超大尺寸與超高清 （雙超）顯示專場

　　2月27日，由TrendForce集邦咨詢旗下LEDinside、WitsView主辦的2025集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會“超大尺寸與超高清（雙超）顯示專場 ”在深圳盛大召開。作為新型顯示領(lǐng)域的開年盛會，大會匯聚業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)及專家，聚焦Micro/Mini-LED、OLED/硅基OLED等前沿技術(shù)，共探“超大尺寸與超高清”顯示的未來趨勢。成都辰顯光電有限公司副總經(jīng)理兼CTO曹軒博士受邀出席，并發(fā)表題為《TFT基Micro-LED拼接屏產(chǎn)品化進展 》的主題演講，全面展示了辰顯光電在Micro-LED技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程中的里程碑成果。

直擊大尺寸顯示痛點
TFT基Micro-LED技術(shù)優(yōu)勢顯著

　　曹軒博士在演講中指出，大尺寸顯示產(chǎn)品的市場前景持續(xù)看好，隨著指揮調(diào)度、會議培訓、廣告等場景對大尺寸顯示需求的激增，現(xiàn)有顯示技術(shù)存在低畫質(zhì)、有拼縫等諸多痛點。TFT基Micro LED顯示在大尺寸顯示應用中具有獨特優(yōu)勢，能夠提供至臻的畫質(zhì)，帶來影院級的觀賞體驗;其“零邊框”設(shè)計更消除了傳統(tǒng)拼接屏的視覺割裂感，搭配AM驅(qū)動技術(shù)更加舒適護眼，同時無機材料的穩(wěn)定性顯著延長屏幕壽命。

攻克技術(shù)難題

推動產(chǎn)品化進程

　　在TFT基Micro-LED拼接顯示器的制造過程中，LED芯片性能、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的陣列特性以及易碎基板特性共同影響著產(chǎn)品性能，其量產(chǎn)主要面臨四大技術(shù)挑戰(zhàn)：均勻性差、壞點頻發(fā)、拼縫可見及視角分屏問題。針對這些行業(yè)難題，辰顯光電通過系統(tǒng)性技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)了突破性進展：在畫質(zhì)均勻性方面，采用全球首創(chuàng)的混Bin+Demura技術(shù)，成功實現(xiàn)了像素級畫質(zhì)均勻性控制，使亮度均勻性超過98%、波長差異小于2nm;在可靠性提升方面，通過多重修復技術(shù)體系的應用，在拼接屏產(chǎn)品中達到零壞點標準;針對拼接工藝瓶頸，其自主研發(fā)的無縫拼接方案將拼縫精度控制在20μm以內(nèi)，并基于創(chuàng)新的光學表征標準實現(xiàn)屏體間的無痕融合;在視角一致性方面，通過Micro-Lens陣列設(shè)計重塑發(fā)光角度，徹底消除視角分屏現(xiàn)象，實現(xiàn)了170°超大視角范圍內(nèi)亮度差異小于2%的卓越表現(xiàn)。這一系列創(chuàng)新技術(shù)從材料匹配、工藝優(yōu)化到系統(tǒng)設(shè)計多維度協(xié)同發(fā)力，系統(tǒng)性攻克了制約Micro-LED拼接顯示產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵技術(shù)壁壘。

量產(chǎn)進程加速

共筑顯示新生態(tài)

　　公司擁有兩大智能工廠：VSD中試線用于技術(shù)研發(fā)和測試，VSM量產(chǎn)線用于大規(guī)模生產(chǎn)。目前，公司已推出TFT基Micro-LED VM系列產(chǎn)品涵蓋P0.5、P0.78等多規(guī)格拼接屏產(chǎn)品，可滿足指揮中心、高端會議等商顯場景需求。依托超千項專利技術(shù)，辰顯光電正與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同推進成本優(yōu)化，加速 Micro-LED產(chǎn)業(yè)化進程。