近期，數(shù)字音視工程網(wǎng)圍繞MiP及COB技術(shù)的區(qū)別、市場(chǎng)定位和應(yīng)用前景，策劃了以“MiP vs COB：誰將是未來Micro LED的主流路線?”為主題的微訪談，引起了業(yè)內(nèi)重點(diǎn)關(guān)注，眾多行業(yè)人士紛紛各抒己見，為Micro LED時(shí)代的技術(shù)路線討論“添磚加瓦”。

　　今天，數(shù)字音視工程網(wǎng)正式發(fā)布微訪談第二期，看看艾比森、Voury卓華、創(chuàng)顯光電、奧拓電子、聯(lián)建光電、飛利浦、 大華  、宇視 等顯示廠商又是如何看待MiP和COB技術(shù)的?。

　　受訪者內(nèi)容經(jīng)數(shù)字音視工程網(wǎng)整理。

問題一：MiP和COB技術(shù)的差異與優(yōu)勢(shì)

　　艾比森： COB和MIP在可制造性、使用場(chǎng)景和顯示性能方面各有差異與優(yōu)劣勢(shì)：

　　(1)可制造性： MIP(Mini LED in package)能夠復(fù)用SMD生產(chǎn)設(shè)備，少需重資產(chǎn)投資;MIP(Micro LED in package)可能能夠部分復(fù)用SMD現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備;COB(Chip on Board)則需單獨(dú)投資生產(chǎn)線，要求較大的資本投資。

　　(2)使用場(chǎng)景： COB和MIP(Mini LED in package)主要用于大尺寸顯示，如控制室、大會(huì)議室、展覽展示等室內(nèi)場(chǎng)景;MIP(Micro LED in package)芯片尺寸越做越小，Micro LED將來主要應(yīng)用于小尺寸顯示，如穿戴設(shè)備，、Micro LED電視、車載顯示等場(chǎng)景。

　　(3)顯示性能： COB已實(shí)現(xiàn)高亮度、黑色一致性佳、高對(duì)比度特性，能夠很好呈現(xiàn)HDR效果，顯示穩(wěn)定性等較傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品有突出優(yōu)勢(shì)。MIP(Mini LED in Package) 顯示性能與COB相當(dāng)，大視角一致性優(yōu)于COB，如不做表面集成封裝處理，顯示穩(wěn)定性不及COB。MIP(Micro LED in package)是當(dāng)前Micro LED相對(duì)好量產(chǎn)的技術(shù)路線，能實(shí)現(xiàn)超高分辨率顯示，可以實(shí)現(xiàn)P0.4mm以下的顯示產(chǎn)品，對(duì)驅(qū)動(dòng)方案的精度要求更高，所以在超小間距顯示上會(huì)更出色。

　　奧拓電子： MIP(Mini/MicroLEDinPKG)技術(shù)是一種芯片級(jí)封裝技術(shù) 。它采用化整為零的思想，將一整塊面板分開封裝，通過對(duì)小塊面積良率的控制，解決了大面積控制良率難度較高的問題 。奧拓電子從全倒裝COB到COB與MIP并行的技術(shù)布局更符合當(dāng)下產(chǎn)業(yè)對(duì)微間距LED快速增長(zhǎng)的需求 。

　　生產(chǎn)工藝上主要差異，MIP還是需要封裝單獨(dú)燈珠器件，再通過SMT或者固晶方式轉(zhuǎn)移到燈板。而COB 技術(shù)是一種更簡(jiǎn)單的工藝，涉及將多個(gè) LED 芯片直接放置在印刷電路板 (PCB) 上，然后用熒光粉層覆蓋它們。MIP加速成熟和入市的新時(shí)刻，從傳統(tǒng)LED直顯產(chǎn)品看，封裝結(jié)構(gòu)主要包括SMD、IMD和COB三種技術(shù)。其中，作為最具成熟性的技術(shù)，SMD在微間距時(shí)代仍然占據(jù)重要地位 。

　　優(yōu)勢(shì)： COB 技術(shù)已經(jīng)存在很長(zhǎng)時(shí)間，并廣泛應(yīng)用于許多應(yīng)用中。與傳統(tǒng)的COB技術(shù)相比，MIP主打“靈活”和“成本” 。MIP封裝單獨(dú)的器件之后，可以完成分光分色，產(chǎn)品顯示顏色一致性會(huì)比COB產(chǎn)品大幅提升。特別是大角度觀看，解決的COB產(chǎn)品的偏色問題。另外，MIP產(chǎn)品相比于COB，MIP可以本地化維修，這一點(diǎn)也非常重要。

