路線的發(fā)展，洲明始終領(lǐng)先布局，在COB迭代過程中，洲明更是貢獻了重要技術(shù)創(chuàng)新。

　　2012年，小間距起步，MIP技術(shù)路線出現(xiàn)。不過就當(dāng)時的技術(shù)環(huán)境而言，SMD仍然占據(jù)主要地位。

　　2014年，IMD技術(shù)路線出現(xiàn)，與此同時，洲明全球首發(fā)當(dāng)年全球最小間距的可量產(chǎn)LED顯示屏——UTV0.8，在小間距LED史上實現(xiàn)了里程碑式突破，從此揭開了引領(lǐng)Mini/Micro LED顯示發(fā)展的第一幕。

　　2016年，第一代COB顯示出現(xiàn)，洲明啟動專項研究，同步實現(xiàn)Mini LED技術(shù)產(chǎn)品化，在COB賽道上占據(jù)了先機。

　　2018年，洲明發(fā)布UMini COB產(chǎn)品系列，首建深圳Mini/Micro研發(fā)生產(chǎn)基地，最先實現(xiàn)P0.9量產(chǎn)，作為第二代COB顯示的領(lǐng)航者開辟了COB規(guī)?；逃弥贰?/p>

　　2020年，第三代COB顯示更新，洲明EBL+獨家專利技術(shù)發(fā)布，實現(xiàn)了高密集度、超小間距全倒裝芯片技術(shù)，Molding工藝優(yōu)化及表面技術(shù)優(yōu)化。同時P0.7量產(chǎn)，洲明在第三代COB顯示方面再度領(lǐng)先。

　　2022年，洲明全球首發(fā)UMicro0.4，再次突破P0.4量產(chǎn)，應(yīng)用八大維度的洲明特色尖端技術(shù)，重塑市場格局。

　　可以發(fā)現(xiàn)，COB顯示在2016年實現(xiàn)技術(shù)應(yīng)用后便取得了迅猛的發(fā)展，短短數(shù)年內(nèi)點間距已迭代下探到0.4，并且每一次更迭都實現(xiàn)了技術(shù)上的真正突破，這與洲明在此過程中發(fā)揮的引領(lǐng)作用密不可分。正是由于洲明在COB技術(shù)與行業(yè)發(fā)展、產(chǎn)品實際應(yīng)用之間的整合，讓洲明看到了微間距顯示發(fā)展的未來，并堅定地提出，基于COB封裝的Mini/Micro應(yīng)用產(chǎn)品將成為主流。

看點二：“2+5+1”，洲明披露Mini/Micro COB產(chǎn)業(yè)技術(shù)布局

　　會上，洲明也披露了集團Mini/Micro COB產(chǎn)業(yè)技術(shù)布局，以兩大核心、五大支撐、一大平臺的“2+5+1”格局鋪設(shè)微間距顯示未來藍圖。

　　兩大核心：巨量轉(zhuǎn)移+全自動化

　　1. 巨量轉(zhuǎn)移

　　洲明固晶效率現(xiàn)已實現(xiàn)UPH≥30K，較以往提升50%;固晶良率>99.999%，較以往提升10倍;產(chǎn)品綜合良率>98%，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　2. 兩個自動化——全自動化返修+全自動化生產(chǎn)

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　　通過AOI壞點自動識別進行定位，激光自動除膠，設(shè)備自動去晶、固晶，實現(xiàn)快速響應(yīng)自動化返修，不僅不留痕，并且全國范圍內(nèi)最快48小時完成寄送返修，突破以往的COB產(chǎn)品返修難題。

　?、谌詣踊a(chǎn)制程

　　洲明惠州大亞灣智能制造基地是目前全球規(guī)模最大的LED智能制造基地，采用全自動化生產(chǎn)系統(tǒng)，打通生產(chǎn)入庫全流程，產(chǎn)能達到2000平米/月。

　　五大支撐：全倒裝芯片/基板/封裝/驅(qū)動/洲明自主UOS系統(tǒng)

