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轉(zhuǎn)盤式貼合機(jī)
KA-ZT05真空貼合機(jī),是極而峰針對(duì)光電產(chǎn)業(yè)剛性平板間無(wú)縫貼合的自動(dòng)貼合專用設(shè)備。在液晶玻璃基板(cell)與硬性功能組件之間的粘合,適合(2.5-5寸、更換液晶玻璃尺寸貼合,同時(shí)要更換產(chǎn)品上下基板治具)玻璃基板與玻璃基板間采用光學(xué)雙面膠(OCA)或采用液態(tài)膠加PET的貼合工藝。貼合工序在相對(duì)真空狀態(tài)下完成,主要用于電容式觸摸屏、COG玻璃與ITO玻璃間的組合,在保證光學(xué)材料特性的前提下,減少了貼合過(guò)程中的殘余氣泡,平板直壓方式,克服了通能設(shè)備貼合時(shí)留下的水紋及光暈現(xiàn)象,在改善人工勞動(dòng)強(qiáng)度、降低人力成本的同時(shí)擺脫了對(duì)人員熟練程度的過(guò)度依賴,具有效率高、節(jié)省人力、產(chǎn)品良率高等優(yōu)點(diǎn)。
該設(shè)備自動(dòng)化程度高,各單元帶有自動(dòng)檢測(cè)功能,可以實(shí)時(shí)跟蹤設(shè)備運(yùn)行及材料情況,設(shè)備故障或者材料沒(méi)有時(shí)設(shè)備會(huì)做提示,便于人工操作。真空吸著力強(qiáng),運(yùn)行可靠,根據(jù)產(chǎn)品尺寸的之間大小可任意定制,在真空狀態(tài)下貼合避免產(chǎn)生氣泡不會(huì)降低組件的透光系數(shù)。
主要特點(diǎn) :
●工作平穩(wěn),無(wú)振動(dòng)
●基片厚度:0.5~10mm以內(nèi)均可
●壓合受力均勻,無(wú)氣泡,無(wú)光暈
●加工尺寸變更靈活
●操作方便,調(diào)整定位容易
●設(shè)備復(fù)合式連續(xù)運(yùn)行,效率高
●清晰直觀的人機(jī)界面,輕松的人機(jī)對(duì)話模式,方便各種型號(hào)的設(shè)定和變更
●設(shè)備帶有高精度的伺服電機(jī)十字校正,能夠確保材料位置的準(zhǔn)確性
●設(shè)備帶有薄膜自動(dòng)投料及自動(dòng)撕膜落料功能