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Socket 2011主板-FT1GA-X79-UP4圖片
  1. Socket 2011主板-FT1GA-X79-UP4圖片

技嘉科技-Socket 2011主板-FT1GA-X79-UP4

廠家報價:面議 產(chǎn)品狀態(tài):(在產(chǎn))

技嘉Gigabyte Socket 2011主板 FT1GA-X79-UP4;支持第2代Intel ? Core? (酷睿?) i7處理器;支持4-way CrossFireX? 與4-way SLI?高階顯示技術(shù);支持8插槽4 信道 DDR3內(nèi)存架構(gòu)

產(chǎn)品品牌: 技嘉GIGABYTE
產(chǎn)品類別: 嵌入式主板
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技嘉科技股份有限公司(GIGABYTE)

廠商介紹: 技嘉科技股份有限公司(技嘉GIGABYTE)創(chuàng)立于86年,技嘉科技在通訊產(chǎn)業(yè)無以撼動的地位,成為全球主板、顯卡產(chǎn)品創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者。技嘉科技透過集團(tuán)式經(jīng)營,成功將技嘉GIGABYTE產(chǎn)品線拓展至筆記本電腦、平板電腦、桌面電腦、電腦周邊、網(wǎng)絡(luò)通訊產(chǎn)品、服務(wù)器以及手機(jī)等領(lǐng)域,致力于滿足消費(fèi)者的需求,打造全方... [詳細(xì)]

經(jīng)銷商 聯(lián)系方式 價格
技嘉科技 800-820-0926、17722690817 15112691057 面議

  技嘉Gigabyte Socket 2011主板 FT1GA-X79-UP4

  1.   支持第2代Intel ® Core™ (酷睿™) i7處理器
  2.   全新3-way 數(shù)字電源引擎提供處理器PWM及內(nèi)存電力傳輸控制
  3.   獨(dú)家UEFI DualBIOS™直覺化BIOS設(shè)定環(huán)境
  4.   獨(dú)家「技嘉第五代超耐久技術(shù)」,有效提升超頻的效能表現(xiàn)與系統(tǒng)穩(wěn)定度
  5.   支持第三代PCI Express顯卡接口
  6.   支持4-way CrossFireX™ 與4-way SLI™高階顯示技術(shù)
  7.   支持8插槽4 信道 DDR3內(nèi)存架構(gòu)
  8.   ON/OFF Charge 技術(shù)支持快速充電,節(jié)省高達(dá)40%的充電時間

  產(chǎn)品介紹

  技嘉科技專為高階玩家量身打造的 X79系列主板GA-X79-UP4主板,支持Intel Core i7 處理器,搭配低耗電、高效能的4信道DDR3內(nèi)存模塊,以及同時運(yùn)作4張顯卡的PCI-E 3.0 x16插槽設(shè)計,支持4 way CrossFireX™ 與4 way SLI 多重顯卡技術(shù)。技嘉GA-X79-UP4主板延續(xù)技嘉引以為傲的超耐久技術(shù)設(shè)計,采用2盎司純銅電路版,并加入最新的創(chuàng)新技術(shù) 3D Power™ 以及其搭載的全新3-way 數(shù)字電源引擎,提供最極致的計算機(jī)電力供應(yīng)控制;而技嘉3D BIOS™ 則提供更直觀的圖型化UEFI BIOS操作環(huán)境。

技嘉 3D Power (專利申請中)  技嘉 3D Power (專利申請中)

  技嘉 X79 系列主板首創(chuàng)3路數(shù)字供電引擎搭配技嘉獨(dú)家的3D Power技術(shù),藉由全新的軟硬件整合架構(gòu)數(shù)字電源引擎,提供處理器及內(nèi)存提供了前所未有的電力供應(yīng)控制。

 

全新3-way 數(shù)字電源引擎提供處理器PWM及內(nèi)存電力傳輸控制  全新3-way 數(shù)字電源引擎提供處理器PWM及內(nèi)存電力傳輸控制

  技嘉 X79 系列主板搭載技嘉全新獨(dú)家3D Power™,透過3路數(shù)字供電引擎,提供處理器及內(nèi)存前所未有的電力傳輸控制。技嘉3D Power™ 技術(shù),采用全新數(shù)字電源回路模塊提供處理器、內(nèi)存、處理器終端電壓(VTT)及內(nèi)存控制器電壓(VSA)實(shí)時調(diào)教與控制。技嘉3D Power™ 應(yīng)用程序透過酷炫的圖型用戶接口,讓用戶可實(shí)時的調(diào)校Load line calibration(防掉壓功能)并提供過電流及過熱保護(hù),使用者透過技嘉獨(dú)創(chuàng)的3D Power™ 技術(shù),能體驗實(shí)時調(diào)教電源模塊,優(yōu)化最佳系統(tǒng)電源效能。

