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芯片封裝測(cè)試及OLED顯示模組生產(chǎn)項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告

2023-04-20　來(lái)源：江蘇省公共資源交易中心
芯片封裝測(cè)試及OLED顯示模組生產(chǎn)項(xiàng)目的中標(biāo)人公告
項(xiàng)目編號(hào)： GYFFJSZ2023040002
項(xiàng)目名稱(chēng)： 芯片封裝測(cè)試及OLED顯示模組生產(chǎn)項(xiàng)目
標(biāo)段編號(hào)： GYFFJSZ2023040002001
標(biāo)段名稱(chēng)： 芯片封裝測(cè)試及OLED顯示模組生產(chǎn)項(xiàng)目
建設(shè)單位名稱(chēng)： 江蘇誠(chéng)盛科技有限公司
工程類(lèi)型： 房屋建筑工程
發(fā)包類(lèi)型： 直接發(fā)包
中標(biāo)單位名稱(chēng)： 泰興一建建設(shè)集團(tuán)有限公司
項(xiàng)目負(fù)責(zé)人姓名： 何丹潔
建筑面積（平方米）： 203164.1
中標(biāo)價(jià)： 38230.00萬(wàn)元
中標(biāo)工期（天）： 333
中標(biāo)時(shí)間： 2023年04月20日
工程地點(diǎn)： 揚(yáng)州市高郵市高郵經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)波司登大道2號(hào)
備注：  

 

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