　　Voury卓華 ： MIP和COB的專業(yè)技術(shù)的具體差異懂技術(shù)的都了解，我們不做詳細(xì)的描述了，基于我們從應(yīng)用角度通俗的去解釋，我認(rèn)為MIP就是化整為零的技術(shù)思路，通過分離優(yōu)選再焊接到PCB，比SMD技術(shù)路線更加分離，這個(gè)路線的優(yōu)勢(shì)就是芯片更小、損耗更低，有機(jī)會(huì)把成本做的更低，本質(zhì)上沒有離開SMD技術(shù)路線;COB路線就是集成化、簡(jiǎn)約化、整體化的路線，他的優(yōu)勢(shì)就是能把產(chǎn)品做的更加穩(wěn)定、色域更廣、更節(jié)能、更環(huán)保，基于需要優(yōu)選芯片和后期校正，成本上不如MIP路線。

　　創(chuàng)顯光電： MIP屬于集成型封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是直接在BT部件上制作電路布線，適合小芯片封裝，適合更小點(diǎn)距。而COB屬于大芯片級(jí)封裝技術(shù)，工藝更復(fù)雜。但散熱性能更好，也方便進(jìn)行單點(diǎn)維護(hù)。

　　二者應(yīng)用場(chǎng)景有一定區(qū)別。MIP技術(shù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可以開發(fā)一些造型新穎但對(duì)發(fā)熱要求不高的室內(nèi)顯示產(chǎn)品。COB技術(shù)由于散熱性優(yōu)異，更適合用于需要超級(jí)節(jié)能顯示項(xiàng)目,可以提供更高的穩(wěn)定性和可靠性。

　　在實(shí)際應(yīng)用中,我們會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境和使用需求,選擇合適的封裝技術(shù)。如果是像智能指揮中心、車載顯示等對(duì)發(fā)熱和穩(wěn)定性要求較高的小間距顯示，我們會(huì)優(yōu)先考慮COB技術(shù)。對(duì)于更小間距的顯示需求，會(huì)選擇MIP技術(shù)。

　　未來MIP和COB技術(shù)都會(huì)持續(xù)發(fā)展，但各有側(cè)重。MIP技術(shù)可能會(huì)在降低成本上有新突破。而COB技術(shù)在提升散熱性能和輻照度等方面還有很大的改進(jìn)空間。雙方會(huì)在各自擅長(zhǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷深入。

　　飛利浦： MIP:芯片級(jí)封裝，單芯片封裝可實(shí)現(xiàn)混晶、分光、分色，目前最小能做到P0.9的間距。

　　COB：板上芯片封裝，亮度更高、散熱更好、可靠性好，可做到P0.4及以下的Micro級(jí)間距。

　　大華視訊： MIP是通過增加一道封裝制程增大封裝體GAP間距，以實(shí)現(xiàn)更小LED芯片的應(yīng)用以及更高的后段良率。

　　MIP是新的產(chǎn)品技術(shù)方案，生產(chǎn)制程需要用巨量轉(zhuǎn)移方案。目前技術(shù)還在不斷完善的階段。MIP使產(chǎn)業(yè)鏈分工，趨向于傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品。晶片制程，由晶片廠完成。MIP封裝制程由封裝廠完成。固晶和SMT由LED屏廠完成。

　　MIP解決了LED晶片微縮化(2*4以下)的測(cè)試分選、PCB\BT載板線寬線距受限導(dǎo)致的像素微縮化(P0.5以下)。采用更小的LED晶片尺寸，降低了LED晶片成本。

　　0404以上的MIP器件可兼容屏廠原有SMT貼片設(shè)備，0404及以下尺寸大部分廠家仍采用藍(lán)膜出貨，需要固晶機(jī)打件。MIP轉(zhuǎn)移效率高，一次轉(zhuǎn)移單個(gè)像素，相當(dāng)于COB轉(zhuǎn)移晶片效率的3倍。易于分BIN、混燈、顯示均勻性好。黑區(qū)面積占比大、對(duì)比度高。

　　但其對(duì)前段封裝的良率要求高、相比SMD增加的制程(屏廠需要轉(zhuǎn)移設(shè)備投入和二次灌封)也增加了相應(yīng)的成本。MIP若滿足綜合成本(材料和人工制費(fèi))更低的條件，就可以和COB競(jìng)爭(zhēng)。另外RGB層疊式的MIP，也為小間距器件的發(fā)展提供了新的方向和思路。