　　在芯片方面：采用全倒裝RGB Micro級芯片疊加自研固晶混編算法，在提升產(chǎn)品一致性、均勻性的同時保證固晶效率，達到180度視角白屏無色差的超高畫面一致性效果。

　　在基板方面：采用HDI M-SAP制程，焊盤尺寸精度更高，提升芯片固晶工藝窗口

　　在封裝方面：采用EBL+多層封裝技術(shù)，對比度高達30000:1;Molding工藝材料/工藝升級，混光更均勻，徹底解決視角問題。

　　在驅(qū)動方面：EDL+驅(qū)動技術(shù)加持，80nm高端制程，高精度3ns低灰校正。

　　在系統(tǒng)方面：自適配洲明自主UOS系統(tǒng)，實現(xiàn)高色彩還原及精細顯示。

　　最后，“一大平臺”指的是洲明Mini&Micro研究院。依托研究院雄厚實力及豐富沉淀，洲明集團對Mini/Micro LED實現(xiàn)全面布局，MIP、COG、COB三大路線并行，以全技術(shù)路線、全工藝水平，引領(lǐng)微間距顯示全產(chǎn)品形態(tài)。

 

看點三：全形態(tài)Mini/Micro COB，覆蓋全應(yīng)用場景

　　思想指導(dǎo)行動，技術(shù)指引未來。在“基于COB封裝的Mini/Micro應(yīng)用產(chǎn)品將成為主流”的預(yù)判下，在“2+5+1”的技術(shù)布局支持下，洲明已經(jīng)實現(xiàn)了多種間距的COB產(chǎn)品量產(chǎn)。而此次發(fā)布會，洲明則正式宣布再度進行應(yīng)用升級，推出全形態(tài)COB，補全COB顯示“最后的拼圖”。

　　洲明面向全應(yīng)用場景推出Mini/Micro COB六大應(yīng)用方案，包括數(shù)據(jù)傳輸速度提升400%的5G方案，帶載8K屏幕僅需16根網(wǎng)線，120Hz/240Hz高幀率;號稱“最亮COB”，亮度達到7000nits的戶外COB方案;COB創(chuàng)意顯示以及可提供影院級會議體驗的全倒裝COB會議一體機等。

　　至此，洲明科技以涵蓋P0.4~P4點間距的UMicro、UMiniⅢ Pro、UMiniⅢ、UMiniW、綠色節(jié)能LMini、戶外COB等六大Mini/Micro產(chǎn)品系列，實現(xiàn)了應(yīng)用場景全覆蓋。洲明打造的COB產(chǎn)品，通過了碳中和、碳標(biāo)簽認(rèn)證，低藍光認(rèn)證，低碳環(huán)保，護眼健康，不僅在技術(shù)上實現(xiàn)突破，在行業(yè)貢獻及用戶體驗方面也實現(xiàn)了領(lǐng)先。

　　洲明以技術(shù)探索為核心，面向全場景規(guī)?；渴?，實現(xiàn)自主可控、全自動化生產(chǎn)制程，COB產(chǎn)能今年已提升30%產(chǎn)能，預(yù)計未來將進一步實現(xiàn)增長。

 

總結(jié)

　　Mini/Micro LED進入白熱化競爭時期，技術(shù)路線分歧明顯，作為行業(yè)龍頭，洲明集團此次Mini/Micro全場景產(chǎn)品發(fā)布會既表明了全技術(shù)路線并行的態(tài)度，也釋放了以COB為主基調(diào)的信號。

　　同時，“洲明科技全形態(tài)Mini/Micro產(chǎn)品實現(xiàn)應(yīng)用場景全覆蓋”這一信息，從側(cè)面展示了現(xiàn)今Mini/Micro LED與應(yīng)用場景結(jié)合的最高水平。“2+5+1”則表現(xiàn)出洲明科技在COB技術(shù)方面的突破，全面實力及布局。隨著技術(shù)熟化程度加深，相信洲明Mini/Micro COB將為行業(yè)帶來更多驚喜。