1. 為什么巨量轉移的檢測是關鍵步驟？

　　巨量轉移檢測是確保屏體質量的關鍵步驟，旨在識別并精確定位制程中的壞點，然后將這些坐標輸出給修復工藝，以提高屏體的點亮良率和畫質。目前，檢測方式主要包括外觀檢測、光學檢測和電學檢測，分別在Wafer端、制程端和屏體端進行，以實現對過程不良的精準檢測。此外，為了應對Micro-LED芯片光學均一性不足的問題，辰顯光電采用了混bin技術，通過光學和電學檢測對Micro-LED來料進行精確分類，從而提升顯示效果。

　　2. 目前行業(yè)在巨量轉移檢測中面臨哪些主要挑戰(zhàn)？

　　隨著Micro-LED芯片的微縮化，傳統(tǒng)檢測方案和設備難以滿足需求。首先，電學檢測面臨的挑戰(zhàn)在于每個顯示器需檢測的LED數量達到數十萬乃至上千萬顆，受限于Micro-LED 芯片一般小于50μm，現有檢測效率還處在1～2秒的階段，還無法滿足 LED全檢要求。其次，檢測精度要求極高，Micro-LED制程中對于精度的要求一般在2μm以內，高PPI產品甚至需要1μm以內的精度。這對于 Micro-LED 芯片從晶圓到中間臨時基板再到背板的各個環(huán)節(jié)的精度檢測提出了極高要求，必須結合智能算法和高精度數據采集硬件才能達成。

　　3. 辰顯光電如何構建高效的巨量轉移檢測流程？

　　辰顯光電在巨量轉移工藝中布置了多個檢測站點，以提高一次轉移良率和精準修復能力。首先，Micro-LED Wafer來料時會進行外觀(AOI)、光學(PL)和電學(EL)檢測，確保 Micro-LED 的來料良率和光電信息，集中修復不良點位。在轉移制程中，通過AOI檢測確定制程中的不良因素，如缺失、偏位等，進行及時修復。最后，針對鍵合后的屏體進行CT檢測，檢查屏體光學品質，包括亮暗點、異常顯示、亮度和波長一致性等，并將檢測出的壞點坐標輸出給下一站點修復。最終通過層層檢測和修復，辰顯光電能夠生產出高畫質、零暗點的屏體。

　　4. 辰顯光電采用了哪些國內首臺設備或技術進行檢測？

　　辰顯光電十分重視與國內設備廠商密切合作，在Micro-LED產業(yè)化初期即引入了多項國內先進技術和設備，特別是在檢測方面，涵蓋了AOI、PL、CT等關鍵檢測環(huán)節(jié)，確保檢測流程的高效性和準確性。由于Micro-LED是新興技術，隨著對技術和工藝要求的不斷提升，辰顯光電與設備廠商共同推進設備與技術的迭代，合作開發(fā)出了多個國內首臺套設備，進一步推動了Micro-LED產業(yè)化進程。