  技嘉3D Power™(專利申請中) 應(yīng)用程序

  消費(fèi)者現(xiàn)在可以享受一個完全互動的3D工具,透過3D設(shè)計的設(shè)定接口,用戶可更輕松地調(diào)整處理器與內(nèi)存的電力控制;包括電壓、相位及頻率頻率。這些參數(shù)非常重要,它會影響數(shù)字PWM 提供更穩(wěn)定的電力到主板關(guān)鍵區(qū)域,并幫助用戶快速獲得最高最穩(wěn)定的超頻效果。

 

  3D Power™: 電壓控制

  3D Power™中所能調(diào)校的電壓參數(shù),包括處理器的load line calibration(防掉壓功能),透過調(diào)整load line calibration,將可以避免掉壓,并維持最佳的電壓層級,讓電壓更穩(wěn)定。 OVP (過電壓保護(hù)) 也可以讓使用者自行調(diào)整,改變處理器、內(nèi)存控制器、VTT和系統(tǒng)內(nèi)存的預(yù)設(shè)保護(hù)范圍。

 

  3D Power™: 相位控制

  用戶還可以調(diào)整處理器、整合型內(nèi)存控制器、系統(tǒng)內(nèi)存功率的OCP (過電流保護(hù))功能。 透過這個方式,可以讓相位控制系統(tǒng)在需要的時候,提供更多的電力給系統(tǒng)。

 

  3D Power™: 頻率控制

  技嘉所采用的數(shù)字PWM可以透過IR(International Rectifier)的PWM控制器,進(jìn)行頻率調(diào)整。 而3D Power™ 的頻率控制可以進(jìn)一步讓使用者更動 PWM控制器頻率,讓處理器VRM的電力傳輸速度更快。使用者還可以調(diào)整PWM的頻段或最高和最低的總體頻率。

 

  技嘉 3D BIOS (專利申請中)

技嘉 3D BIOS (專利申請中)   技嘉革命性的3D BIOS™應(yīng)用程序以技嘉UEFI DualBIOS™ 技術(shù)為基礎(chǔ),提供使用者前所未見的BIOS環(huán)境,藉由兩種獨(dú)家互動模式。技嘉重新規(guī)劃傳統(tǒng)BIOS外觀,透過獨(dú)特及更有力的圖形化接口提供用戶更多的選擇性。

  雙 UEFI BIOS 技術(shù)

雙 UEFI BIOS 技術(shù)  令人振奮的3D BIOS™技術(shù)內(nèi)建兩組實(shí)體的BIOS芯片,其中包含技嘉獨(dú)家設(shè)計的UEFI BIOS技術(shù)。卓越的32位彩色圖形接口及流暢便利的鼠標(biāo)操作功能設(shè)計,UEFI DualBIOS™對BIOS架構(gòu)初學(xué)者及進(jìn)階使用者來說,都是同樣令人期待的。UEFI BIOS也原生支持大容量硬盤搭配64位操作系統(tǒng)使用。

 

3D 模式  3D 模式

  獨(dú)特的3D模式,是一個極其精簡的BIOS操作環(huán)境,提供完全互動且說明詳盡的圖形接口,用戶能夠輕松且直覺性的調(diào)整UEFI BIOS設(shè)定,以獲得優(yōu)化性能。3D模式設(shè)計可讓初學(xué)者或一般的使用者更清楚、快速地藉由主板的圖片直接點(diǎn)選欲設(shè)定的BIOS功能選項。

  進(jìn)階模式

  進(jìn)階模式提供了更全面性的UEFI BIOS環(huán)境,是特別針對想擁有計算機(jī)硬件有最大幅度超控性的超頻玩家和重度使用者所設(shè)計的。技嘉獨(dú)創(chuàng)的M.I.T.調(diào)校技術(shù)還內(nèi)建完整的設(shè)定參數(shù),可針對技嘉全新數(shù)字的3D Power影進(jìn)行調(diào)整。總而言之,進(jìn)階模式整合了所有技嘉于BIOS的專業(yè)技術(shù),將用戶期待的所有功能整合在具靈活性且優(yōu)化設(shè)計的全新UEFI圖形接口。

