10月14日，邁為股份宣布其核心產(chǎn)品——巨量轉(zhuǎn)移裝備(LMT)成功交付家電及顯示領(lǐng)域頭部企業(yè)，將助力該客戶拓展Micro LED技術(shù)布局，并推進(jìn)其在消費(fèi)電子、車載顯示等相關(guān)微型屏制造方面的發(fā)展。

圖片來源：邁為股份

　　作為一家專注于泛半導(dǎo)體高端裝備制造的企業(yè)，邁為股份專注于太陽能光伏、顯示、半導(dǎo)體三大行業(yè)，并依托真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺。公司產(chǎn)品線包括OLED柔性屏的激光設(shè)備、MLED自動化設(shè)備解決方案以及半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備等。

　　近年來，邁為股份加大了對MLED設(shè)備研發(fā)的投入，取得了不少進(jìn)展。今年8月，邁為股份自主研發(fā)的最新一代Micro LED激光剝離設(shè)備(LLO)和Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備(LMT)成功完成樣品驗(yàn)證，順利交付至新型顯示領(lǐng)域頭部企業(yè)，助力客戶端打造Micro LED產(chǎn)品線。

　　與前一代產(chǎn)品相比，邁為股份此次交付的設(shè)備采用了全新的平頂光整形選擇性剝離技術(shù)，配備了高精密視覺成像定位系統(tǒng)和高精密運(yùn)動控制系統(tǒng)，剝離效果優(yōu)于準(zhǔn)分子工藝，整體均一性高，量產(chǎn)良率可達(dá)99.999%。

　　在技術(shù)方面，邁為股份突破了Micro LED關(guān)鍵裝備技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合等核心制程設(shè)備的國產(chǎn)化，并研制了激光去晶、單點(diǎn)鍵合、基板清洗等多種配套設(shè)備。同時(shí)，公司還進(jìn)一步攻關(guān)了Micro LED晶圓鍵合核心工藝，為客戶提供了面向Die to Die和Wafer to Wafer兩種鍵合方式的鍵合工藝解決方案。

圖片來源：邁為股份

　　在專利技術(shù)方面，邁為股份于今年8月公布了“Micro LED巨量轉(zhuǎn)移加工設(shè)備”相關(guān)專利已進(jìn)入申請公布階段，該發(fā)明公開了一種巨量轉(zhuǎn)移加工設(shè)備及其加工方法。

　　在業(yè)績方面，8月29日，邁為股份發(fā)布了2024年半年度報(bào)告，顯示公司營收和利潤均保持了雙位數(shù)增長。營業(yè)收入達(dá)到48.69億元，同比增長69.74%;歸母凈利潤為4.61億元，同比增長8.63%;扣非凈利潤為4.05億元，同比增長6%。