　　COB經(jīng)過近幾年的探索和努力，在制程和成本上都是最簡(jiǎn)潔高效的方案，目前技術(shù)也比較成熟，處于上升階段。COB產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈分工，晶片廠提供晶片，LED屏廠和LED封裝廠合并，同時(shí)完成了封裝、貼片加工制程，省去了LED燈測(cè)試分BIN，包裝運(yùn)輸，檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)，提升了整體效率。

　　COB降低了LED磕碰、靜電、受潮等不良。像素間距可達(dá)0.5mm以下，顯示效果好、亮度高、對(duì)比度高、視角大、弱化了摩爾紋。機(jī)械性能和耐候性高。驅(qū)動(dòng)方式相對(duì)分立器件更為靈活，可實(shí)現(xiàn)虛擬像素排布。

　　目前COB Mini LED階段已實(shí)現(xiàn)較成熟的工藝和良率，隨著巨量轉(zhuǎn)移、基板精度、驅(qū)動(dòng)等問題的解決，最終實(shí)現(xiàn)Micro LED。

　　宇視：  從成本的角度來看，COB技術(shù)在P1.2產(chǎn)品上和SMD已經(jīng)勢(shì)均力敵，到P0.9，COB的綜合應(yīng)用成本已比SMD占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)，COB省去支架成本的同時(shí)，芯片可以更加趨小，02*06mil(50*150μm)、02*05mil(50*125μm)等更多微縮化芯片逐漸量產(chǎn)推出，能在現(xiàn)有同等光效的前提下芯片成本繼續(xù)下探，當(dāng)前主流廠商的直通率在40%-60%，提升生產(chǎn)效率的同時(shí)，成本有望進(jìn)一步優(yōu)化;做為后來者的MiP，從根本上來看是COB技術(shù)和SMD技術(shù)的一種融合和創(chuàng)新，但成本強(qiáng)依賴規(guī)模支撐，當(dāng)前仍處于高位且制造良率偏低。

　　從制造的角度看，COB融合了封裝和顯示技術(shù)，減少部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率高;而MiP則和傳統(tǒng)SMD一樣，先出封裝，再做貼片，兩個(gè)制造環(huán)節(jié)。但MiP能兼容當(dāng)前SMD表貼設(shè)備，轉(zhuǎn)移成本低;能夠單一芯片適配不同基板、不同像素間距應(yīng)用;而COB的投產(chǎn)投入，則需大量資金投入新設(shè)備。

　　從顯示效果上看，MiP采用扇出型封裝，器件可分選及混Bin，顯示效果一致性好;COB模組具備大視角、防撞抗壓、散熱好、壞點(diǎn)率低，但無法進(jìn)行單像素分光篩選，只能從芯片源頭進(jìn)行控制。COB的墨色一致性、智能化校正以及檢測(cè)返修等方面的挑戰(zhàn)依然存在。

　　聯(lián)建光電： MIP和COB技術(shù)均屬于Mini/Micro領(lǐng)域兩大技術(shù)路線。其中，MIP屬于獨(dú)立燈珠封裝，可兼顧SMT生產(chǎn)工藝，讓MIP封裝在測(cè)試、修復(fù)、工藝容錯(cuò)等更為靈活，而且在下游屏廠也可采用表貼工藝，能降低測(cè)試和貼裝難度。從技術(shù)原理角度看，MIP是獨(dú)立像素COB封裝,有COB芯片級(jí)集成可靠性，也具備獨(dú)立燈珠的靈活性。

　　COB屬面光源，發(fā)光柔和，需解決墨色一致性問題。MIP具有分光分色、高黑占比、應(yīng)用性強(qiáng)及易于后期維修。

問題二：商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中，MiP和COB技術(shù)的市場(chǎng)定位和應(yīng)用前景

　　艾比森： 在商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中，MIP和COB技術(shù)有不同的市場(chǎng)定位和應(yīng)用前景：

　　(1)MIP(Mini LED in Package)和COB主要應(yīng)用于大尺寸顯示，在戶內(nèi)LED顯示場(chǎng)景中發(fā)揮重要作用，適合控制室、大會(huì)議室、展覽展示以及某些高端住宅和其他大屏幕應(yīng)用場(chǎng)景，屬于傳統(tǒng)屏企的主打方向。

