MiP（Micro LED in Package） 技術(shù)在2024年的最后一個季度異軍突起，成為LED顯示領(lǐng)域進入2025年的一股重要新變量。

　　隨著利亞德利晶宣布第一期高階MiP產(chǎn)線正式投產(chǎn)，以及三安光電在行家說顯示年會上宣布MiP0202實現(xiàn)批量量產(chǎn)并計劃推出新一代集成Micro IC的AMiP產(chǎn)品，越來越多的積極信號表明MiP已經(jīng)進入新的發(fā)展階段;這些進展相較于產(chǎn)業(yè)人士原先預(yù)測的2025年，至少提前了半年。

　　那么，標(biāo)志著MiP技術(shù)步入新階段的顯著特征有哪些呢?同時，MiP技術(shù)的快速發(fā)展又將對明年的市場競爭格局產(chǎn)生哪些影響呢?

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MiP從產(chǎn)品化到商業(yè)化

　　目前，隨著頭部企業(yè)相繼宣布批量投產(chǎn)及后續(xù)產(chǎn)能規(guī)劃，MiP技術(shù)正從產(chǎn)品化階段穩(wěn)步邁向商業(yè)化階段 。

　　這表明MiP已經(jīng)通過研發(fā)和小批量驗證，具備了穩(wěn)定性和可靠性，并且在良率與成本方面達到了旗艦或差異化產(chǎn)品相對能接受的狀態(tài)，預(yù)計在2025年有望實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用和推廣 。

　　從芯片尺寸來說，MiP雖具備天然的降本優(yōu)勢，被視為Micro LED大屏應(yīng)用的潛力方案;但從商業(yè)角度來看，只有實現(xiàn)規(guī)模化，才能達到預(yù)期的成本降低;這也是進入消費市場的底層邏輯。

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)顯示，隨著MiP產(chǎn)能的逐步提升，成本呈現(xiàn)出顯著的下降趨勢。具體而言，當(dāng)MiP月產(chǎn)能達到1000kk時 ，成本將 下降20% ;若月產(chǎn)能達到2000kk，成本將下降30%;若月產(chǎn)能達到5000kk時，成本將下降50%;若月產(chǎn)能達到10000kk時 ，成本甚至進一步下降到70% 。

　　結(jié)合企業(yè)產(chǎn)能規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景來看，到2025年，已投產(chǎn)企業(yè)計劃在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎(chǔ)上實現(xiàn)翻倍，同時其他企業(yè)也將進入投產(chǎn)階段。在這種樂觀預(yù)期下，行業(yè)的總產(chǎn)能有望接近10000kk/月 ，相較于現(xiàn)有產(chǎn)品，MiP成本下降幅度將有望超過50% 。

　　同時結(jié)合企業(yè)對MiP產(chǎn)品定位來看，該技術(shù)主要針對高端顯示市場，尤其是P0.9及以下的細分應(yīng)用場景，隨著LED顯示點間距競爭從≤0.9進一步下探至≤0.7，MiP在應(yīng)用和推廣方面也已經(jīng)具備了相應(yīng)的競爭基礎(chǔ)。

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MiP方案升級-AMiP

　　除了在規(guī)模上的逐步拓展，技術(shù)與產(chǎn)品形態(tài)的革新也構(gòu)成了MiP尋找降本乃至打開更多應(yīng)用市場的另一關(guān)鍵途徑。

　　當(dāng)前，產(chǎn)業(yè)推出了MiP升級方案——集成 Micro IC的MiP方案 (即行業(yè)中俗稱的“AMiP”)。

　　三安光電Micro LED自主子品牌“艾邁譜”開發(fā)的AMiP產(chǎn)品在11月28日成功點亮 。

　　據(jù)行家說Research了解，AM驅(qū)動的加持可讓顯示產(chǎn)品杜絕“毛毛蟲”問題，提高觀看的舒適度，實現(xiàn)線路簡化、PCB層數(shù)減少，無反向電壓沖擊，穩(wěn)定性高等優(yōu)勢。艾邁譜認(rèn)為，AMiP是產(chǎn)業(yè)的新物種，打破了傳統(tǒng)LED的顯示邏輯，未來可實現(xiàn)對當(dāng)前小間距市場應(yīng)用場景的覆蓋。

　　12月5日，麥沄顯示在其官微上宣布已實現(xiàn)Micro IC、Micro LED的異質(zhì)構(gòu)成并成功點亮Driver-MIP產(chǎn)品 ，預(yù)計到2025年底，將實現(xiàn)2000kk的MIP 和500kk的D-MIP 月產(chǎn)能釋放。

　　此外，洲明科技在其今年20周年慶典上，也首度發(fā)布了AM Driving MIP新產(chǎn)品 。

　　利亞德則繼續(xù)采取合作策略，攜手各方共同推動玻璃基高階MiP產(chǎn)品的量產(chǎn)與應(yīng)用 ;據(jù)此前公開信息，利亞德玻璃基高階MiP產(chǎn)品嘗試將AM電路/IC與LED芯片緊密集成在同一燈珠內(nèi)，并通過玻璃鉆孔技術(shù)將焊盤轉(zhuǎn)移到背面。

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MiP產(chǎn)業(yè)鏈正逐步完善

　　MiP技術(shù)商業(yè)化進展相對緩慢的另一主要原因是產(chǎn)業(yè)鏈尚未成熟。然而，隨著技術(shù)不斷進步，上中下游企業(yè)均通過合作、控股和并購等多元化布局策略，積極參與到MiP技術(shù)的備戰(zhàn)中。

　　這種現(xiàn)象不僅彰顯了企業(yè)對技術(shù)創(chuàng)新及市場競爭力的高度重視，而且反映出在間距微縮化技術(shù)發(fā)展的背景下，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間的緊密合作與共贏趨勢日益明顯。

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行家說Research總結(jié)

　　在LED顯示行業(yè)，產(chǎn)能供過于求和內(nèi)卷化趨勢已成為不爭的事實，這使得尋找新的增長點變得尤為迫切。Micro LED技術(shù)因其在大屏應(yīng)用中的潛力，正逐漸成為行業(yè)競爭的焦點。MiP作為解決Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、修復(fù)和走線等難題的技術(shù)路徑，已經(jīng)成為大屏市場的一個關(guān)鍵切入點。從LED顯示屏頭部廠商的介入就能看出端倪，而MiP資源，MiP產(chǎn)品定位及MiP產(chǎn)業(yè)鏈分工是接下來的商業(yè)化的挑戰(zhàn)。

　　其中，MiP與COB競爭可能是大屏產(chǎn)業(yè)化的第一道商業(yè)挑戰(zhàn)。 盡管MiP技術(shù)目前仍處于初期投產(chǎn)階段，相較于成熟的COB技術(shù)，在產(chǎn)能、規(guī)模和成本方面尚存差距，但MiP技術(shù)的介入，有可能使COB技術(shù)從原本的市場進攻角色轉(zhuǎn)變?yōu)榉朗亍?/p>

　　再者回到MiP自身，當(dāng)前主要集中于高端市場的細分領(lǐng)域，這種策略短期將有助于提升其在技術(shù)創(chuàng)新和品質(zhì)上的品牌形象，但如果不能找到足夠大的新場景或遇到COB的強力阻擊，導(dǎo)致MiP無法利用規(guī)模經(jīng)濟發(fā)揮成本潛能 ，發(fā)展也會受到阻礙。但長期而言， MiP技術(shù)非常有機會成為新技術(shù)點，并在更廣泛的市場應(yīng)用和規(guī)?；邪l(fā)展。