  技嘉超耐久第五代

        超高電流承載能力,CPU供電區(qū)域低廢熱設(shè)計采用IR數(shù)字供電控制器及超能高效供電芯片

超高電流承載能力,CPU供電區(qū)域低廢熱設(shè)計采用IR數(shù)字供電控制器及超能高效供電芯片

  技嘉主板采用技嘉第五代超耐久技術(shù)支持超高電流承載能力,CPU供電區(qū)域采用IR公司提供的超能高效供電芯片及兩倍銅PCB及超性能鐵素體電感,支持最高60A電流通過,較傳統(tǒng)主板可降低運(yùn)行溫度達(dá)60°C*。 基于采用Intel ® X79 及Z77 高速芯片的新一代主板,技嘉第五代超耐久技術(shù)將成為新一代技術(shù)創(chuàng)新典范設(shè)計。

支持四信道DDR3內(nèi)存架構(gòu)  支持四信道DDR3內(nèi)存架構(gòu)

  最新的Intel ® 第二世代 Core™ i7 處理器內(nèi)建全新的內(nèi)存控制器,首次支持四信道DDR3內(nèi)存架構(gòu)。以前所未有的數(shù)據(jù)帶寬,提供無與倫比的內(nèi)存性能,技嘉X79系列 主板可以滿足您在執(zhí)行高內(nèi)存效能需求軟件時所不能沒有的極致效能。

 

支持 PCI Express Gen.3 傳輸規(guī)格  支持 PCI Express Gen.3 傳輸規(guī)格

  技嘉主板支持PCI Express 3.0傳輸技術(shù),讓新一代的 PCI Express 3.0 顯卡帶寬最大化,提供極致圖形顯示效能。

  * PCIe Gen. 3功能依據(jù)處理器及顯卡支持程度而有所差異。

 

支持4-Way繪圖卡輸出  支持4-Way繪圖卡輸出

  X79-UP4 主板采用 Intel 最高等級的X79芯片組架構(gòu),提供全方位的進(jìn)階功能選項給永遠(yuǎn)覺得計算機(jī)不夠快、效能不夠強(qiáng)的重度玩家及發(fā)燒友。對于想要架構(gòu)怪獸級終極繪圖效能的計算機(jī)用戶,技嘉X79-UP4便提供支持4-way PCI Express 3.0 x16繪圖輸出接口提供他們架構(gòu)AMD CrossFireX™或Nvidia SLI™技術(shù)平臺。

內(nèi)建333硬件加速設(shè)計   內(nèi)建333硬件加速設(shè)計

  技嘉X79系列主板內(nèi)建333硬件加速設(shè)計,結(jié)合業(yè)界所有最新儲存接口技術(shù),重新改寫新效能指標(biāo)。技嘉內(nèi)建333硬件加速設(shè)計系列主板帶來更多效能上的進(jìn)步,包含支持 USB 3.0 及支持 SATA Revision 3.0(6Gbps),同時 USB 電源供應(yīng)采技嘉3倍力技術(shù)可支持所有USB端口應(yīng)付耗電量較大的USB裝置。

 

  支持On/Off Charge功能

        藉由技嘉獨(dú)特USB 3倍電力供應(yīng)設(shè)計,并搭配最新 ON/OFF Charge 技術(shù),除了可提供iPhone手機(jī)裝置,還包括iPad及iPod touch等目前廣受歡迎的手持裝置,不僅在計算機(jī)開機(jī)或關(guān)機(jī)都能隨時提供充電,更支持快速充電,節(jié)省高達(dá)40%的充電時間,讓您隨時需要,即可隨時使用。

支持On/Off Charge功能

  *由于某些手機(jī)裝置的規(guī)格限制,使用非 On/Off Charge 的USB端口時,在系統(tǒng)進(jìn)入S4/S5狀態(tài)前請先將手機(jī)連接于系統(tǒng)。手機(jī)快充情形,可能會依據(jù)不同機(jī)種而有所不同。

  *是否支持 USB 3 倍電力供應(yīng)規(guī)格,則依據(jù)不同機(jī)種而有所不同。

  * 以上產(chǎn)品之規(guī)格、圖片及其他信息僅供參考,如與實(shí)際產(chǎn)品有任何不相符之處,應(yīng)以實(shí)際產(chǎn)品為準(zhǔn)。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權(quán)利。對任何因使用上述數(shù)據(jù)而引致之損失,技嘉科技概不承擔(dān)任何責(zé)任。

  * 本產(chǎn)品所標(biāo)示之各項效能表現(xiàn)為各芯片廠商或各制定接口官方組織所提出的最大理論值,實(shí)際效能可能因規(guī)格及設(shè)備而有所不同。

  * 本文中所使用之各項商標(biāo)及企業(yè)識別圖示,均為其合法所有人之財產(chǎn)。

  * 基于PC基本架構(gòu),有部分內(nèi)存空間須留作系統(tǒng)用途,故所偵測到之內(nèi)存大小會比實(shí)際上較少。

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