　　(2)MIP(Micro LED in Package)采用Micro級(jí)芯片剝離襯底，是Micro LED在產(chǎn)業(yè)化方面較為成熟的技術(shù)路線。主要應(yīng)用于中小尺寸顯示，如穿戴設(shè)備、Micro LED電視、車載顯示等領(lǐng)域，是傳統(tǒng)面板大廠或者電視大廠的主攻方向。

　　奧拓電子： MIP和COB技術(shù)在商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中的市場(chǎng)定位和應(yīng)用前景是不同的。MIP定位于對(duì)顯示效果有比較高要求的應(yīng)用場(chǎng)景，例如各種機(jī)場(chǎng)地鐵的廣告顯示屏的應(yīng)用、戶內(nèi)沉浸式的應(yīng)用等。而COB主要適用于政府企業(yè)等高端市場(chǎng)。它們各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和定位，能夠滿足不同需求的客戶群體。

　　Voury卓華 ： 基于MIP分立元器件結(jié)構(gòu)，從商業(yè)化過程中穩(wěn)定性和后期維護(hù)會(huì)出現(xiàn)困難，基于這種方案的顯示屏真正的機(jī)會(huì)我認(rèn)為還是在P1-P2間距范圍內(nèi)有較大應(yīng)用的空間，較小的芯片做大間距的產(chǎn)品又不是理想選擇，為了提高可靠性還需要壓膜當(dāng)然這樣也是需要MIP產(chǎn)品真正把成本能降下來，原則上MIP的技術(shù)路線也只能是一種滿足當(dāng)下SMD封裝設(shè)備工藝現(xiàn)實(shí)的過渡產(chǎn)品，無法真正用MIP技術(shù)去做McrioLED，也無法做到批量轉(zhuǎn)移，沒法邁過批量轉(zhuǎn)移的路線就沒法解決工藝成本問題，也沒法真正的去做McrioLED范圍內(nèi)的點(diǎn)間距;COB技術(shù)路線通過過去五年的應(yīng)用。已經(jīng)證明了路線的優(yōu)越性，成本在快速下降，點(diǎn)間距也快速迭代，穩(wěn)定性也連年提升，從技術(shù)工藝路線來說這是真正邁向Mcrio LED的技術(shù)，也符合目前盡量把產(chǎn)品做簡(jiǎn)約化，工藝流程簡(jiǎn)約化，也會(huì)更加節(jié)能環(huán)保，我相信COB技術(shù)路線也會(huì)應(yīng)用越來越廣泛。

　　創(chuàng)顯光電： 從市場(chǎng)定位來看，MIP技術(shù)更側(cè)重于更小間距比如0.7及以下點(diǎn)距應(yīng)用。COB技術(shù)則以其優(yōu)異的散熱性能定位于高端商業(yè)顯示市場(chǎng)，面向?qū)|(zhì)量、穩(wěn)定性要求較高的專業(yè)級(jí)顯示應(yīng)用。

　　未來這兩種技術(shù)都會(huì)持續(xù)發(fā)展，但應(yīng)用重點(diǎn)各有不同。MIP技術(shù)可能會(huì)在簡(jiǎn)化工藝、降低制作成本上取得進(jìn)步，以適應(yīng)更廣泛的商業(yè)室內(nèi)顯示應(yīng)用。COB技術(shù)會(huì)在提高發(fā)光效率、擴(kuò)大單模塊尺寸等方面取得突破，以滿足市場(chǎng)對(duì)節(jié)能顯示的需求。它們會(huì)在各自的領(lǐng)域保持競(jìng)爭(zhēng)力。

　　就長(zhǎng)期來看，COB技術(shù)具有更廣闊的前景。隨著商業(yè)顯示向高清、高密度、高穩(wěn)定性方向發(fā)展的趨勢(shì)，COB的優(yōu)勢(shì)會(huì)進(jìn)一步凸顯。但短期內(nèi),MIP技術(shù)憑借成本優(yōu)勢(shì)仍擁有很大的市場(chǎng)空間。兩者將在可預(yù)見的未來共存并全部發(fā)揮自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

　　飛利浦： MIP：市場(chǎng)定位為價(jià)格較實(shí)惠的產(chǎn)品，基本使用場(chǎng)景為會(huì)議室、監(jiān)控中心等(亮度不高的室內(nèi)環(huán)境600nits)。

　　COB：全倒裝COB最小可實(shí)現(xiàn)Micro級(jí)封裝，市場(chǎng)定位基本覆蓋戶內(nèi)顯示環(huán)境，可應(yīng)用于XR/VR拍攝、3D、TV等高顯示要求的環(huán)境。

