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瞄準(zhǔn)技術(shù)與成本,國(guó)星光電在微小間距領(lǐng)域的“雙贏”方案

來源:國(guó)星光電        編輯:lsy631994092    2023-06-30 09:56:01     加入收藏

商業(yè)建筑外墻上的裸眼3D巨幕上演“視覺盛宴”、地鐵里的LED顯示屏成為“沿途風(fēng)景”、賽場(chǎng)上的LED直播屏實(shí)現(xiàn)“高清放送”、客廳里的巨幕電視秒變“私人影院”...

  商業(yè)建筑外墻上的裸眼3D巨幕上演“視覺盛宴”、地鐵里的LED顯示屏成為“沿途風(fēng)景”、賽場(chǎng)上的LED直播屏實(shí)現(xiàn)“高清放送”、客廳里的巨幕電視秒變“私人影院”……各式各樣的顯示產(chǎn)品,讓我們看到了豐富多彩的大千世界,也見證著顯示技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。

▲LED超高清顯示多元化應(yīng)用場(chǎng)景

  從單色到全彩,從大間距到小間距再到微間距,LED顯示技術(shù)的迭代更新為L(zhǎng)ED顯示屏開拓應(yīng)用場(chǎng)景多元化提供了硬核支撐。其中,Mini/Micro LED技術(shù)作為顯示屆的“后起之秀”,發(fā)展前景廣闊。據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)估,從2021年到2026年,小間距和微間距保持快速成長(zhǎng),其中,微間距顯示屏市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)36%。

  LED顯示屏間距微縮之下,封裝方案呈現(xiàn)多技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)、共存的格局。如何能在握緊超高清顯示發(fā)展機(jī)遇的同時(shí),平衡好產(chǎn)品性能、規(guī)模、成本三方關(guān)系?聚焦市場(chǎng)需求,國(guó)星光電RGB器件事業(yè)部充分發(fā)揮行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì),為市場(chǎng)提供從微小間距定制化的LED顯示技術(shù)“最佳方案”。

  攻克微間距發(fā)展困局

  應(yīng)用場(chǎng)景、市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大背后的支撐,是顯示技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新突破以及成本的進(jìn)一步下探。

  國(guó)星光電作為L(zhǎng)ED顯示封裝行業(yè)主推IMD封裝技術(shù)的企業(yè),于2018年率先推出IMD-M09T,實(shí)力開啟P0.X顯示新時(shí)代。IMD封裝設(shè)備80%以上兼容,產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈(芯片、基板、線材)、設(shè)備配套成熟,因此,屏廠可快速切入,加快超高清顯示商業(yè)化進(jìn)程。目前,RGB器件事業(yè)部已成功推出基于IMD封裝方案的P0.9-P0.4的全系列Mini LED產(chǎn)品,具有高性價(jià)比、影院級(jí)色域、可規(guī)模量產(chǎn)、高密度封裝等特點(diǎn),可滿足從81寸到162寸4K/8K終端顯示設(shè)備的需求。憑借出色的性能和豐富的方案選擇,該系列產(chǎn)品已得到了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。

  為進(jìn)一步加快推進(jìn)Mini/Micro LED商業(yè)化進(jìn)程,事業(yè)部對(duì)SMD技術(shù)進(jìn)行延伸,主推MiP(Micro/Mini LED in Package)封裝方案。該方案生產(chǎn)流程簡(jiǎn)約,對(duì)基板精度、巨量轉(zhuǎn)移的要求較低,對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備有著良好的兼容性,可解決芯片到顯示面板之間的工藝痛點(diǎn),有效平衡效率與成本,在未來更小尺寸芯片的應(yīng)用上更具生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。目前,事業(yè)部已推出基于MiP封裝方案的系列產(chǎn)品,適合于P1.5-P0.6點(diǎn)間距的戶內(nèi)超高清顯示應(yīng)用。

  破解小間距競(jìng)爭(zhēng)迷局

  在小間距LED顯示領(lǐng)域,CHIP與TOP產(chǎn)品在性能、產(chǎn)能、成本等方面的博弈日趨激烈。

  早在2013年,RGB器件事業(yè)部已率先推出CHIP 1010全彩器件。歷經(jīng)多年嚴(yán)苛的市場(chǎng)考驗(yàn),國(guó)星CHIP 1010已具備成熟的封裝技術(shù)和工藝基礎(chǔ),在焊盤平整度、顯示色彩一致性、表面一致性、工藝制程等方面有著出眾的表現(xiàn)。同時(shí),CHIP 1010擁有源自IC半導(dǎo)體技術(shù)的封裝載板技術(shù),作為MIP及IMD Mini LED的底層技術(shù),可支持點(diǎn)間距繼續(xù)向下微縮化的要求,具備更強(qiáng)的生命周期。憑借性能優(yōu)越、質(zhì)量過硬、成本可控等優(yōu)勢(shì),國(guó)星CHIP 1010已成為當(dāng)前市場(chǎng)適配度最強(qiáng)、應(yīng)用范圍最廣的小間距產(chǎn)品之一。

  創(chuàng)新引領(lǐng)

  如今,LED顯示領(lǐng)域處在一個(gè)多種技術(shù)和方案并存的時(shí)代,唯有不斷創(chuàng)新、精耕技術(shù)、堅(jiān)守品質(zhì),方能走得更快,更遠(yuǎn)。國(guó)星光電始終以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展為引領(lǐng),積極拓展超高清應(yīng)用邊界,以高品質(zhì)的LED產(chǎn)品及領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù),點(diǎn)亮人們所期待的美好視界。

  部分圖片來源:南方+、寧波軌道交通、unsplash

  撰稿:翁雯靜

  編輯:翁雯靜

  編審:潘麗華

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