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卓華科技-微間距COB封裝P0.7LED顯示屏-ZHVM-07N
COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，每一個像素的LED芯片和焊接導線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在
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廠商介紹： 卓華光電科技集團有限公司（Voury卓華）是大屏幕顯示及拼接控制解決方案提供商，顯示單元和拼接控制產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)。Voury卓華產(chǎn)品包括倒裝COB顯示屏、COB微間距顯示屏、微間距LED顯示屏、LED智慧會議屏、液晶拼接及顯控設備，用于政府、司法、能源、電力、氣象、軍警、公共建設、智慧城市等。卓華... [詳細]
COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，每一個像素的LED芯片和焊接導線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，每一個像素的LED芯片和焊接導線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，每一個像素的LED芯片和焊接導線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，每一個像素的LED芯片和焊接導線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，每一個像素的LED芯片和焊接導線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在