　　大華視訊：  從像素間距來說，MIP和COB的市場(chǎng)定位有重疊，都適用于P0.5-P1.5像素間距。對(duì)終端客戶而言，均是針對(duì)大尺寸應(yīng)用場(chǎng)景，在這個(gè)場(chǎng)景下COB和MIP都被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)超高清顯示的解決方案。

　　MIP采用扇出式封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)燈板基板的焊盤精度相對(duì)較低，提升了PCB板利用良率，降低了PCB板的成本。FR4的基板采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像素間距，因此MIP會(huì)在更小像素間距、對(duì)比度和一致性要求較高的市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。COB因價(jià)格低，現(xiàn)階段在主流點(diǎn)間距市場(chǎng)會(huì)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

　　聯(lián)建光電： COB技術(shù)已商業(yè)化多年，早期受限于芯片工藝及制程制造，其墨色一致性、維修難度、封裝工藝良率要求、無法單像素分光分色等，導(dǎo)致技術(shù)產(chǎn)品化程度較低，近兩年由于上下游材料、工藝、設(shè)備突破，以上技術(shù)難題都已開始逐步解決，并向更深層次改善推進(jìn)。如：巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)成熟、效率和可靠性提高、更高品質(zhì)LED芯片等，都在持續(xù)改善COB技術(shù)，使其COB產(chǎn)品已得到快速普及應(yīng)用，市場(chǎng)接受度較高。

　　MIP核心優(yōu)勢(shì)在于靈活，對(duì)其無需COB技術(shù)的產(chǎn)品，是進(jìn)入微間距市場(chǎng)的路徑。聯(lián)建光電也在積極布局MIP技術(shù)，看好其場(chǎng)景應(yīng)用及市場(chǎng)前景。

問題三：貴公司傾向于哪條技術(shù)路線？原因何在？

　　艾比森： 我司目前在兩條技術(shù)路線上都有布局， 2016年便開始研究和布局COB技術(shù)，2023年COB產(chǎn)品銷售面積過萬平米，業(yè)績(jī)得到大幅增長(zhǎng)。同時(shí)，我司在MIP(Micro LED in Package)技術(shù)上也已經(jīng)做了大量技術(shù)儲(chǔ)備，并進(jìn)行了小批量驗(yàn)證，會(huì)適時(shí)向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。我們認(rèn)為L(zhǎng)ED顯示將不斷向更小間距、小尺寸發(fā)展，布局并儲(chǔ)備MIP技術(shù)符合公司的長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略。 COB技術(shù)可以滿足大尺寸顯示市場(chǎng)的需求，而MIP技術(shù)則為未來小尺寸顯示提供了更好的潛力。同時(shí)發(fā)展COB和MIP技術(shù)路線的策略有助于我司在不同市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域獲得更廣闊的發(fā)展機(jī)會(huì)。

　　奧拓電子： MIP技術(shù)成為生產(chǎn)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)，主要在于它具有顯示效果好、高適配性和低成本等優(yōu)點(diǎn)。 MIP方案在分光分色的同時(shí)，能夠?qū)⒉涣歼M(jìn)行篩選剔除，能夠保證出貨前的良率，降低下游的返修成本。MIP擁有更好的適配性，一款MIP的器件能夠滿足不同點(diǎn)間距的產(chǎn)品應(yīng)用 。

　　不同技術(shù)路線適用于不同市場(chǎng)需求，但是整體相比起來，我們還是更傾向于MIP路線，這個(gè)跟我們的客戶群有關(guān)，我們主要客戶都是高端廣告客戶，對(duì)顯示效果以及產(chǎn)品可靠性耐用性要求比較高。

　　Voury卓華 ： Voury卓華2018年就開始基于SMD產(chǎn)品的缺點(diǎn)研發(fā)COB產(chǎn)品，我們從初代的COB模組一直到現(xiàn)在迭代到第四代COB產(chǎn)品，我們一直堅(jiān)信把工藝做減法，把電子元器件的焊點(diǎn)做減法，堅(jiān)持把產(chǎn)品做的更加集約化、模塊化、整體化，符合電子產(chǎn)品和顯示屏發(fā)展的客觀思路，成品越穩(wěn)定技術(shù)越成熟，成本也會(huì)越來越合理，而且只要COB技術(shù)路線攻克了巨量轉(zhuǎn)移的問題就是向McrioLED技術(shù)全面轉(zhuǎn)型之時(shí)。

