3月20-21日，由TrendForce集邦咨詢主辦的2024集邦咨詢新型顯示產業(yè)研討會在深圳舉辦。本屆研討會為期兩天，分別以“面板顯示暨Mini LED背光趨勢大變遷”和“Micro LED & Mini LED直顯技術‘華山論劍’”為主題，探討的領域涉及顯示技術的方方面面。

　　雷曼光電受邀出席并由技術研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍先生發(fā)表題為《PM驅動玻璃基Micro LED顯示技術創(chuàng)新及商業(yè)化進展》的主題演講，與行業(yè)大咖共同為加速Micro LED產業(yè)商業(yè)化出謀劃策。他從創(chuàng)新技術路線、攻克難點以及未來應用價值等維度深入剖析Micro LED產業(yè)鏈的高質量發(fā)展路徑，并向與會嘉賓介紹雷曼光電最新發(fā)布的PM驅動玻璃基Micro LED 顯示技術及商業(yè)化進展。

　　在新時代背景下，新型顯示產業(yè)需要以科技創(chuàng)新和顛覆性的技術革新催生發(fā)展新動能，加速新質生產力的聚集生成，驅動行業(yè)高質量發(fā)展。LED芯片不斷縮小是Micro LED大尺寸顯示行業(yè)不斷降低成本的有效路徑，而PCB基板已無法滿足更小尺寸的Micro LED芯片。在芯片微縮化背景下，市場上有多種Micro LED顯示屏基板與驅動搭配的新方案出現。

　　為將Micro LED顯示屏快速推向市場，雷曼光電早在四年多前就與上游合作伙伴合作研發(fā)PM驅動結構+玻璃基板的創(chuàng)新方案。盡管相較其他技術，AM驅動+玻璃基板方案有獨立控制像素、低閃爍、高效低功耗等明顯優(yōu)勢，但仍有技術未成熟、成本高等痛點。

　　而PM驅動+玻璃基板的方案通過行列掃描方式點亮Micro LED屏幕，具有矩陣結構簡單、技術成熟、PWM脈寬調制等特點，卻也面臨玻璃基板上巨量打孔以及在玻璃上制備厚銅的技術挑戰(zhàn)。

　　雷曼光電與上游合作伙伴成功突破 TGV(Through-Glass Via)玻璃通孔技術難題，于去年10月發(fā)布基于自主專利COB集成封裝技術的全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏，未來基于該技術將Micro LED顯示屏快速擴展至會議、教育、家庭影院等商用與消費領域場景。