　　我們堅(jiān)信只有把產(chǎn)品做的更穩(wěn)定更節(jié)能更環(huán)保才符合技術(shù)升級(jí)迭代的客觀規(guī)律。

　　創(chuàng)顯光電： 我們公司目前在MIP和COB兩種封裝技術(shù)上都有技術(shù)沉淀,因?yàn)檫@兩種技術(shù)各有優(yōu)勢(shì),都值得我們深入發(fā)展。

　　MIP技術(shù)成本較低，這一優(yōu)勢(shì)令其在普通商業(yè)顯示應(yīng)用中很具競(jìng)爭(zhēng)力。我們也看好這種技術(shù)在簡(jiǎn)化制造、降低成本方面的進(jìn)一步發(fā)展?jié)摿?。因?我們?cè)贛IP技術(shù)上投入了自動(dòng)化生產(chǎn)線設(shè)備,通過良率提升來進(jìn)一步占領(lǐng)低端商顯示市場(chǎng)。

　　同時(shí)，我們也看到COB技術(shù)在發(fā)光效率和穩(wěn)定性方面的優(yōu)勢(shì)，非常適合高端專業(yè)顯示和對(duì)質(zhì)量要求極高的戶外應(yīng)用。所以我們建立了COB技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，通過新材料和光學(xué)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新,推動(dòng)COB技術(shù)的性能不斷提升,以保持公司在高端顯示領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　綜上，我們會(huì)同時(shí)在MIP和COB兩條技術(shù)路線上持續(xù)投入研發(fā)和生產(chǎn)力量。因?yàn)閮煞N技術(shù)互為補(bǔ)充，雙輪驅(qū)動(dòng)才能讓公司在LED顯示市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定發(fā)展。我們也會(huì)積極關(guān)注未來新技術(shù),以保持公司的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　飛利浦： 目前我們兩條技術(shù)路線都有研究，從我們自身的市場(chǎng)及品牌定位會(huì)更多的關(guān)注COB Micro級(jí)技術(shù)。

　　大華視訊  首先，大華股份2009年開始進(jìn)入LED顯示屏行業(yè)，經(jīng)歷了室內(nèi)亞表貼，三拼一的0805，三合一3528，1010等上游封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步和迭代?？萍紕?chuàng)新為人類文明進(jìn)步提供了不竭動(dòng)力，我們也非常樂于見到LED技術(shù)的不斷進(jìn)步，因?yàn)槊恳淮紊嫌畏庋b技術(shù)的不斷超越，都為行業(yè)打開了更豐富、更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景;

　　其次，近十幾年來大華股份在LED板塊的研發(fā)投入越來越大，可見我們對(duì)于此業(yè)務(wù)也愈加重視。對(duì)于可能改變行業(yè)內(nèi)的技術(shù)路線，大華都有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，比如公司的中央研究院進(jìn)行研究、探索及布局，俗話說：積力之所舉，則無不勝也;眾智之所為，則無不成也，我們也將持續(xù)致力于為推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)步而貢獻(xiàn)自身的力量。

　　最后，在終端應(yīng)用的角度上，COB和MIP的產(chǎn)品形態(tài)和應(yīng)用效果都極其接近，我們不會(huì)把未來局限于在某一條技術(shù)路線上。技術(shù)的發(fā)展在于創(chuàng)意，而創(chuàng)新一定是基于解決客戶痛點(diǎn)的前提上不斷迭代的，我們更多的是希望給我們的客戶提供效果越來越好，穩(wěn)定性越來越高，于此同時(shí)，價(jià)格還越來越有優(yōu)勢(shì)的LED顯示屏!

　　聯(lián)建光電： 從短期及中長(zhǎng)期角度看，我們采用COB和MIP并行方向，在不同場(chǎng)景和不同產(chǎn)品線的產(chǎn)品形態(tài)下，采用不同技術(shù)路線，采用兩者技術(shù)各自所長(zhǎng)，讓時(shí)間和技術(shù)創(chuàng)新來檢驗(yàn)，以滿足市場(chǎng)和客戶多樣化需求，讓技術(shù)產(chǎn)生用戶使用價(jià)值。

總結(jié)

　　在本期微訪談中，有廠商不約而同地提出，MiP的思路是“化整為零”，以此提升良率并降低成本。而多家廠商提及MiP和COB在應(yīng)用定位方面的互補(bǔ)，可以看出，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為兩者并非相沖突的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，具體份額將由市場(chǎng)需求決定。可以肯定的是，隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，無論哪條路線，Micro LED勢(shì)必都將成為人們生活中不可或缺的存在。